國際

1. 電子工業協會發布了 IPC-1783-CO2E，即電子製造供應鏈中二氧化碳當量 (CO2e) 排放數據收集和報告的國際標準。
2. IBM 計劃在 2027 年第一季發布 7 埃堆疊技術的早期研發流程設計套件。
3. NBA總裁透露，聯盟正在與威爾森公司共同開發一款內建晶片的智慧籃球，最快可在2027年用於輔助比賽裁判工作。
4. ASML 2026 年第三季淨利為 50 億歐元，EUV 訂單已排至 2030 年。
5. 日本尼康公司推出了用於先進封裝應用的新一代數位光刻系統 DSP-110。
6. IDC 數據顯示，NVIDIA 在 2026 年 1 月至 6 月期間在中國出貨了 678,000 台 AI 加速器，年減 44%。

國內

1. 雲翰IC商城與Empyrean Technology簽署戰略合作協議，共同探索人工智慧賦能硬體研發的新模式。
2. Counterpoint Research 的統計數據顯示，揚子儲存技術有限公司在 2026 年第二季度佔據了全球 NAND 快閃記憶體出貨量 16.5% 的份額，超過了鎧俠和美光科技，位列全球第三。
3. Slkor（www.slkoric.com）已成為深圳資訊科技學院的校外培訓基地，該學院於 2025 年 11 月正式成立。
4. 技術突破！西安交通大學張金英教授團隊將碲引入紫磷晶體，成功製備出高品質的紫磷碲單晶。
5. 金博控股年內第八次發布提價通知。此次，該公司將以2116級及以下薄織物為原料的層壓板和預浸料（PP）的售價上調了15%。
6. 凌德集團的德化半導體陶瓷產業園區計畫落腳泉州市德化縣，總投資2.6億元。