بین المللی

1. شرکت a16z مستقر در سیلیکون ولی، ۱.۱ میلیارد دلار برای صندوق «عصر ماشین» خود جمع‌آوری کرده است که بر سرمایه‌گذاری در پردازنده‌های هوش مصنوعی، تراشه‌های حافظه، ذخیره‌سازی داده‌ها و سایر بخش‌ها تمرکز خواهد داشت.
2. شرکت سومیتومو کمیکال ژاپن یک سیستم تولید انبوه برای ویفرهای اپیتاکسیال ایندیم فسفید ۴ اینچی در کارخانه ایباراکی خود راه‌اندازی کرده و رسماً فروش محصول را آغاز کرده است.
3. منابع می‌گویند که شرکت پاناسونیک اینداستریال سولوشنز از اول سپتامبر قیمت مواد زیرلایه خود را از ۱۵ تا ۳۰ درصد افزایش خواهد داد.
4. شرکت کیوکسیا (Kioxia) یک تریلیون ین برای ساخت سومین کارخانه خود در کیتاکامی ژاپن سرمایه‌گذاری خواهد کرد که عمدتاً برای تولید تراشه‌های فلش سه‌بعدی NAND با چگالی بالا خواهد بود.
5. تراشه H200 انویدیا دوباره وارد بازار چین می‌شود و کمتر از ۱٪ از کل درآمد ۸۹ میلیارد دلاری مرکز داده این شرکت را تشکیل می‌دهد.
6. سامسونگ الکترونیکس ۱۶۱۲ واحد تجهیزات تولیدی جدید و اصلی ساخت کره را در کارخانه پردازش قطعات نیمه‌هادی خود که در استان تای نگوین ویتنام در حال ساخت است، مستقر خواهد کرد.

داخلی

1. تجهیزات پیشرفته لایه نازک از Advanced Micro-Fab (AMF) از مرز ۵۰۰ محموله راکتور تجمعی عبور کرده است که مدل‌های اصلی مانند رسوب بخار شیمیایی کم‌فشار و رسوب لایه نازک فلزی را پوشش می‌دهد.
2. تراشه رادار موج میلی‌متری چهاربعدی نسل جدید BYD با معماری پشتیبانی‌شده توسط ماهواره، وارد مرحله تولید انبوه شده است.
3. در تاریخ 30 آگوست 2026، شبکه تدارکات داجیایوان با موفقیت اجلاس صنعت الکترونیک را با موضوع «یک دهه زنجیره هوشمند و همسو برای زمین حاصلخیز» برگزار کرد. نمایندگانی از Kinghelm / Slkor Semiconductor در این رویداد حضور داشتند.
4. موج دیگری از افزایش قیمت، پارچه‌های الکترونیکی را در بر می‌گیرد. شرکت جوشی چین رسماً قیمت پارچه‌های الکترونیکی ماه سپتامبر را افزایش داده است، به طوری که پارچه‌های سنگین ۱۵ درصد و پارچه‌های نازک ۲۰ درصد افزایش قیمت داشته‌اند.
5. حق ثبت اختراع شرکت Hygon Information با شماره ZL202011542637.5 روشی برای بارگذاری و اجرای محیط مجازی قابل اعتماد، پردازش داده و دستگاه پردازش امنیتی جایزه طلای ثبت اختراع چین را از آن خود کرد.
6. شرکت SHRINK Semitech فناوری بسته‌بندی دو و نیم بعدی سیلیکونی مبتنی بر ماسک 3.3x را منتشر کرده است که چالش‌های صنعت برای یکپارچه‌سازی تراشه‌های بزرگ را حل می‌کند.