Antarabangsa

1. Teknologi Micron akan memulakan semula pengeluaran DDR4 dan LPDDR4, dengan jangkaan peningkatan empat kali ganda dalam bekalan wafer DDR4.
 
2. Menurut laporan, Samsung Electronics telah berjaya melaksanakan teknologi prototaip NAND tahap-V 900 lapisan yang pertama di dunia.  

3. Amkor sedang mengembangkan susun atur pembungkusan canggihnya di Arizona dan telah mendedahkan bahawa syarikat itu sedang bekerjasama dengan AMD dalam pembungkusan cip.  

4. Nvidia akan menubuhkan makmal penyelidikan AI di Singapura untuk terus mempromosikan susun atur teknologi automasi dan robotik.  

5. SK Hynix mengumumkan pelancaran teknologi penyimpanan terma terkawal suhu yang dipanggil "iHBM". Berbanding dengan penyelesaian tradisional, rintangan terma iHBM telah dikurangkan sebanyak 30%.

6. Menurut laporan oleh Morgan Stanley, dianggarkan saiz pasaran industri semikonduktor global mungkin mencecah $1.5 trilion menjelang 2030, dengan cip berkaitan AI menyumbang sehingga 50%.

Dalam Negeri

1. Huatian Technology melabur 3 bilion yuan untuk membina "Projek Pembinaan Fasa II Industri Pembungkusan dan Pengujian Termaju Huatian Nanjing".

2. Ziguang Guowei merancang untuk mengambil alih Ruineng Semiconductor dengan harga 1.9 bilion yuan. Selepas transaksi selesai, Ruineng Semiconductor akan menjadi anak syarikat milik penuh Ziguang Guowei.  

3. Kinghelm dan Slkor sedang merekrut Pengarah Akaun Utama! Mereka memerlukan akses kepada sumber pelanggan utama dan keupayaan untuk menangani cabaran dalam industri elektronik, dengan pampasan yang lumayan. Mengalu-alukan individu yang bercita-cita tinggi untuk menyertai kami, meneroka pasaran bersama-sama, dan mencipta masa depan bersama-sama!  

4. Yu Hao, Ketua Pegawai Eksekutif Zhumi Technology, secara terbuka menyatakan bahawa Zhumi Auto dijangka mencapai pengeluaran besar-besaran dalam masa kira-kira satu setengah tahun, dengan keutamaan diberikan untuk berkembang ke pasaran luar negara.  

5. Wafer silikon monokristalin segi empat sama 2 inci Global Crystal telah memulakan pengesahan berskala kecil dan dijangka akan dikeluarkan secara besar-besaran pada suku keempat tahun 2026.  

6. NE Times mengeluarkan data untuk suku pertama tahun 2026, menunjukkan bahawa kapasiti terpasang modul kuasa silikon karbida bersepadu Xinlian berada di kedudukan kedua di China, dengan bahagian pasaran sebanyak 14.6%.