Chinesischer und englischer Name der Leiterplattenschicht

Die mechanische Schicht bestimmt das Erscheinungsbild der gesamten Leiterplatte. Wenn wir von der mechanischen Schicht sprechen, meinen wir die äußere Struktur der gesamten Leiterplatte.

Die Sperrschicht definiert die Grenze beim Verlegen von Kupferleitungen mit elektrischen Eigenschaften. Das heißt, nachdem die Sperrschicht festgelegt wurde, dürfen die Leitungen mit elektrischen Eigenschaften im weiteren Verlegeprozess die Grenze dieser Sperrschicht nicht überschreiten.

Top Overlay und Bottom Overlay sind die Siebdruckzeichen, die die obere und untere Schicht definieren. Dabei handelt es sich im Allgemeinen um die Bauteilnummern und einige Zeichen, die wir auf der Leiterplatte sehen.

Die obere und untere Lötpaste bilden die oberen und unteren Pad-Schichten und bezeichnen die freiliegenden Kupfer-Platin-Schichten, die sichtbar sind. Zeichnet man beispielsweise einen Draht auf die obere Lötpastenschicht, ist auf der Leiterplatte lediglich der Draht sichtbar. Er ist vollständig von der grünen Lötpaste bedeckt. Zeichnet man hingegen an der Stelle dieses Drahtes ein Quadrat oder einen Punkt auf die obere Lötpastenschicht, befindet sich an dieser Stelle auf der Leiterplatte keine grüne Lötpaste, sondern Kupfer-Platin.

Die beiden Lagen des oberen und unteren Lötmittels sind genau entgegengesetzt zu den beiden vorherigen Lagen angeordnet. Man kann sagen, dass diese beiden Lagen diejenigen sind, die mit grünem Öl überzogen werden.

Die Mehrlagenschicht ist im Prinzip identisch mit der mechanischen Schicht. Wie der Name schon sagt, umfasst diese Schicht alle Lagen der Leiterplatte.

Die Kontaktflächen und Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte müssen die gesamte Leiterplatte durchdringen und elektrische Verbindungen mit verschiedenen Leiterbahnschichten herstellen. Daher verwendet das System eine spezielle Abstraktionsebene – die Mehrlagenstruktur. Im Allgemeinen sind die Kontaktflächen und Durchkontaktierungen auf mehreren Lagen angeordnet. Wenn diese Ebene geschlossen ist, sind die Kontaktflächen und Durchkontaktierungen nicht sichtbar.

Der Unterschied zwischen Lötstopplack und Flussmittelschicht

Lötmaske:Die Lötstoppmaske bezeichnet den Teil der Platine, der mit grünem Öl beschichtet werden muss; da es sich um einen negativen Ausgang handelt, wird der Teil mit der Lötstoppmaske nicht mit grünem Öl beschichtet, sondern verzinnt, wodurch er silberweiß wird. 

Lötschicht:Die Pastenmaske wird bei der maschinellen Bestückung verwendet. Sie entspricht den Kontaktflächen aller Patch-Bauteile und hat die gleiche Größe wie die obere bzw. untere Lage. Sie dient dazu, das Stahlgewebe zu öffnen und auslaufendes Zinn zu entfernen. 

Bitte beachten Sie:

Beide Schichten werden zum Verzinnen verwendet, was aber nicht bedeutet, dass eine verzinnt und die andere mit grünem Öl beschichtet ist. Gibt es also eine Schichtbezeichnung speziell für die mit grünem Öl beschichtete Schicht? Bedeutet das Vorhandensein dieser Schicht auf einer bestimmten Fläche, dass diese Fläche mit isolierendem grünem Öl beschichtet ist? Mir ist eine solche Schicht bisher nicht begegnet.

Die Lötpads auf der von uns entworfenen Leiterplatte haben standardmäßig eine Lötschicht, daher sind die Lötpads auf der fertigen Leiterplatte mit silberweißem Lot beschichtet und nicht mit grünem Öl. 

Das lässt sich folgendermaßen verstehen:

1. Die Lötstopplackschicht bedeutet, dass ein Fenster in der gesamten Lötstopplack-Grünschicht geöffnet wird, um das Schweißen zu ermöglichen.

2. Standardmäßig werden Bereiche ohne Lötstopplack mit grünem Öl überzogen.

3. Die Pastenmaskenschicht wird für die Patchverpackung verwendet.

Es wird SMT-Gehäuse verwendet:

oberste Schicht, oberste Lötschicht, oberste Pastenschicht,

Die oberste Schicht und die oberste Paste haben die gleiche Größe.

Die obere Lötstelle ist etwas größer als sie.

DIP-Gehäuse werden ausschließlich verwendet:

obere Lötstelle und Mehrlagen

(Nach genauerer Analyse stellte ich fest, dass die Mehrschichtstruktur eigentlich aus der Deckschicht, der Unterschicht, der oberen Lötschicht und der unteren Lötschicht mit überlappenden Größen besteht),

Und die obere Lötstelle/untere Schicht ist größer als die obere Schicht/untere Schicht.

Frage: „Die der Lötschicht entsprechende Kupferschicht wird nur dann verzinnt oder vergoldet, wenn Kupfer vorhanden ist.“ Stimmt das?

Dieser Satz stammt von einem Mitarbeiter einer Leiterplattenfabrik. Er meint damit Folgendes: Wenn die auf der Lötschicht lackierte Fläche einen verzinnten Effekt erzielen soll, muss der entsprechende Bereich der Lötschicht eine Kupferoberfläche aufweisen (d. h., der Bereich, der der Lötschicht entspricht, muss eine Deck- oder Unterschicht haben).

Ich bin nun zu folgendem Schluss gekommen: „Die Kupferschicht, die der Lötschicht entspricht, wird nur dann verzinnt oder vergoldet, wenn Kupfer vorhanden ist.“ Dieser Satz ist korrekt. Die Lötschicht stellt den Bereich dar, der nicht mit grünem Öl bedeckt ist.

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