8월 12일, 공식 계정 "충칭 릴리스"는 차이나 리소스 마이크로일렉트로닉스 홀딩스 유한회사(이하 "차이나 마이크로일렉트로닉스 홀딩스")에 관한 기사를 게재했습니다.전력 반도체 패키징 기지 건설을 위해 4.2억 위안을 추가 투자하기로 결정했다.여기에는 전력 포장 및 테스트와 고급 포장 및 테스트를 포함한 두 가지 주요 공정 생산 라인이 포함됩니다. 생산이 시작되면 전력 포장 생산량은 월 2.2만 대에 달할 것입니다.

충칭 하이테크 존 개혁발전국 관계자는 현재 해당 프로젝트의 타당성 조사 계획을 국가발전개혁위원회에 제출할 예정이며, 향후 시 발전개혁위원회와 적극적으로 협력하여 프로젝트 검토를 신속하게 진행할 것이라고 밝혔다.

차이나 마이크로 홀딩스는 차이나 리소시스 마이크로의 완전 자회사인 것으로 알려져 있습니다.12인치 전력 반도체 웨이퍼 생산 라인 프로젝트 투자액을 포함하면, 차이나 리소스 마이크로의 충칭 투자액은 총 117억 5천만 위안에 달할 것입니다..

6월 24일, 차이나 마이크로 홀딩스, 빅 펀드 2단계, 그리고 충칭 시용 마이크로일렉트로닉스가 공동으로 설립한 룬시 마이크로일렉트로닉스(충칭) 유한회사(이하 "룬시 마이크로일렉트로닉스")가 공식 출범했다.

△차이나리소스마이크로 공지 화면 캡처

차이나 리소스 마이크로일렉트로닉스에 따르면, 룬시 마이크로일렉트로닉스는 12인치 전력 반도체 웨이퍼 생산 라인 건설 프로젝트를 주로 담당하고 있으며, 이 프로젝트의 총 투자액은 75억 5천만 위안에 달합니다.완공 후에는 월 30,000만 개의 12인치 중고급 전력 반도체 웨이퍼 생산 능력을 갖출 것으로 예상됩니다.또한 12인치 에피택시 및 웨이퍼 공정 역량 구축을 지원합니다.

충칭 하이테크 존 개혁발전국 관계자에 따르면, 해당 프로젝트는 중국 국내 기업 최초로 12인치 전력 반도체 웨이퍼 생산 라인을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

최근 소식에 따르면, 충칭 하이테크 존 개혁발전국은 입찰 기간을 단축하기 위해 사업주들에게 전자 입찰 시스템을 활용하여 시공사와 감리사의 입찰 서류를 인터넷으로 제출하도록 안내했다고 '충칭 릴리스'가 보도했습니다.장비 조달은 이달 초에 시작될 예정이며, 공장 발전 시설의 전환은 올해 안에 완료될 것으로 예상됩니다..

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