調査会社TrendForceの調査によると、自動車、産業、通信のニーズに牽引され、第3世代半導体の成長モメンタムは今年急速に回復すると予想されています。GaNパワーコンポーネントは最も顕著な成長が見込まれ、今年の市場規模は6,100万米ドルに達し、年間成長率は90.6%になると予想されています。2018年から2020年にかけて、第3世代半導体業界は米中貿易摩擦やパンデミックなどの影響を受け、市場全体の成長モメンタムは不十分でした。しかし、TrendForceは、まず第一に、ワクチンの登場によりパンデミックが減速し、インバータ、周波数変換器などの産業用エネルギー変換に必要なコンポーネントや通信基地局の需要が安定すると予想しています。第二に、テスラ モデル3電気自動車のインバータが徐々にSiCコンポーネント製造プロセスに移行するにつれて、自動車市場で第3世代半導体への注目が徐々に高まると予想しています。第三に、半導体の自立性を高めるため、中国政府は今年、第14次五カ年計画を提案し、生産能力拡大のために巨額の人民元を投資しました。これら3つの主要な要因が、今年、GaNやSiCなどの第3世代半導体の急速な成長の原動力となるでしょう。さまざまな第3世代半導体部品を見ると、GaN部品では現在、TSMC（2330-TW）、World Advanced Technology（5347-TW）などのウェハ製造ファウンドリが8インチウェハ生産を導入しようとしていますが、現在の主流は依然として6インチです。TrendForceは、流行が減速するにつれて、5G基地局無線周波数フロントエンド、携帯電話充電器、車両エネルギー伝送の需要が徐々に増加すると予測しています。GaN通信および電力部品の売上高は、今年それぞれ6億8000万米ドルと6100万米ドルに達すると予想され、前年比で30.8%と90.6%の増加となります。中でも、GaNパワーコンポーネントの成長を牽引する主な要因は、Xiaomi、OPPO、Vivoといった携帯電話メーカーが急速充電機能をいち早く導入したことであり、ノートパソコンメーカーもこれに追随することに関心を示している。TrendForceは、GaNコンポーネントが今後も携帯電話やノートパソコンのアクセサリー分野に浸透し続け、年間成長率は2022年にピークを迎えると予測している。その後、メーカー各社がより普及しているデバイスにGaNを採用するにつれて、成長の勢いはやや鈍化すると見込まれている。    

SiC部品に関しては、基板が通信分野と電力分野の両方で必要とされるため、6インチウェハーの供給が逼迫している。電力分野におけるSiC部​​品の売上高は、今年6億8000万米ドルに達し、前年比32%増になると見込まれている。現在、CREE、II-VI、STMicroelectronicsなどの主要基板メーカーは相次いで8インチ基板の開発計画を発表しているが、供給難が徐々に緩和されるのは2022年以降になると予想される。

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