นานาชาติ

1. บริษัท Micron Technology จะเริ่มการผลิต DDR4 และ LPDDR4 อีกครั้ง โดยคาดว่าจะเพิ่มปริมาณเวเฟอร์ DDR4 ขึ้นถึงสี่เท่า
 
2. จากรายงานระบุว่า Samsung Electronics ประสบความสำเร็จในการนำเทคโนโลยีต้นแบบ V-level NAND 900 เลเยอร์มาใช้เป็นครั้งแรกของโลก  

3. Amkor กำลังขยายโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในรัฐแอริโซนา และได้เปิดเผยว่าบริษัทกำลังร่วมมือกับ AMD ในด้านการบรรจุชิป  

4. Nvidia จะจัดตั้งห้องปฏิบัติการวิจัย AI ในสิงคโปร์ เพื่อส่งเสริมการพัฒนาเทคโนโลยีระบบอัตโนมัติและหุ่นยนต์ต่อไป  

5. SK Hynix ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีการจัดเก็บความร้อนแบบควบคุมอุณหภูมิที่เรียกว่า "iHBM" เมื่อเทียบกับโซลูชันแบบดั้งเดิม ความต้านทานความร้อนของ iHBM ลดลงถึง 30%

6. จากรายงานของ Morgan Stanley คาดการณ์ว่าขนาดตลาดอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกอาจสูงถึง 1.5 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2030 โดยชิปที่เกี่ยวข้องกับ AI จะมีส่วนแบ่งมากถึง 50%

ในประเทศ

1. บริษัท Huatian Technology ลงทุน 3 พันล้านหยวนเพื่อสร้าง "โครงการก่อสร้างฐานอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูง Huatian Nanjing ระยะที่ 2"

2. บริษัท Ziguang Guowei วางแผนที่จะเข้าซื้อกิจการ Ruineng Semiconductor ในราคา 1.9 พันล้านหยวน หลังจากที่การทำธุรกรรมเสร็จสมบูรณ์ Ruineng Semiconductor จะกลายเป็นบริษัทย่อยที่ Ziguang Guowei ถือหุ้นทั้งหมด  

3. Kinghelm และ Slkor กำลังรับสมัคร Key Account Director! ผู้สมัครต้องมีเครือข่ายลูกค้าหลักและสามารถรับมือกับความท้าทายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ได้ พร้อมค่าตอบแทนที่คุ้มค่า เรายินดีต้อนรับผู้ที่มีความทะเยอทะยานมาร่วมงานกับเรา สำรวจตลาดไปด้วยกัน และสร้างอนาคตไปด้วยกัน!  

4. หยู ห่าว ซีอีโอของบริษัท Zhumi Technology กล่าวต่อสาธารณะว่า Zhumi Auto คาดว่าจะเริ่มการผลิตจำนวนมากได้ภายในเวลาประมาณหนึ่งปีครึ่ง โดยให้ความสำคัญกับการขยายตลาดไปยังต่างประเทศเป็นอันดับแรก  

5. แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนโมโนคริสตัลไลน์ขนาด 2 นิ้วสี่เหลี่ยมจัตุรัสของ Global Crystal ได้เริ่มการทดสอบในระดับเล็กแล้ว และคาดว่าจะเริ่มผลิตในปริมาณมากในไตรมาสที่สี่ของปี 2026  

6. NE Times เผยแพร่ข้อมูลสำหรับไตรมาสแรกของปี 2026 ซึ่งแสดงให้เห็นว่ากำลังการผลิตติดตั้งของโมดูลพลังงานซิลิคอนคาร์ไบด์แบบบูรณาการของ Xinlian อยู่ในอันดับที่สองในประเทศจีน โดยมีส่วนแบ่งการตลาด 14.6%