PCB层中文和英文名称

机械层决定了整个PCB板的外观。实际上，我们所说的机械层，指的是整个PCB板的外观结构。

禁布线层定义了铜缆布线的边界。也就是说，在定义禁布线层之后，后续布线过程中，所布线的线路不能超出禁布线层的边界。

顶层和底层是定义顶层和底层的丝印字符，通常是元件编号和我们在PCB板上看到的一些字符。

顶层焊膏和底层焊膏分别指顶层和底层焊盘，也就是我们肉眼可见的裸露的铜铂层。例如，如果我们在顶层焊盘上画一条导线，那么在PCB板上看到的就只是一条导线，它被绿色焊膏完全覆盖。但是，如果我们在顶层焊膏上对应导线的位置画一个方块或一个点，那么印刷电路板上的方块或点就不会被绿色焊膏覆盖，而是会露出铜铂层。

顶部焊料层和底部焊料层与前两层正好相反。可以说，这两层是需要涂绿油的层。

多层结构实际上与机械层几乎相同。顾名思义，这一层指的是PCB板的所有层。

电路板上的焊盘和通孔需要贯穿整个电路板，并与不同的导电图案层建立电气连接。因此，该系统专门设置了一个抽象层——多层结构。通常，焊盘和过孔分布在多个层上。如果该层封闭，则焊盘和过孔将无法显示。

阻焊层和助焊剂层的区别

阻焊膜：阻焊层是指电路板上需要涂上绿色油的部分；由于它是负极输出，带有阻焊层的部分实际效果不是涂上绿色油，而是镀锡，使其呈银白色。 

焊接层：贴片掩模用于机器贴片时，它与所有贴片元件的焊盘相对应，尺寸与顶层/底层相同。它用于打开钢丝网并漏锡。 

请注意：

这两层都用于锡焊，但这并不意味着一层镀锡，另一层涂有绿油。那么，是否存在一种层特指涂有绿油的那一层呢？只要某个区域存在这种层，就意味着该区域涂有绝缘绿油吗？我还没有遇到过这样的层。

我们绘制的PCB上的焊盘默认带有焊锡层，因此成品PCB上的焊盘涂有银白色焊锡，而没有涂绿色油。 

可以这样理解：

1. 阻焊层是指在整个阻焊绿油上开一个窗口，以便进行焊接。

2. 默认情况下，没有阻焊层的区域涂上绿色油漆。

3. 糊状掩膜层用于贴片封装。

采用SMT封装：

顶层、顶层焊锡层、顶层膏体层

顶层和顶层糊状物大小相同，

顶部的焊料比它们略大一些。

DIP封装仅使用：

顶部焊接和多层

（经过一些分解，我发现多层结构实际上是由顶层、底层、顶层焊料和底层焊料组成，各层尺寸相互重叠）。

顶层焊料/底层比顶层/底层大。

问：“只有当焊料层中含有铜时，与焊料层对应的铜层才会镀锡或镀金。”这种说法正确吗？

这句话是一位在PCB工厂工作的人说的。他的意思是：如果你想让涂在焊层上的部分产生镀锡效果，那么相应的焊层部分必须有铜皮（也就是说：焊层对应的区域必须有顶层或底层部分）。

现在，我得出了一个结论：“只有当存在铜时，与焊料层对应的铜层才会镀锡或镀金。”这句话是正确的。焊料层指的是未被绿色油覆盖的区域。

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