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モルガン・スタンレー:半導体市場は2030年までに1兆5000億ドル規模に達する可能性がある
2026-05-26 526
国際的

1. マイクロン・テクノロジーはDDR4およびLPDDR4の生産を再開し、DDR4ウェハーの供給量は4倍に増加する見込みです。
 
2. 報道によると、サムスン電子は世界初となる900層VレベルNANDプロトタイプ技術の実装に成功した。  

3. Amkorはアリゾナ州で先進的なパッケージング設備を拡張しており、AMDとチップパッケージングに関して協力していることを明らかにした。  

4. Nvidiaは、自動化およびロボット技術の展開をさらに促進するため、シンガポールにAI研究ラボを設立する。  

5.SKハイニックスは、「iHBM」と呼ばれる温度制御型蓄熱技術の発売を発表した。iHBMは、従来のソリューションと比較して、熱抵抗が30%低減されている。

6. モルガン・スタンレーのレポートによると、世界の半導体産業市場規模は2030年までに1兆5000億ドルに達する可能性があり、そのうちAI関連チップが最大50%を占めると推定されている。

国内情報

1. 華天科技は「華天南京先進包装試験産業基地第2期第2期建設プロジェクト」の建設に30億元を投資した。

2. 紫光国威は瑞能半導体を1.9億元で買収する計画だ。買収完了後、瑞能半導体は紫光国威の完全子会社となる。  

3. KinghelmとSlkorはキーアカウントディレクターを募集しています!主要顧客とのネットワーク構築能力と、エレクトロニクス業界における課題解決能力が求められます。魅力的な報酬をご用意しています。意欲的な方を歓迎します。共に市場を開拓し、未来を創造しましょう!  

4. Zhumi TechnologyのCEOであるYu Hao氏は、Zhumi Autoが約1年半で量産体制を確立する見込みであり、海外市場への進出を優先すると公言した。  

5. グローバルクリスタルの2インチ角単結晶シリコンウェハーは小規模な検証を開始しており、2026年第4四半期に量産開始が見込まれている。  

6. NE Timesは2026年第1四半期のデータを発表し、新聯の統合型炭化ケイ素パワーモジュールの設置容量が中国で2位となり、市場シェアは14.6%であることが明らかになった。
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