PCB層中文和英文名稱

機械層決定了整個PCB板的外觀。實際上，我們所說的機械層，指的是整個PCB板的外觀結構。

禁佈線層定義了銅纜佈線的邊界。也就是說，在定義禁佈線層之後，後續佈線過程中，所佈線的線路不能超出禁佈線層的邊界。

頂層和底層是定義頂層和底層的絲網印刷字符，通常是元件編號和我們在PCB板上看到的一些字符。

頂層焊膏和底層焊膏分別指頂層和底層焊盤，也就是我們肉眼可見的裸露的銅鉑。例如，如果我們在頂層焊盤上畫一條導線，那麼在PCB板上看到的就只是一條導線，它被綠色焊膏完全覆蓋。但是，如果我們在頂層焊膏上對應導線的位置畫一個方塊或一個點，那麼印刷電路板上的方塊或點就不會被綠色焊膏覆蓋，而是會露出銅鉑層。

頂部焊料層和底部焊料層與前兩層正好相反。可以說，這兩層是需要塗綠油的層。

多層結構其實與機械層幾乎相同。顧名思義，這一層指的是PCB板的所有層。

電路板上的焊盤和通孔需要貫穿整個電路板，並與不同的導電圖案層建立電氣連接。因此，該系統專門設置了一個抽象層—多層結構。通常，焊盤和過孔分佈在多個層上。如果該層封閉，則焊盤和過孔將無法顯示。

阻焊層和助焊劑層的區別

阻焊層：阻焊層是指電路板上需要塗上綠色油的部分；由於它是負極輸出，因此帶有阻焊層的部分實際效果不是塗上綠色油，而是鍍錫，使其呈銀白色。 

焊接層：貼片遮罩用於機器貼片時，它與所有貼片元件的焊盤相對應，尺寸與頂層/底層相同。它用於打開鋼絲網並漏錫。 

請注意：

這兩層都用於錫焊，但這並不意味著一層鍍錫，另一層塗有綠油。那麼，是否存在一種層特指塗有綠油的那一層呢？只要某個區域存在這種層，就表示該區域塗有絕緣綠油嗎？我還沒遇過這樣的層。

我們繪製的PCB上的焊盤預設帶有焊錫層，因此成品PCB上的焊盤塗有銀白色焊錫，而沒有塗綠色油。 

可以這樣理解：

1. 阻焊層是指在整個阻焊綠油上開一個窗口，以便進行焊接。

2. 預設情況下，沒有阻焊層的區域塗上綠色油漆。

3. 糊狀掩膜層用於貼片封裝。

採用SMT封裝：

頂層、頂層焊錫層、頂層膏體層

頂層和頂層糊狀物大小相同，

頂部的焊料比它們略大一些。

DIP封裝僅使用：

頂部焊接和多層

（經過一些分解，我發現多層結構實際上是由頂層、底層、頂層焊料和底層焊料組成，各層尺寸相互重疊）。

頂層焊料/底層比頂層/底層大。

問：「只有當焊料層中含有銅時，與焊料層對應的銅層才會鍍錫或鍍金。」這種說法正確嗎？

這句話是一位在PCB工廠工作的人說的。他的意思是：如果你想讓塗在焊層上的部分產生鍍錫效果，那麼相應的焊層部分必須有銅皮（也就是說：焊層對應的區域必須有頂層或底層部分）。

現在，我得出了一個結論：「只有當存在銅時，與焊料層對應的銅層才會鍍錫或鍍金。」這句話是正確的。焊料層指的是未被綠色油覆蓋的區域。

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