Đường dây nóng Dịch vụ
Tin tức
Tin tức
Thị trường đúc wafer sắp mở ra một thời khắc lịch sử
2022-03-17
535
Ngày nay, các xưởng đúc đang sống rất thoải mái và tình trạng này sẽ tiếp tục, ít nhất là cho đến năm 2025.
Tuần này, IC Insights đã công bố báo cáo nghiên cứu thị trường mới nhất. Dự kiến, tổng doanh thu của thị trường đúc vào năm 2021 sẽ lần đầu tiên vượt mốc 100 tỷ USD, đạt 107.2 tỷ USD, tăng 23% so với năm 2017. So sánh với tốc độ tăng trưởng kỷ lục (xem Hình 1) .
Hình 1
; Thị trường đúc toàn cầu dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng trung bình hàng năm là 11.6% vào năm 2025, với tổng doanh thu của các nhà máy thời đại đạt 151.2 tỷ USD.
Thị trường đúc thuần túy dự kiến sẽ tăng trưởng mạnh 24% trong năm nay lên 87.1 tỷ USD, vượt 23% vào năm 2020. Thị trường đúc thuần túy sẽ tăng lên 125.1 tỷ USD vào năm 2025, trong 5 năm (2020-2025) CAGR là 12.2%, chiếm 82.7% tổng doanh số bán hàng của ngành đúc vào năm 2025, trong khi năm 2021 là 81.2% so với cùng kỳ năm ngoái. TSMC, UMC và một số hãng đúc đặc biệt kỳ vọng doanh số bán hàng sẽ tăng trưởng tốt trong năm nay. Các nhà cung cấp này cũng đang đầu tư mạnh vào công suất mới để hỗ trợ nhu cầu dự kiến về công suất xưởng đúc trong giai đoạn dự báo.
Doanh số bán hàng bên ngoài của Samsung, chủ yếu đến từ các khách hàng như Qualcomm, chiếm phần lớn thị trường IDM. IC Insights kỳ vọng thị trường IDM sẽ tăng trưởng 18% trong năm nay lên 20.1 tỷ USD. Thị trường đúc IDM dự kiến sẽ tăng lên 26.1 tỷ USD vào năm 2025, tăng trưởng với tốc độ CAGR 5 năm là 9.0%.
Cho dù đó là xưởng đúc wafer hay IDM, bắt đầu từ nửa cuối năm 2020, nó đã bước vào chế độ mở rộng sản xuất điên cuồng, 12 inch và 8 inch luôn song hành với nhau. Với sự suy giảm của nhà máy inch, nhu cầu thị trường nhìn chung đang ở trạng thái mạnh mẽ.
Cách đây không lâu, TSMC cũng đã công bố khoản đầu tư 100 tỷ USD trong 2.887 năm để mở rộng nhà máy sản xuất tấm bán dẫn và xác nhận sẽ đầu tư 28 tỷ USD để mở rộng công suất xử lý 40,000nm của nhà máy Nam Kinh, nâng sản lượng lên XNUMX tấm bán dẫn mỗi tháng. . trong sản xuất chip ô tô.
TSMC chỉ ra rằng hiện tại, các nhà máy sản xuất tấm wafer ở Đài Loan không có không gian phòng sạch và chỉ có nhà máy Nam Kinh có sẵn không gian sẵn sàng để có thể trực tiếp lắp đặt dây chuyền sản xuất, điều này có lợi cho việc hình thành năng lực sản xuất nhanh chóng. Theo kế hoạch, công suất xử lý 28nm của nhà máy Nam Kinh của TSMC sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022 và mục tiêu công suất toàn tải 40,000 tấm wafer/tháng sẽ đạt được vào giữa năm 2023. Hiện tại, nhà máy Nam Kinh của TSMC chủ yếu sản xuất chip 16nm, công suất sản xuất hàng tháng khoảng 20,000 tấm wafer.
Để TSMC duy trì vị trí dẫn đầu trong quy trình 5nm trở lên, máy in thạch bản EUV là một phần quan trọng. Trong những năm gần đây, công ty đã tiếp tục mua thiết bị EUV để duy trì lợi thế về năng lực xử lý tiên tiến của mình. TSMC đã tổ chức một diễn đàn công nghệ cách đây vài ngày, chỉ ra rằng công suất lắp đặt tích lũy của thiết bị EUV của họ sẽ chiếm 50% tổng công suất toàn cầu vào năm 2020. Đến năm 2020, các tấm bán dẫn được sản xuất bởi công nghệ EUV của TSMC sẽ chiếm 65% tổng sản lượng toàn cầu. Tấm in thạch bản EUV. . Khi quy trình tiến lên 5nm, việc sử dụng các lớp mặt nạ EUV cho mỗi tấm bán dẫn đã tăng lên đáng kể. TSMC ước tính năng lực sản xuất khẩu trang EUV vào năm 2021 sẽ gấp 20 lần so với năm 2019.
Ở quy trình 3nm, mức sử dụng EUV sẽ tăng lên, hiệu suất tăng 10-15% so với 5nm, mức tiêu thụ điện năng giảm 25-30%, mật độ logic tăng 1.7 lần, Mật độ SRAM sẽ tăng lên 1.2 lần và mật độ analog sẽ tăng lên 1.1 lần.
