Conferencia

1. Micron Technology reiniciará la producción de DDR4 y LPDDR4, con un aumento previsto de cuatro veces en el suministro de obleas DDR4.
 
2. Según los informes, Samsung Electronics ha implementado con éxito el primer prototipo de tecnología NAND de nivel V de 900 capas del mundo.  

3. Amkor está ampliando su infraestructura de empaquetado avanzado en Arizona y ha revelado que la compañía está colaborando con AMD en el empaquetado de chips.  

4. Nvidia establecerá un laboratorio de investigación de IA en Singapur para seguir impulsando el desarrollo de la tecnología de automatización y robótica.  

5. SK Hynix anunció el lanzamiento de una tecnología de almacenamiento térmico con control de temperatura denominada "iHBM". En comparación con las soluciones tradicionales, la resistencia térmica de iHBM se ha reducido en un 30 %.

6. Según un informe de Morgan Stanley, se estima que el tamaño del mercado mundial de la industria de semiconductores podría alcanzar los 1.5 billones de dólares en 2030, y los chips relacionados con la IA contribuirían hasta con un 50%.

Nacional

1. Huatian Technology invirtió 3 mil millones de yuanes para construir el "Proyecto de construcción de la Fase II de la Base Industrial Avanzada de Empaquetado y Pruebas de Huatian Nanjing".

2. Ziguang Guowei planea adquirir Ruineng Semiconductor por 1.9 millones de yuanes. Una vez completada la transacción, Ruineng Semiconductor se convertirá en una filial de propiedad total de Ziguang Guowei.  

3. ¡Kinghelm y Slkor buscan Directores de Cuentas Clave! Se requiere acceso a importantes recursos de clientes y la capacidad de afrontar los retos del sector electrónico, con una remuneración atractiva. ¡Invitamos a personas ambiciosas a unirse a nosotros, explorar el mercado juntos y construir el futuro en equipo!  

4. Yu Hao, director ejecutivo de Zhumi Technology, declaró públicamente que se espera que Zhumi Auto alcance la producción en masa en aproximadamente un año y medio, dando prioridad a la expansión en los mercados extranjeros.  

5. Las obleas de silicio monocristalino cuadradas de 2 pulgadas de Global Crystal han comenzado su validación a pequeña escala y se espera que se produzcan en masa en el cuarto trimestre de 2026.  

6. NE Times publicó datos correspondientes al primer trimestre de 2026, que muestran que la capacidad instalada de módulos de potencia de carburo de silicio integrados de Xinlian ocupa el segundo lugar en China, con una cuota de mercado del 14.6%.