根據市場研究公司TrendForce的調查顯示，受汽車、工業和通訊領域需求的推動，第三代半導體的成長動能預計將在今年迅速反彈。其中，氮化鎵（GaN）功率元件的成長最為顯著，市場規模預計將達到6,100萬美元，年增率高達90.6%。 2018年至2020年，第三代半導體產業先後受到中美貿易摩擦、疫情等因素的影響，整體市場成長動能不足。然而，TrendForce預計，首先，隨著疫苗的出現，疫情將有所緩解，這將帶動工業能源轉換（如逆變器、變頻器等）和通訊基地台等應用領域對相關裝置的需求趨於穩定；其次，隨著特斯拉Model 3電動車逆變器逐步轉向碳化矽（SiC）裝置製造製程，第三代導體在汽車市場也將逐漸受到更多關注。第三，為了增強半導體自主性，中國政府今年提出了「十四五」規劃，並投入大量資金擴大產能。這三大因素將成為今年GaN、SiC等第三代半導體快速成長的驅動力。觀察各類第三代半導體裝置，GaN元件目前已有台積電（2330台）、世界先進技術（5347台）等晶圓代工廠嘗試引進8吋晶圓生產，但目前主力仍是6吋晶圓。 TrendForce預測，隨著疫情放緩，對5G基地台射頻前端、手機充電器和車載能量傳輸等產品的需求將逐漸成長。今年GaN通訊和功率元件的營收將分別達到6.8億美元和6,100萬美元，年增30.8%和90.6%。其中，GaN功率裝置成長的主要驅動力來自小米、OPPO、vivo等手機品牌率先推出快充技術，筆電廠商也對此展現濃厚的興趣。 TrendForce預測，GaN裝置將繼續滲透到手機和筆記型電腦配件領域，年增長率將在2022年達到高峰。隨後，隨著廠商逐步採用更多主流設備，成長動能將略有放緩。    

至於碳化矽（SiC）裝置，由於通訊和電源領域都需要襯底，6吋晶圓的供應十分緊張。預計今年電源領域SiC裝置的營收將達到680億美元，年增32%。目前，科銳（CREE）、II-VI、意法半導體（STMicroelectronics）等主要基板廠商已相繼推出8吋基板的研發計劃，但預計要到2022年後，供應緊張的局面才能逐步緩解。

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