Araştırma şirketi TrendForce'un yaptığı bir ankete göre, üçüncü nesil yarı iletkenlerin büyüme ivmesinin bu yıl otomotiv, endüstriyel ve iletişim ihtiyaçları tarafından yönlendirilerek hızla toparlanması bekleniyor. GaN güç bileşenlerinin en belirgin büyümeyi göstereceği ve pazar büyüklüğünün bu yıl 61 milyon ABD dolarına ulaşmasının, yıllık büyüme oranının ise %90.6 olmasının beklendiği belirtiliyor. 2018-2020 yılları arasında üçüncü nesil yarı iletken endüstrisi, Çin-ABD ticaret sürtüşmeleri, salgın hastalık vb. olaylardan art arda etkilendi ve genel pazar büyüme ivmesi yetersiz kaldı. Bununla birlikte, TrendForce öncelikle, aşılama sonrasında salgının yavaşlayacağını ve bu durumun, invertörler, frekans dönüştürücüler vb. gibi endüstriyel enerji dönüşümü için gerekli bileşenlere ve iletişim baz istasyonlarına olan talebi istikrara kavuşturacağını; ikincisi ise, Tesla Model 3 elektrikli araç invertörlerinin kademeli olarak SiC bileşen üretim süreçlerine geçmesiyle birlikte, üçüncü nesil yarı iletkenlerin otomotiv pazarında giderek daha fazla ilgi göreceğini öngörüyor. Üçüncüsü, yarı iletkenlerin özerkliğini artırmak amacıyla Çin hükümeti bu yıl 14. Beş Yıllık Planı önerdi ve üretim kapasitesini genişletmek için büyük miktarda RMB yatırımı yaptı. Bu üç ana faktör, bu yıl GaN ve SiC gibi üçüncü nesil yarı iletkenlerin hızlı büyümesinin itici gücü olacak. Çeşitli üçüncü nesil yarı iletken bileşenlerini gözlemlediğimizde, GaN bileşenleri şu anda TSMC (2330-TW), World Advanced Technology (5347-TW) gibi bazı wafer üretim tesislerinin 8 inçlik wafer üretimine geçmeye çalıştığını, ancak mevcut ana gücün hala 6 inç olduğunu görüyoruz. TrendForce, salgının yavaşlamasıyla birlikte 5G baz istasyonu radyo frekans ön uçları, cep telefonu şarj cihazları ve araç enerji iletimine olan talebin kademeli olarak artacağını tahmin ediyor. GaN iletişim ve güç bileşenlerinin gelirlerinin bu yıl sırasıyla 680 milyon ABD doları ve 61 milyon ABD dolarına ulaşması, yıllık %30.8 ve %90.6 artış göstermesi bekleniyor. Bunlar arasında, GaN güç bileşenlerinin büyümesinin ana itici gücü, Xiaomi, OPPO ve Vivo gibi hızlı şarj teknolojisini piyasaya süren cep telefonu markaları ve dizüstü bilgisayar üreticilerinin de bu trendi takip etme isteğinden kaynaklanıyor. TrendForce, GaN bileşenlerinin cep telefonu ve dizüstü bilgisayar aksesuarlarına daha fazla nüfuz edeceğini ve yıllık büyüme oranının 2022'de zirveye ulaşacağını öngörüyor. Daha sonra, üreticiler giderek daha fazla popüler cihazı benimsedikçe, büyüme ivmesi biraz yavaşlayacak.    

SiC bileşenlerine gelince, hem iletişim hem de enerji alanlarında alt tabakaya ihtiyaç duyulduğu için 6 inçlik wafer tedarikinde sıkıntı yaşanıyor. Enerji alanındaki SiC bileşen gelirlerinin bu yıl 680 milyon ABD dolarına ulaşacağı ve yıllık %32'lik bir artış göstereceği tahmin ediliyor. Şu anda CREE, II-VI, STMicroelectronics gibi büyük alt tabaka üreticileri 8 inçlik alt tabaka geliştirme planlarını ardı ardına başlattılar, ancak tedarik zorluklarının kademeli olarak hafifletilmesi 2022'den sonra bekleniyor.

Yasal Uyarı: Bu makale, fikri mülkiyet haklarının korunmasını destekleyen "Moorexin News" kaynağından alınmıştır. Yeniden yayınlarken lütfen orijinal kaynağı ve yazarı belirtin. Herhangi bir telif hakkı ihlali durumunda, lütfen silinmesi için bizimle iletişime geçin.

Şirket telefon numarası: +86-0755-83044319
Faks: +86-0755-83975897
E-posta: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Yönetici Li

QQ: 332496225 Yönetici Qiu

Adres: Shenzhen, Longhua Yeni Bölgesi, Minzhi Caddesi No. 1079, Zhantao Teknoloji Binası, C Binası, Oda 809