Với quy trình tiên tiến nhất của nhà máy wafer nêu trên dần dần được hoàn thiện và đưa vào sản xuất hàng loạt trong 1 đến 3 năm tới, cũng như giai đoạn đầu tiên của nhà máy 12 inch ở Arizona, Hoa Kỳ sẽ bước vào sản xuất hàng loạt sau năm 2024, sử dụng TSMC EUV Số lượng wafer của công nghệ sẽ tăng nhanh và khoản đầu tư vào thiết bị EUV sẽ tăng lên.
Là công ty dẫn đầu trong ngành công nghiệp đúc toàn cầu, mức doanh thu của TSMC ở vị thế thống trị tuyệt đối. Đồng thời, tỷ suất lợi nhuận gộp của TSMC cũng luôn ở mức cao (khoảng 50%) trong một thời gian dài. Trên thực tế, kể từ năm 2005, tỷ suất lợi nhuận gộp trung bình của công ty đã ổn định ở mức hơn 45% và duy trì tốc độ tăng trưởng nhất định. Vào thời điểm đó, TSMC đang trong giai đoạn tăng trưởng nhanh chóng về doanh thu công nghệ xử lý 90nm, và chính từ thời điểm đó, ngành sản xuất chip tương ứng đã bắt đầu chuyển đổi từ tấm wafer 8 inch sang tấm wafer 12 inch, và ngày nay, điều này quá trình chuyển đổi về cơ bản đã hoàn thành (tất nhiên, điều này đề cập đến các quy trình tiên tiến và quá trình chuyển đổi từ chip xử lý trưởng thành sang tấm wafer 12 inch đã bắt đầu trong những năm gần đây).
Trong nửa cuối năm 2020, UMC đã giành được các đơn đặt hàng quy trình trưởng thành từ Qualcomm và NVIDIA, đồng thời các gã khổng lồ IDM như Texas Instruments, STMicroelectronics và Sony tiếp tục mở rộng đơn đặt hàng, chủ yếu sử dụng các quy trình trưởng thành như 28nm, 40nm hoặc 55nm. Quá trình, hầu hết các sản phẩm là chip analog.
Ngoài ra, mức tiêu thụ IC quản lý nguồn cho điện thoại di động 5G đã tăng 3-40% và mức tiêu thụ MOSFET và IC quản lý nguồn trong máy tính xách tay đã tăng 2-30%. Ngoài ra, IC điều khiển bảng điều khiển kích thước lớn và cảm biến hình ảnh CMOS giám sát điểm ảnh thấp đang bị thiếu hụt, bao gồm TSMC, UMC và các xưởng đúc 8 inch khác trong nửa cuối năm 2020.
Do các đơn đặt hàng đúc liên tục cho IC điều khiển, PMIC (IC quản lý nguồn), ứng dụng RF, IoT, v.v., năng lực sản xuất wafer 8 inch của UMC đã được nạp đầy đủ và quy trình 28nm tiếp tục hoàn thành các quyết định thiết kế của khách hàng và Tiếp theo là sản xuất ngoại tuyến ổn định, trong quý 28 năm ngoái, doanh thu của các quy trình 60nm trở xuống tăng 13% so với cùng kỳ năm ngoái và tổng doanh thu tăng XNUMX% so với cùng kỳ năm ngoái.
Điều này khiến năng lực sản xuất của UMC hoạt động hết công suất và năng lực sản xuất trong nửa đầu năm 2021 của hãng cũng đã được nạp đầy. Trên thực tế, công suất xưởng đúc wafer 8 inch của UMC đã được lấp đầy cho đến nửa cuối năm 2021. Kéo theo đó là giá cả tăng lên.
Để phân bổ năng lực sản xuất, UMC thông báo sẽ bắt đầu tăng giá từ quý 2020/8. Tính đến nay, công ty đã 12 lần tăng giá đối với hầu hết khách hàng. Theo báo chí Đài Loan đưa tin, UMC dự kiến sẽ tăng giá đúc một lần nữa, bao gồm cả loại 10 inch và XNUMX inch, với mức tăng ít nhất XNUMX%. Đối với thị trường nửa cuối năm, dù chưa có kết luận nhưng phần lớn khách hàng của hãng đều dự đoán UMC sẽ tăng giá theo quý.
UMC đã trải qua một thời kỳ mang lại lợi tức khổng lồ trong quá trình phát triển của ngành và nhu cầu về chip xử lý trưởng thành trên thị trường cũng như các sản phẩm liên quan đã tăng vọt. Và tình trạng này vẫn đang tiếp diễn. Trong vài năm tới, UMC, với tư cách là người anh em thứ hai của ngành công nghiệp đúc wafer thuần túy, sẽ tiếp tục đà phát triển của mình.
