스레딩을 하는 세 가지 주요 이유

2022-03-17 298

사이리스터 고장의 세 가지 주요 이유

1. 과전압 고장:

과전압은 사이리스터 고장의 주요 원인 중 하나입니다. SCR은 과전압을 견딜 시간이 거의 없으며, 심지어 몇 밀리초 이내에 과전압이 분해됩니다. 따라서 실제 응용 회로에서는 다양한 불규칙 간섭 펄스로 인한 순간적인 과전압을 피하기 위해 사이리스터의 양쪽 끝을 RC 복귀 회로와 연결해야 합니다. 사이리스터가 자주 고장나는 경우 복구 회로의 구성 요소가 소손되었거나 고장 났는지 확인하십시오.

?2. 과전류 및 과열 고장:

실제로 과전류 항복과 과열 고장은 같은 것입니다. 과전류 항복은 전류가 실리콘 제어 실리콘 칩을 통과할 때 칩 내부에 열 효과가 발생하고 칩의 온도가 상승한다는 것을 의미합니다. 칩 온도가 175℃에 도달하면 칩이 고장나고 복구할 수 없습니다. 정상적인 작동 조건에서는 작동 전류가 사이리스터의 정격 전류를 초과하지 않는 한 이러한 종류의 열 파괴가 발생하지 않습니다. 과전류 항복의 원리는 온도 상승에 의해 발생하고, 온도 상승 과정에 일정 시간이 걸리기 때문에 일반적으로 과전류(수백 밀리초 ~ 수초)는 단시간에 항복하지 않습니다.

3. 과열 결함:

과열 파괴란 작동 전류가 SCR의 정격 전류를 초과하지 않을 때 발생하는 열 파괴를 말합니다. 이러한 고장의 주요 원인은 SCR의 보조 라디에이터가 제대로 작동하지 않고, SCR 칩의 온도가 너무 높아서 고장이 발생하기 때문입니다. 수냉식 운전 시 입구 수온이 너무 높은지(일반적으로 수온은 25℃ 이하, 최대 35℃를 넘지 않아야 함) 유량이 충분한지 확인하십시오. 공냉식으로 작업하시는 분들은 팬 속도가 정상인지, 주변 온도가 너무 높지 않은지 확인해주세요. 그러나 공냉식이든 수냉식이든 실리콘 제어 정류기를 교체하는 경우 칩만 교체해야 합니다. 설치하는 동안 칩과 라디에이터 사이의 양호한 접촉에 주의해야 하며 접촉 표면은 매끄럽고 긁힘이나 범프 및 먼지가 없어야 하며 특히 수냉식 실리콘 제어 정류기의 경우 충분하고 균일한 압력이 보장되어야 합니다. . 세 개의 볼트의 장력은 균일해야 합니다. 또한 칩을 여러 번 교체하면 라디에이터의 접촉면이 변형되어 방열 효과에 영향을 미칩니다. 기계의 사이리스터가 자주 고장나고 다른 이유를 찾을 수 없는 경우 사이리스터를 라디에이터로 교체하는 것을 고려해야 합니다.

회사전화: 86-0755
팩스/팩스:+86-0755-83975897
이메일: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 리 관리자
QQ: 332496225 Qiu 관리자
주소: 심천시 룽화 신구 민즈 애비뉴 809호 Zhantao Technology Building C 블록 1079호

SIC 장치가 IGBT를 대체할 수 없는 이유는 무엇입니까?

IGBT 모듈의 기능은 무엇입니까?