Internationale

1. Micron Technology wird die Produktion von DDR4 und LPDDR4 wieder aufnehmen, wobei mit einer Vervierfachung des Angebots an DDR4-Wafern zu rechnen ist.
 
2. Berichten zufolge hat Samsung Electronics erfolgreich die weltweit erste 900-Layer-V-Level-NAND-Prototyptechnologie implementiert.  

3. Amkor baut seine Produktionsstätte für fortschrittliche Verpackungstechnologien in Arizona aus und hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen mit AMD im Bereich Chip-Verpackung zusammenarbeitet.  

4. Nvidia wird in Singapur ein KI-Forschungslabor errichten, um die Entwicklung von Automatisierungs- und Robotertechnologien weiter voranzutreiben.  

5. SK Hynix kündigte die Markteinführung einer temperaturkontrollierten Wärmespeichertechnologie namens „iHBM“ an. Im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen wurde der Wärmewiderstand von iHBM um 30 % reduziert.

6. Laut einem Bericht von Morgan Stanley wird geschätzt, dass der globale Halbleitermarkt bis 2030 ein Volumen von 1.5 Billionen US-Dollar erreichen könnte, wobei KI-bezogene Chips bis zu 50 % dazu beitragen werden.

Inländische

1. Huatian Technology investierte 3 Milliarden Yuan in den Bau des „Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Industry Base Phase II Phase II Construction Project“.

2. Ziguang Guowei plant die Übernahme von Ruineng Semiconductor für 1.9 Milliarden Yuan. Nach Abschluss der Transaktion wird Ruineng Semiconductor eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Ziguang Guowei.  

3. Kinghelm und Slkor suchen Key Account Directors! Sie sollten Zugang zu wichtigen Kundenressourcen haben und Herausforderungen in der Elektronikbranche meistern können. Wir bieten eine attraktive Vergütung. Wir freuen uns auf ambitionierte Persönlichkeiten, die mit uns den Markt erkunden und die Zukunft gestalten möchten!  

4. Yu Hao, CEO von Zhumi Technology, erklärte öffentlich, dass Zhumi Auto voraussichtlich in etwa anderthalb Jahren die Massenproduktion erreichen werde, wobei der Expansion in Überseemärkte Priorität eingeräumt werde.  

5. Die 2-Zoll-Quadratwafer aus monokristallinem Silizium von Global Crystal haben mit der Validierung im kleinen Maßstab begonnen und sollen voraussichtlich im vierten Quartal 2026 in die Massenproduktion gehen.  

6. NE Times veröffentlichte Daten für das erste Quartal 2026, aus denen hervorgeht, dass die installierte Kapazität der integrierten Siliziumkarbid-Leistungsmodule von Xinlian mit einem Marktanteil von 14.6 % den zweiten Platz in China belegt.