国際的

1. 電子産業協会は、電子機器製造サプライチェーンにおける二酸化炭素換算（CO2e）排出量データの収集および報告に関する国際規格であるIPC-1783-CO2Eを発表しました。
2. IBMは、7オングストローム積層技術向けの初期研究開発プロセス設計キットを2027年第1四半期にリリースする予定です。
3. NBAコミッショナーは、リーグがウィルソン社と共同でマイクロチップを内蔵したスマートバスケットボールを開発しており、早ければ2027年には試合での審判の補助に利用できる可能性があることを明らかにした。
4. ASMLは2026年第3四半期に5億ユーロの純利益を計上し、2030年までのEUV受注を確保した。
5．日本のニコンは、高度なパッケージング用途向けの新世代デジタルフォトリソグラフィシステムDSP-110を発表した。
6. IDCのデータによると、NVIDIAは2026年1月から6月までに中国で67万8000台のAIアクセラレータを出荷したが、これは前年比44%の減少となる。

国内情報

1. 雲漢ICモールは、エンピリアンテクノロジーと戦略的協力協定を締結し、AI対応ハードウェアの研究開発における新たなモデルを共同で模索する。
2. カウンターポイント・リサーチの統計によると、ヤンツェ・メモリ・テクノロジーズは2026年第2四半期に世界のNANDフラッシュ出荷量の16.5%のシェアを獲得し、キオクシアとマイクロン・テクノロジーを上回り、世界第3位にランクインした。
3. Slkor（www.slkoric.com）は、2025年11月に正式に開設された深セン情報技術学院の学外研修拠点となっています。
4．技術的ブレークスルー！西安交通大学の張金英教授の研究チームは、紫リン結晶にテルルを導入し、高品質の紫リン・テルル単結晶の作製に成功した。
5．キングボード・ホールディングスは今年8回目の値上げ通知を出した。今回は、2116グレード以下の薄布を原料とするラミネートおよびプリプレグ（PP）の販売価格を15％引き上げた。
6. 凌徳グループの徳化半導体セラミック工業団地プロジェクトは泉州市徳化県に設立され、総投資額は2.6億元です。