Báo cáo tài chính quý 2021 năm 50.91 của UMC cho thấy doanh thu là 8.1 tỷ Đài tệ, tăng 14.7% so với quý trước, tăng 31.3% so với cùng kỳ năm ngoái và tỷ suất lợi nhuận gộp là 30%. Tỷ suất lợi nhuận gộp của UMC vượt quá 29.16%, đây là một chỉ số rất quan trọng, bởi lần gần đây nhất công ty tiếp cận con số này là 2011% vào quý 10 năm 15. Trong 20 năm qua, tỷ suất lợi nhuận gộp của UMC luôn ở mức hơn 22.1%. ~ Nó dao động trong khoảng 2020% và đạt XNUMX% trong cả năm XNUMX.
Giải mã chiến lược năng lực sản xuất của UMC, vẫn là dây chuyền sản xuất cũ và nhà máy mới, được chia thành hai kênh. Thông qua hoạt động tích cực thông tắc nghẽn của dây chuyền sản xuất cũ, năng lực sản xuất có thể tăng thêm 3% vào năm 2021 và thêm 6% vào năm 2022, chủ yếu là 28nm. Việc thực hiện ngân sách vốn 31.895 tỷ Đài tệ đã được ban giám đốc UMC phê duyệt sẽ được sử dụng để tăng năng lực sản xuất. Dự kiến chi tiêu vốn trong năm nay sẽ vẫn ở mức tăng 2.3 tỷ USD.
Phó chủ tịch cấp cao của GLOBALFOUNDRIES Ô tô, Mike Hogan cho biết: "Chúng tôi đang đạt được tiến bộ lớn trong việc bổ sung thêm công suất ô tô vào năm 2021, với nhiều tấm bán dẫn được chuyển đến phân khúc ô tô hơn năm 2020. Tăng hơn gấp đôi so với cùng kỳ năm ngoái, dự kiến sẽ mở rộng công suất hơn nữa trong Từ năm 2022 trở đi, GF đang đầu tư hơn 6 tỷ USD trên toàn cầu để tăng công suất, bao gồm 4 tỷ USD để mở rộng cơ sở tại Singapore của GF và 1 tỷ USD để mở rộng ở Mỹ và Đức. Tất cả công suất bán tấm bán dẫn này đều dành cho ô tô.”
Dưới sự thúc giục của các khách hàng lớn, cuộc cạnh tranh mở rộng sản xuất của các xưởng đúc wafer đã lan rộng từ quy trình tiên tiến sang quy trình trưởng thành. Gần đây, theo yêu cầu của các nhà sản xuất điện tử ô tô lớn, các nhà sản xuất lớn đã tăng cường mở rộng sản xuất.
Ngoài ra, GF đã nộp đơn xin tài trợ cho các dự án vi điện tử thuộc Phiên bản thứ hai của Dự án quan trọng vì lợi ích chung châu Âu (IPCEI), với hy vọng mở rộng năng lực sản xuất tại địa phương từ năm 2024. Giám đốc điều hành GLOBALFOUNDRIES Tom · Caulfed cho biết công ty sẽ đầu tư 1 tỷ USD vào Dresden trong hai năm tới để đạt được công suất tối đa hiện tại của nhà máy. Về mặt công nghệ xử lý, nó bao gồm FDSOI từ 55nm đến 22nm.
Vào ngày 17 tháng 28 năm nay, SMIC thông báo rằng công ty và chính quyền Thâm Quyến (thông qua Tập đoàn Tái đầu tư Thâm Quyến) đã lên kế hoạch phát triển và vận hành các dự án thông qua SMIC Thâm Quyến theo hình thức đầu tư được đề xuất. Theo kế hoạch, SMIC Thâm Quyến sẽ tiến hành phát triển và vận hành dự án, tập trung vào sản xuất mạch tích hợp 40,000nm trở lên và cung cấp dịch vụ kỹ thuật, nhằm đạt được công suất sản xuất cuối cùng hàng tháng khoảng 12 tấm wafer 2022 inch . Việc sản xuất dự kiến sẽ bắt đầu vào năm XNUMX.
SMIC cũng thành lập liên doanh tại Bắc Kinh vào tháng 2020 năm 28, tập trung vào 7.6nm, với vốn đầu tư XNUMX tỷ USD.
Có thể thấy, SMIC sẽ mở rộng mạnh mẽ năng lực sản xuất liên quan đến quy trình 28nm.
Về doanh thu, lợi nhuận gộp của SMIC trong quý 2021 năm 405.0 là 61.9 triệu USD, tăng 250.1% so với 2021 triệu USD trong quý 2020 năm 248.6 và so với quý 62.9 năm 30.1 là 2021 triệu USD, tăng là 22.7%. Tỷ suất lợi nhuận gộp là 2021% trong quý 26.5 năm 2020, 30% trong quý XNUMX năm XNUMX và XNUMX% trong quý XNUMX năm XNUMX. Tỷ suất lợi nhuận gộp của SMIC vượt XNUMX%, đây cũng là một thời điểm lịch sử.
Về 5nm, phiên bản năng lượng thấp 5LPE của Samsung có hiệu suất cải thiện 10% so với 7nm, trong khi ở cùng xung nhịp và độ phức tạp, mức tiêu thụ điện năng có thể giảm 20%. Được biết, 5LPE đã bổ sung một số mô-đun mới vào quy trình ban đầu, bao gồm FinFET với cấu trúc cách ly Smart Diffusion Break (SDB) để cung cấp hiệu suất bổ sung, cài đặt liên hệ linh hoạt thế hệ đầu tiên (tương tự như công nghệ của Samsung) từ COAG của Intel, Danh bạ trên Active Gate) dành cho các thiết bị vây có công suất thấp.
