Internacional

1. A a16z, empresa sediada no Vale do Silício, captou US$ 1.1 bilhão para seu fundo “Machine Age”, que se concentrará em investimentos em processadores de IA, chips de memória, armazenamento de dados e outros setores.
2. A Sumitomo Chemical do Japão estabeleceu um sistema de produção em massa para wafers epitaxiais de fosfeto de índio de 4 polegadas em sua fábrica de Ibaraki e lançou oficialmente as vendas do produto.
3. Fontes indicam que a Panasonic Industrial Solutions aumentará os preços de toda a sua linha de materiais de substrato a partir de 1º de setembro, com aumentos que variam de 15% a 30%.
4. A Kioxia investirá 1 trilhão de ienes na construção de sua terceira fábrica em Kitakami, no Japão, destinada principalmente à fabricação de chips de memória flash 3D NAND de alta densidade.
5. O chip H200 da NVIDIA retorna ao mercado chinês, contribuindo com menos de 1% para sua receita total de data centers, que é de US$ 89 bilhões.
6. A Samsung Electronics implantará 1,612 novas unidades de equipamentos de produção de grande porte, fabricadas na Coreia, em sua fábrica de processamento de semicondutores em construção na província de Thái Nguyên, no Vietnã.

Doméstico

1. A Advanced Micro-Fab (AMF) ultrapassou a marca de 500 reatores enviados, abrangendo modelos essenciais como deposição química de vapor a baixa pressão e deposição de filmes finos metálicos.
2. O chip de radar de ondas milimétricas 4D de nova geração da BYD, com arquitetura suportada por satélite, entrou na fase de produção em massa.
3. Em 30 de agosto de 2026, a Rede de Compras de Dajiayuan realizou com sucesso uma cúpula da indústria eletrônica com o tema "Uma Década de Co-Core, Cadeia Inteligente para Terras Férteis". Representantes da Kinghelm/Slkor Semiconductor participaram do evento.
4. Mais uma onda de aumentos de preços atinge os tecidos eletrônicos. A Jushi China elevou oficialmente os preços de setembro para tecidos eletrônicos, com tecidos de gramatura alta de 15% e tecidos de gramatura baixa de 20%.
5. Patente de invenção da Hygon Information ZL202011542637.5 Método para carregar e executar um ambiente virtual confiável, dispositivo de processamento de dados e processamento de segurança. Ganhou o Prêmio Ouro de Patentes da China.
6. A SHRINK Semitech lançou uma tecnologia de encapsulamento 2.5D de silício baseada em máscara 3.3×, que resolve desafios da indústria para a integração de chips de grande porte.