Antarabangsa

1. Persatuan Penghubung Industri Elektronik telah mengeluarkan IPC-1783-CO2E, Piawaian Antarabangsa untuk Pengumpulan dan Pelaporan Data Pelepasan Setara Karbon Dioksida (CO2e) dalam Rantaian Bekalan Pembuatan Elektronik.
2. IBM merancang untuk mengeluarkan kit reka bentuk proses penyelidikan dan pembangunan awal untuk teknologi bertindan 7-angstrom pada suku pertama tahun 2027.
3. Pesuruhjaya NBA mendedahkan bahawa liga itu sedang membangunkan bola keranjang pintar dengan mikrocip terbina dalam bersama-sama Wilson, yang boleh digunakan untuk membantu pengadil dalam perlawanan seawal tahun 2027.
4. ASML mencatatkan keuntungan bersih sebanyak 5 bilion euro pada Suku Ketiga 2026, dengan pesanan EUV ditempah sehingga 2030.
5. Nikon Jepun melancarkan sistem fotolitografi digital generasi baharu DSP-110 untuk aplikasi pembungkusan termaju.
6. Data IDC menunjukkan bahawa NVIDIA telah menghantar 678,000 pemecut AI di China dari Januari hingga Jun 2026, mewakili penurunan tahun ke tahun sebanyak 44%.

Dalam Negeri

1. Yunhan IC Mall memeterai perjanjian kerjasama strategik dengan Empyrean Technology untuk bersama-sama meneroka model baharu penyelidikan dan pembangunan perkakasan yang didayakan AI.
2. Statistik Counterpoint Research menunjukkan bahawa Yangtze Memory Technologies menguasai 16.5% bahagian penghantaran NAND flash global pada Suku Kedua 2026, mengatasi Kioxia dan Micron Technology untuk menduduki tempat ketiga di seluruh dunia.
3. Slkor (www.slkoric.com) telah menjadi pangkalan latihan luar kampus untuk Institut Teknologi Maklumat Shenzhen, yang telah dirasmikan secara rasmi pada November 2025.
4. Kejayaan teknikal! Pasukan Profesor Zhang Jinying di Universiti Xi'an Jiaotong memperkenalkan telurium ke dalam kristal fosforus ungu dan berjaya menghasilkan kristal tunggal fosforus-telurium ungu berkualiti tinggi.
5. Kingboard Holdings telah mengeluarkan notis kenaikan harga kelapan dalam tahun ini. Kali ini, ia telah menaikkan harga jualan laminat dan prepreg (PP) menggunakan fabrik nipis gred 2116 dan ke bawah sebagai bahan mentah sebanyak 15%.
6. Projek Taman Perindustrian Seramik Semikonduktor Dehua milik Kumpulan Lingde telah diselesaikan di Daerah Dehua, Quanzhou, dengan jumlah pelaburan sebanyak 2.6 bilion.