Samsung cho biết 5LPE phần lớn tương thích với 7LPP, do đó các thiết kế 5LPE có thể tái sử dụng ít nhất một số IP được thiết kế cho quy trình ban đầu, giảm chi phí và đẩy nhanh thời gian đưa sản phẩm ra thị trường. Tuy nhiên, đối với IP có thể tận dụng tối đa lợi thế như SDB thì Samsung khuyến nghị nên thiết kế lại.
Ngoài ra, người đứng đầu xưởng đúc của Samsung cho biết công ty đã hoàn thành thiết kế của các sản phẩm 5nm thế hệ thứ hai và 4nm thế hệ đầu tiên.
Về phía khách hàng, năm 2020, Samsung sẽ sử dụng 60% công suất xưởng đúc cho mục đích sử dụng nội bộ, chủ yếu dành cho chip Exynos dành cho smartphone. Công suất còn lại được phân phối cho khách hàng, bao gồm Qualcomm (20%) và 20% còn lại được chia cho Nvidia, IBM và Intel. Khi Samsung tăng công suất sản xuất 7nm, 5nm và các quy trình khác vào năm 2021, tỷ lệ tự sử dụng của hãng sẽ giảm, có thể xuống còn 50%, đáp ứng nhu cầu của khách hàng nhiều hơn.
Ngoài ra, Samsung cũng đang tích cực đầu tư xây dựng các xưởng đúc wafer mới ở Hàn Quốc và Mỹ, chủ yếu cho quy trình 5nm và 3nm.
Với việc bổ nhiệm Giám đốc điều hành mới của Intel, điều này đã khơi dậy sự nhiệt tình của công ty đối với việc mở rộng quy mô lớn các nhà máy của mình, đặc biệt là ở Hoa Kỳ. Vì muốn phát triển mạnh mẽ hoạt động kinh doanh xưởng đúc của mình nên họ đã quyết định đầu tư 20 tỷ USD vào Hai nhà máy mới ở Arizona dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2024. Các nhà máy mới sẽ sử dụng công nghệ xử lý tiên tiến. Các nhà máy bổ sung sẽ đặt tại cơ sở Ocotillo của công ty (Chandler, Arizona), nơi sẽ tăng số lượng nhà máy địa phương của họ từ bốn lên sáu.
Ngoài ra, Intel đã công bố kế hoạch đầu tư 20 tỷ USD để xây dựng các nhà máy mới ở châu Âu và đầu tư đồng thời vào nhiều quốc gia thành viên EU. Công ty cho biết họ hy vọng nhận được nhiều tài trợ và hỗ trợ chính sách hơn từ EU, đồng thời hy vọng EU có thể cung cấp một mảnh đất với cơ sở hạ tầng xung quanh hoàn chỉnh và diện tích hơn 4 kmXNUMX để xây dựng XNUMX nhà máy. Intel đang đàm phán với bang Bavaria của Đức về một nhà máy khả thi gần Munich. Bavaria đã đề xuất một căn cứ không quân bị bỏ hoang ở Pensing-Landersberg, phía tây Munich, làm địa điểm khả thi cho nhà máy.
Tất cả những hành động này đều nhằm phát triển hoạt động kinh doanh đúc.
Trong những năm đầu, khi IDM còn dư thừa năng lực, nó sẽ cung cấp các dịch vụ đúc kết cho thế giới bên ngoài, nhưng trong những năm gần đây, với sự gia tăng đáng kể về nhu cầu năng lực và sự xuất hiện của các ứng dụng, chip và quy trình đổi mới, năng lực IDM truyền thống Dịch vụ gia công khó có thể đáp ứng được nhu cầu thị trường, dịch vụ gia công chuyên nghiệp ngày càng nổi bật trên thị trường, đó là lý do cơ bản khiến Intel quyết tâm tấn công ngành công nghiệp đúc một cách ồ ạt. Trên thực tế, công ty đã tham gia vào lĩnh vực kinh doanh Foundry từ nhiều năm trước nhưng chưa thực sự dành đủ sự quan tâm và đầu tư, khiến nó hầu như không có khả năng cạnh tranh trên thị trường. Năm nay, sự ra mắt của IDM 2.0 phản ánh quyết tâm của công ty trong việc phát triển hoạt động kinh doanh đúc kết.
Tuần này, IC Insights đã công bố báo cáo nghiên cứu thị trường mới nhất. Dự kiến, tổng doanh thu của thị trường đúc vào năm 2021 sẽ lần đầu tiên vượt mốc 100 tỷ USD, đạt 107.2 tỷ USD, tăng 23% so với năm 2017. So sánh với tốc độ tăng trưởng kỷ lục (xem Hình 1) .
Hình 1 ; Thị trường đúc toàn cầu dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng trung bình hàng năm là 11.6% vào năm 2025, với tổng doanh thu của các nhà máy thời đại đạt 151.2 tỷ USD.
