Quốc Tế

1. Công ty a16z có trụ sở tại Thung lũng Silicon đã huy động được 1.1 tỷ USD cho quỹ “Kỷ nguyên máy móc” của mình, tập trung đầu tư vào bộ xử lý AI, chip nhớ, lưu trữ dữ liệu và các lĩnh vực khác.
2. Công ty Sumitomo Chemical của Nhật Bản đã thiết lập hệ thống sản xuất hàng loạt các tấm wafer epitaxy indium phosphide 4 inch tại nhà máy Ibaraki và chính thức bắt đầu bán sản phẩm.
3. Các nguồn tin cho biết Panasonic Industrial Solutions sẽ tăng giá toàn bộ các loại vật liệu nền của mình, có hiệu lực từ ngày 1 tháng 9, với mức tăng từ 15% đến 30%.
4. Kioxia sẽ đầu tư 1 nghìn tỷ yên để xây dựng nhà máy thứ ba tại Kitakami, Nhật Bản, chủ yếu để sản xuất chip Flash 3D NAND mật độ cao.
5. Chip H200 của NVIDIA tái gia nhập thị trường Trung Quốc, đóng góp chưa đến 1% vào tổng doanh thu trung tâm dữ liệu trị giá 89 tỷ USD của hãng.
6. Samsung Electronics sẽ triển khai 1,612 thiết bị sản xuất chính mới do Hàn Quốc sản xuất tại nhà máy gia công bán dẫn đang xây dựng ở tỉnh Thái Nguyên, Việt Nam.

Trong nước

1. Thiết bị màng mỏng tiên tiến từ Advanced Micro-Fab (AMF) đã vượt qua mốc 500 bộ lò phản ứng được xuất xưởng, bao gồm các mẫu cốt lõi như lắng đọng hơi hóa học áp suất thấp và lắng đọng màng mỏng kim loại.
2. Chip radar sóng milimét 4D thế hệ mới của BYD với kiến ​​trúc hỗ trợ vệ tinh đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt.
3. Ngày 30 tháng 8 năm 2026, Mạng lưới Thu mua Dajiayuan đã tổ chức thành công hội nghị thượng đỉnh ngành điện tử với chủ đề “Một thập kỷ hợp tác cốt lõi, chuỗi cung ứng thông minh cho vùng đất màu mỡ”. Đại diện từ Kinghelm/Slkor Semiconductor đã tham dự sự kiện này.
4. Một đợt tăng giá khác lại tiếp tục ảnh hưởng đến vải điện tử. Jushi Trung Quốc đã chính thức tăng giá tháng 9 đối với vải điện tử, trong đó vải nặng tăng 15% và vải mỏng tăng 20%.
5. Bằng sáng chế phát minh ZL202011542637.5 của Hygon Information Phương pháp tải và chạy môi trường ảo đáng tin cậy, xử lý dữ liệu và thiết bị xử lý bảo mật. Đã đoạt giải Vàng Sáng chế Trung Quốc.
6. SHRINK Semitech đã cho ra mắt công nghệ đóng gói silicon 2.5D dựa trên mặt nạ với kích thước gấp 3.3 lần, giải quyết những thách thức trong ngành về tích hợp chip kích thước lớn.