国際的

1. シリコンバレーを拠点とするa16zは、「マシンエイジ」ファンド向けに1.1億米ドルを調達した。このファンドは、AIプロセッサ、メモリチップ、データストレージなどの分野への投資に重点を置く。
2. 住友化学は、茨城工場において4インチリン化インジウムエピタキシャルウェハの量産体制を確立し、正式に製品販売を開始した。
3. 関係筋によると、パナソニックインダストリアルソリューションズは、9月1日より、同社の全種類の基板材料の価格を15％から30％引き上げる予定だという。
4. キオクシアは、高密度3D NANDフラッシュチップの製造を主目的として、日本の北上市に第3工場を建設するため、1兆円を投資する予定だ。
5. NVIDIAのH200チップが中国市場に再参入し、同社のデータセンター事業の総売上高89億ドルのうち、1％未満を占めるにとどまる見込みだ。
6. サムスン電子は、ベトナムのタイグエン省で建設中の半導体後工程処理工場に、韓国製の主要生産設備1,612台を導入する予定だ。

国内情報

1. Advanced Micro-Fab（AMF）社の先進的な薄膜成膜装置は、低圧化学気相成長法や金属薄膜成膜法といった主要モデルを含め、累計出荷台数が500台を突破しました。
2. BYDの衛星対応アーキテクチャを採用した新世代4Dミリ波レーダーチップが量産段階に入った。
3. 2026年8月30日、大家園調達ネットワークは、「肥沃な大地のためのコア・インテリジェントチェーンの10年」をテーマとした電子産業サミットを成功裏に開催しました。キングヘルム／スルコー半導体の代表者もこのイベントに参加しました。
4. 電子ファブリックにも新たな値上げの波が押し寄せている。中国の聚士（Jushi China）は、電子ファブリックの9月価格を正式に引き上げ、厚手のファブリックは15％、薄手のファブリックは20％値上げした。
5. Hygon Information社の発明特許ZL202011542637.5 仮想信頼環境のロードおよび実行方法、データ処理およびセキュリティ処理装置 中国特許金賞を受賞しました。
6. SHRINK Semitechは、マスク枚数を3.3倍に減らしたシリコン2.5Dパッケージング技術を発表し、大型チップ集積化における業界の課題を解決した。