Thị trường đúc thuần túy dự kiến sẽ tăng trưởng mạnh 24% trong năm nay lên 87.1 tỷ USD, vượt 23% vào năm 2020. Thị trường đúc thuần túy sẽ tăng lên 125.1 tỷ USD vào năm 2025, trong 5 năm (2020-2025) CAGR là 12.2%, chiếm 82.7% tổng doanh số bán hàng của ngành đúc vào năm 2025, trong khi năm 2021 là 81.2% so với cùng kỳ năm ngoái. TSMC, UMC và một số hãng đúc đặc biệt kỳ vọng doanh số bán hàng sẽ tăng trưởng tốt trong năm nay. Các nhà cung cấp này cũng đang đầu tư mạnh vào công suất mới để hỗ trợ nhu cầu dự kiến về công suất xưởng đúc trong giai đoạn dự báo.
Doanh số bán hàng bên ngoài của Samsung, chủ yếu đến từ các khách hàng như Qualcomm, chiếm phần lớn thị trường IDM. IC Insights kỳ vọng thị trường IDM sẽ tăng trưởng 18% trong năm nay lên 20.1 tỷ USD. Thị trường đúc IDM dự kiến sẽ tăng lên 26.1 tỷ USD vào năm 2025, tăng trưởng với tốc độ CAGR 5 năm là 9.0%.
Cho dù đó là xưởng đúc wafer hay IDM, bắt đầu từ nửa cuối năm 2020, nó đã bước vào chế độ mở rộng sản xuất điên cuồng, 12 inch và 8 inch luôn song hành với nhau. Với sự suy giảm của nhà máy inch, nhu cầu thị trường nhìn chung đang ở trạng thái mạnh mẽ.
Trên toàn cầu, đại diện của các xưởng đúc wafer thuần túy là TSMC, UMC, GF và SMIC, trong khi các công ty đại diện của IDM trong lĩnh vực đúc bán dẫn là Samsung và Intel. Hãy xem những màn trình diễn và hành động dưới đây.
Cách đây không lâu, TSMC cũng đã công bố khoản đầu tư 100 tỷ USD trong 2.887 năm để mở rộng nhà máy sản xuất tấm bán dẫn và xác nhận sẽ đầu tư 28 tỷ USD để mở rộng công suất xử lý 40,000nm của nhà máy Nam Kinh, nâng sản lượng lên XNUMX tấm bán dẫn mỗi tháng. . trong sản xuất chip ô tô.
TSMC chỉ ra rằng hiện tại, các nhà máy sản xuất tấm wafer ở Đài Loan không có không gian phòng sạch và chỉ có nhà máy Nam Kinh có sẵn không gian sẵn sàng để có thể trực tiếp lắp đặt dây chuyền sản xuất, điều này có lợi cho việc hình thành năng lực sản xuất nhanh chóng. Theo kế hoạch, công suất xử lý 28nm của nhà máy Nam Kinh của TSMC sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022 và mục tiêu công suất toàn tải 40,000 tấm wafer/tháng sẽ đạt được vào giữa năm 2023. Hiện tại, nhà máy Nam Kinh của TSMC chủ yếu sản xuất chip 16nm, công suất sản xuất hàng tháng khoảng 20,000 tấm wafer.
Để TSMC duy trì vị trí dẫn đầu trong quy trình 5nm trở lên, máy in thạch bản EUV là một phần quan trọng. Trong những năm gần đây, công ty đã tiếp tục mua thiết bị EUV để duy trì lợi thế về năng lực xử lý tiên tiến của mình. TSMC đã tổ chức một diễn đàn công nghệ cách đây vài ngày, chỉ ra rằng công suất lắp đặt tích lũy của thiết bị EUV của họ sẽ chiếm 50% tổng công suất toàn cầu vào năm 2020. Đến năm 2020, các tấm bán dẫn được sản xuất bởi công nghệ EUV của TSMC sẽ chiếm 65% tổng sản lượng toàn cầu. Tấm in thạch bản EUV. . Khi quy trình tiến lên 5nm, việc sử dụng các lớp mặt nạ EUV cho mỗi tấm bán dẫn đã tăng lên đáng kể. TSMC ước tính năng lực sản xuất khẩu trang EUV vào năm 2021 sẽ gấp 20 lần so với năm 2019.
Ở quy trình 3nm, mức sử dụng EUV sẽ tăng lên, hiệu suất tăng 10-15% so với 5nm, mức tiêu thụ điện năng giảm 25-30%, mật độ logic tăng 1.7 lần, Mật độ SRAM sẽ tăng lên 1.2 lần và mật độ analog sẽ tăng lên 1.1 lần.
Với quy trình tiên tiến nhất của nhà máy wafer nêu trên dần dần được hoàn thiện và đưa vào sản xuất hàng loạt trong 1 đến 3 năm tới, cũng như giai đoạn đầu tiên của nhà máy 12 inch ở Arizona, Hoa Kỳ sẽ bước vào sản xuất hàng loạt sau năm 2024, sử dụng TSMC EUV Số lượng wafer của công nghệ sẽ tăng nhanh và khoản đầu tư vào thiết bị EUV sẽ tăng lên.
Là công ty dẫn đầu trong ngành công nghiệp đúc toàn cầu, mức doanh thu của TSMC ở vị thế thống trị tuyệt đối. Đồng thời, tỷ suất lợi nhuận gộp của TSMC cũng luôn ở mức cao (khoảng 50%) trong một thời gian dài. Trên thực tế, kể từ năm 2005, tỷ suất lợi nhuận gộp trung bình của công ty đã ổn định ở mức hơn 45% và duy trì tốc độ tăng trưởng nhất định. Vào thời điểm đó, TSMC đang trong giai đoạn tăng trưởng nhanh chóng về doanh thu công nghệ xử lý 90nm, và chính từ thời điểm đó, ngành sản xuất chip tương ứng đã bắt đầu chuyển đổi từ tấm wafer 8 inch sang tấm wafer 12 inch, và ngày nay, điều này quá trình chuyển đổi về cơ bản đã hoàn thành (tất nhiên, điều này đề cập đến các quy trình tiên tiến và quá trình chuyển đổi từ chip xử lý trưởng thành sang tấm wafer 12 inch đã bắt đầu trong những năm gần đây).
Trong nửa cuối năm 2020, UMC đã giành được các đơn đặt hàng quy trình trưởng thành từ Qualcomm và NVIDIA, đồng thời các gã khổng lồ IDM như Texas Instruments, STMicroelectronics và Sony tiếp tục mở rộng đơn đặt hàng, chủ yếu sử dụng các quy trình trưởng thành như 28nm, 40nm hoặc 55nm. Quá trình, hầu hết các sản phẩm là chip analog.
Ngoài ra, mức tiêu thụ IC quản lý nguồn cho điện thoại di động 5G đã tăng 3-40% và mức tiêu thụ MOSFET và IC quản lý nguồn trong máy tính xách tay đã tăng 2-30%. Ngoài ra, IC điều khiển bảng điều khiển kích thước lớn và cảm biến hình ảnh CMOS giám sát điểm ảnh thấp đang bị thiếu hụt, bao gồm TSMC, UMC và các xưởng đúc 8 inch khác trong nửa cuối năm 2020.
Do các đơn đặt hàng đúc liên tục cho IC điều khiển, PMIC (IC quản lý nguồn), ứng dụng RF, IoT, v.v., năng lực sản xuất wafer 8 inch của UMC đã được nạp đầy đủ và quy trình 28nm tiếp tục hoàn thành các quyết định thiết kế của khách hàng và Tiếp theo là sản xuất ngoại tuyến ổn định, trong quý 28 năm ngoái, doanh thu của các quy trình 60nm trở xuống tăng 13% so với cùng kỳ năm ngoái và tổng doanh thu tăng XNUMX% so với cùng kỳ năm ngoái.
Điều này khiến năng lực sản xuất của UMC hoạt động hết công suất và năng lực sản xuất trong nửa đầu năm 2021 của hãng cũng đã được nạp đầy. Trên thực tế, công suất xưởng đúc wafer 8 inch của UMC đã được lấp đầy cho đến nửa cuối năm 2021. Kéo theo đó là giá cả tăng lên.
Để phân bổ năng lực sản xuất, UMC thông báo sẽ bắt đầu tăng giá từ quý 2020/8. Tính đến nay, công ty đã 12 lần tăng giá đối với hầu hết khách hàng. Theo báo chí Đài Loan đưa tin, UMC dự kiến sẽ tăng giá đúc một lần nữa, bao gồm cả loại 10 inch và XNUMX inch, với mức tăng ít nhất XNUMX%. Đối với thị trường nửa cuối năm, dù chưa có kết luận nhưng phần lớn khách hàng của hãng đều dự đoán UMC sẽ tăng giá theo quý.
UMC đã trải qua một thời kỳ mang lại lợi tức khổng lồ trong quá trình phát triển của ngành và nhu cầu về chip xử lý trưởng thành trên thị trường cũng như các sản phẩm liên quan đã tăng vọt. Và tình trạng này vẫn đang tiếp diễn. Trong vài năm tới, UMC, với tư cách là người anh em thứ hai của ngành công nghiệp đúc wafer thuần túy, sẽ tiếp tục đà phát triển của mình.
Báo cáo tài chính quý 2021 năm 50.91 của UMC cho thấy doanh thu là 8.1 tỷ Đài tệ, tăng 14.7% so với quý trước, tăng 31.3% so với cùng kỳ năm ngoái và tỷ suất lợi nhuận gộp là 30%. Tỷ suất lợi nhuận gộp của UMC vượt quá 29.16%, đây là một chỉ số rất quan trọng, bởi lần gần đây nhất công ty tiếp cận con số này là 2011% vào quý 10 năm 15. Trong 20 năm qua, tỷ suất lợi nhuận gộp của UMC luôn ở mức hơn 22.1%. ~ Nó dao động trong khoảng 2020% và đạt XNUMX% trong cả năm XNUMX.
Giải mã chiến lược năng lực sản xuất của UMC, vẫn là dây chuyền sản xuất cũ và nhà máy mới, được chia thành hai kênh. Thông qua hoạt động tích cực thông tắc nghẽn của dây chuyền sản xuất cũ, năng lực sản xuất có thể tăng thêm 3% vào năm 2021 và thêm 6% vào năm 2022, chủ yếu là 28nm. Việc thực hiện ngân sách vốn 31.895 tỷ Đài tệ đã được ban giám đốc UMC phê duyệt sẽ được sử dụng để tăng năng lực sản xuất. Dự kiến chi tiêu vốn trong năm nay sẽ vẫn ở mức tăng 2.3 tỷ USD.
Đối với nhà máy mới, kế hoạch nhà máy mới Nanke trị giá 100 tỷ Đài tệ được công bố vào đầu năm sẽ triển khai quy trình 28nm với công suất sản xuất hàng tháng là 27,500 chiếc.
Phó chủ tịch cấp cao của GLOBALFOUNDRIES Ô tô, Mike Hogan cho biết: "Chúng tôi đang đạt được tiến bộ lớn trong việc bổ sung thêm công suất ô tô vào năm 2021, với nhiều tấm bán dẫn được chuyển đến phân khúc ô tô hơn năm 2020. Tăng hơn gấp đôi so với cùng kỳ năm ngoái, dự kiến sẽ mở rộng công suất hơn nữa trong Từ năm 2022 trở đi, GF đang đầu tư hơn 6 tỷ USD trên toàn cầu để tăng công suất, bao gồm 4 tỷ USD để mở rộng cơ sở tại Singapore của GF và 1 tỷ USD để mở rộng ở Mỹ và Đức. Tất cả công suất bán tấm bán dẫn này đều dành cho ô tô.”
Dưới sự thúc giục của các khách hàng lớn, cuộc cạnh tranh mở rộng sản xuất của các xưởng đúc wafer đã lan rộng từ quy trình tiên tiến sang quy trình trưởng thành. Gần đây, theo yêu cầu của các nhà sản xuất điện tử ô tô lớn, các nhà sản xuất lớn đã tăng cường mở rộng sản xuất.
Ngoài ra, GF đã nộp đơn xin tài trợ cho các dự án vi điện tử thuộc Phiên bản thứ hai của Dự án quan trọng vì lợi ích chung châu Âu (IPCEI), với hy vọng mở rộng năng lực sản xuất tại địa phương từ năm 2024. Giám đốc điều hành GLOBALFOUNDRIES Tom · Caulfed cho biết công ty sẽ đầu tư 1 tỷ USD vào Dresden trong hai năm tới để đạt được công suất tối đa hiện tại của nhà máy. Về mặt công nghệ xử lý, nó bao gồm FDSOI từ 55nm đến 22nm.
Vào ngày 17 tháng 28 năm nay, SMIC thông báo rằng công ty và chính quyền Thâm Quyến (thông qua Tập đoàn Tái đầu tư Thâm Quyến) đã lên kế hoạch phát triển và vận hành các dự án thông qua SMIC Thâm Quyến theo hình thức đầu tư được đề xuất. Theo kế hoạch, SMIC Thâm Quyến sẽ tiến hành phát triển và vận hành dự án, tập trung vào sản xuất mạch tích hợp 40,000nm trở lên và cung cấp dịch vụ kỹ thuật, nhằm đạt được công suất sản xuất cuối cùng hàng tháng khoảng 12 tấm wafer 2022 inch . Việc sản xuất dự kiến sẽ bắt đầu vào năm XNUMX.
SMIC cũng thành lập liên doanh tại Bắc Kinh vào tháng 2020 năm 28, tập trung vào 7.6nm, với vốn đầu tư XNUMX tỷ USD.
Có thể thấy, SMIC sẽ mở rộng mạnh mẽ năng lực sản xuất liên quan đến quy trình 28nm.
Về doanh thu, lợi nhuận gộp của SMIC trong quý 2021 năm 405.0 là 61.9 triệu USD, tăng 250.1% so với 2021 triệu USD trong quý 2020 năm 248.6 và so với quý 62.9 năm 30.1 là 2021 triệu USD, tăng là 22.7%. Tỷ suất lợi nhuận gộp là 2021% trong quý 26.5 năm 2020, 30% trong quý XNUMX năm XNUMX và XNUMX% trong quý XNUMX năm XNUMX. Tỷ suất lợi nhuận gộp của SMIC vượt XNUMX%, đây cũng là một thời điểm lịch sử.
Về 5nm, phiên bản năng lượng thấp 5LPE của Samsung có hiệu suất cải thiện 10% so với 7nm, trong khi ở cùng xung nhịp và độ phức tạp, mức tiêu thụ điện năng có thể giảm 20%. Được biết, 5LPE đã bổ sung một số mô-đun mới vào quy trình ban đầu, bao gồm FinFET với cấu trúc cách ly Smart Diffusion Break (SDB) để cung cấp hiệu suất bổ sung, cài đặt liên hệ linh hoạt thế hệ đầu tiên (tương tự như công nghệ của Samsung) từ COAG của Intel, Danh bạ trên Active Gate) dành cho các thiết bị vây có công suất thấp.
Samsung cho biết 5LPE phần lớn tương thích với 7LPP, do đó các thiết kế 5LPE có thể tái sử dụng ít nhất một số IP được thiết kế cho quy trình ban đầu, giảm chi phí và đẩy nhanh thời gian đưa sản phẩm ra thị trường. Tuy nhiên, đối với IP có thể tận dụng tối đa lợi thế như SDB thì Samsung khuyến nghị nên thiết kế lại.
Ngoài ra, người đứng đầu xưởng đúc của Samsung cho biết công ty đã hoàn thành thiết kế của các sản phẩm 5nm thế hệ thứ hai và 4nm thế hệ đầu tiên.
Về phía khách hàng, năm 2020, Samsung sẽ sử dụng 60% công suất xưởng đúc cho mục đích sử dụng nội bộ, chủ yếu dành cho chip Exynos dành cho smartphone. Công suất còn lại được phân phối cho khách hàng, bao gồm Qualcomm (20%) và 20% còn lại được chia cho Nvidia, IBM và Intel. Khi Samsung tăng công suất sản xuất 7nm, 5nm và các quy trình khác vào năm 2021, tỷ lệ tự sử dụng của hãng sẽ giảm, có thể xuống còn 50%, đáp ứng nhu cầu của khách hàng nhiều hơn.
Ngoài ra, Samsung cũng đang tích cực đầu tư xây dựng các xưởng đúc wafer mới ở Hàn Quốc và Mỹ, chủ yếu cho quy trình 5nm và 3nm.
Với việc bổ nhiệm Giám đốc điều hành mới của Intel, điều này đã khơi dậy sự nhiệt tình của công ty đối với việc mở rộng quy mô lớn các nhà máy của mình, đặc biệt là ở Hoa Kỳ. Vì muốn phát triển mạnh mẽ hoạt động kinh doanh xưởng đúc của mình nên họ đã quyết định đầu tư 20 tỷ USD vào Hai nhà máy mới ở Arizona dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2024. Các nhà máy mới sẽ sử dụng công nghệ xử lý tiên tiến. Các nhà máy bổ sung sẽ đặt tại cơ sở Ocotillo của công ty (Chandler, Arizona), nơi sẽ tăng số lượng nhà máy địa phương của họ từ bốn lên sáu.
Ngoài ra, Intel đã công bố kế hoạch đầu tư 20 tỷ USD để xây dựng các nhà máy mới ở châu Âu và đầu tư đồng thời vào nhiều quốc gia thành viên EU. Công ty cho biết họ hy vọng nhận được nhiều tài trợ và hỗ trợ chính sách hơn từ EU, đồng thời hy vọng EU có thể cung cấp một mảnh đất với cơ sở hạ tầng xung quanh hoàn chỉnh và diện tích hơn 4 kmXNUMX để xây dựng XNUMX nhà máy. Intel đang đàm phán với bang Bavaria của Đức về một nhà máy khả thi gần Munich. Bavaria đã đề xuất một căn cứ không quân bị bỏ hoang ở Pensing-Landersberg, phía tây Munich, làm địa điểm khả thi cho nhà máy.
Tất cả những hành động này đều nhằm phát triển hoạt động kinh doanh đúc.
Trong những năm đầu, khi IDM còn dư thừa năng lực, nó sẽ cung cấp các dịch vụ đúc kết cho thế giới bên ngoài, nhưng trong những năm gần đây, với sự gia tăng đáng kể về nhu cầu năng lực và sự xuất hiện của các ứng dụng, chip và quy trình đổi mới, năng lực IDM truyền thống Dịch vụ gia công khó có thể đáp ứng được nhu cầu thị trường, dịch vụ gia công chuyên nghiệp ngày càng nổi bật trên thị trường, đó là lý do cơ bản khiến Intel quyết tâm tấn công ngành công nghiệp đúc một cách ồ ạt. Trên thực tế, công ty đã tham gia vào lĩnh vực kinh doanh Foundry từ nhiều năm trước nhưng chưa thực sự dành đủ sự quan tâm và đầu tư, khiến nó hầu như không có khả năng cạnh tranh trên thị trường. Năm nay, sự ra mắt của IDM 2.0 phản ánh quyết tâm của công ty trong việc phát triển hoạt động kinh doanh đúc kết.
Tình hình nảy lửa của xưởng đúc wafer vẫn đang tiếp diễn và việc xây dựng các nhà máy sản xuất wafer toàn cầu cũng đang diễn ra sôi nổi. Ngành công nghiệp bán dẫn đã bước vào một chu kỳ điên rồ hiếm có trong lịch sử. Người trong ngành thích nó.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Bài viết này được sao chép từ "Quan sát ngành bán dẫn". Bài viết này chỉ thể hiện quan điểm cá nhân của tác giả, không phải quan điểm của Sắc Micro và giới chuyên môn, chỉ mang tính chất tái bản và chia sẻ, hỗ trợ Để bảo vệ quyền sở hữu trí tuệ vui lòng ghi rõ nguồn gốc và tác giả khi tái bản. Nếu có vi phạm vui lòng liên hệ với chúng tôi để xóa.
Gợi ý liên quan
Phỏng vấn độc quyền với Li Gang của Yunfan Ruida: Độ chính xác của sản phẩm radar sóng milimét và lòng nhân ái
2026-07-22
662
Hẹn gặp lại năm sau! | Tóm tắt những điểm nổi bật của Slkor tại electronica China 2026
2026-07-14
698
粤公网安备44030002007346号