ชื่อชั้น PCB ภาษาจีนและภาษาอังกฤษ

ชั้นเชิงกลกำหนดลักษณะโดยรวมของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) กล่าวคือ เมื่อเราพูดถึงชั้นเชิงกล มันหมายถึงโครงสร้างลักษณะโดยรวมของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทั้งหมด

ชั้นสายไฟต้องห้ามกำหนดขอบเขตเมื่อเราวางสายทองแดงที่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้า กล่าวคือ หลังจากที่เรากำหนดชั้นสายไฟต้องห้ามแล้ว ในขั้นตอนการวางสายในภายหลัง สายไฟที่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่เราวางจะต้องไม่เกินขอบเขตของชั้นสายไฟต้องห้ามนั้น

ตัวอักษรที่พิมพ์บนแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) เรียกว่า "Top overlay" และ "Bottom overlay" ซึ่งโดยทั่วไปจะเป็นหมายเลขชิ้นส่วนและตัวอักษรบางตัวที่เราเห็นบนแผ่นวงจรพิมพ์

แผ่นวางด้านบนและแผ่นวางด้านล่างคือชั้นแผ่นรองด้านบนและด้านล่าง ซึ่งหมายถึงส่วนของทองแดงและแพลทินัมที่มองเห็นได้บนแผ่นวงจรพิมพ์ ตัวอย่างเช่น หากเราวาดเส้นลวดบนชั้นวางสายไฟด้านบน สิ่งที่เราเห็นบนแผ่นวงจรพิมพ์ก็คือเส้นลวดนั้นเอง มันถูกปกคลุมด้วยน้ำมันสีเขียวทั้งหมด แต่ถ้าเราวาดรูปสี่เหลี่ยมหรือจุดบนชั้นวางด้านบนในตำแหน่งของเส้นลวดนั้น รูปสี่เหลี่ยมและจุดบนแผ่นวงจรพิมพ์จะไม่ใช่น้ำมันสีเขียว แต่จะเป็นทองแดงและแพลทินัมแทน

ชั้นบัดกรีบนและชั้นบัดกรีล่างนั้นตรงกันข้ามกับสองชั้นก่อนหน้า กล่าวได้ว่าสองชั้นนี้เป็นชั้นที่จะถูกเคลือบด้วยน้ำมันสีเขียว

ชั้นหลายชั้นนั้นแทบจะเหมือนกับชั้นเชิงกล ตามชื่อที่บ่งบอก ชั้นนี้หมายถึงชั้นทั้งหมดของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)

แผ่นรองและรูทะลุบนแผ่นวงจรต้องทะลุผ่านแผ่นวงจรทั้งหมดและสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับชั้นของวัสดุตัวนำที่แตกต่างกัน ดังนั้น ระบบจึงสร้างชั้นนามธรรมขึ้นมาเป็นพิเศษ นั่นคือชั้นหลายชั้น โดยทั่วไปแล้ว แผ่นรองและรูทะลุจะถูกจัดเรียงไว้บนชั้นหลายชั้น หากชั้นนี้ถูกปิด แผ่นรองและรูทะลุจะไม่สามารถมองเห็นได้

ความแตกต่างระหว่างชั้นมาสก์บัดกรีและชั้นฟลักซ์

หน้ากากประสาน:แผ่นปิดกันบัดกรีหมายถึงส่วนของแผงวงจรที่ต้องเคลือบด้วยน้ำมันสีเขียว เนื่องจากเป็นเอาต์พุตเชิงลบ ผลลัพธ์ที่แท้จริงของส่วนที่มีแผ่นปิดกันบัดกรีจึงไม่ได้ถูกเคลือบด้วยน้ำมันสีเขียว แต่ถูกเคลือบด้วยดีบุก ทำให้มีสีขาวเงิน 

ชั้นบัดกรี:แผ่นปิดรอยต่อใช้เมื่อประกอบชิ้นส่วนด้วยเครื่องจักร โดยจะตรงกับแผ่นรองของชิ้นส่วนแพทช์ทั้งหมด มีขนาดเท่ากับชั้นบน/ชั้นล่าง ใช้สำหรับเปิดตะแกรงเหล็กและรอยรั่วของดีบุก 

หมายเหตุ

ทั้งสองชั้นใช้สำหรับการบัดกรีดีบุก ซึ่งไม่ได้หมายความว่าชั้นหนึ่งถูกเคลือบดีบุกและอีกชั้นหนึ่งถูกเคลือบด้วยน้ำมันสีเขียว ดังนั้นจึงมีชั้นที่หมายถึงชั้นที่เคลือบด้วยน้ำมันสีเขียวหรือไม่? ตราบใดที่มีชั้นนี้อยู่บนพื้นที่ใดพื้นที่หนึ่ง ก็หมายความว่าพื้นที่นั้นถูกเคลือบด้วยน้ำมันสีเขียวที่เป็นฉนวนใช่หรือไม่? ผมยังไม่เคยพบชั้นแบบนั้นมาก่อน

โดยปกติแล้ว แผ่นเชื่อมต่อบนแผ่นวงจรพิมพ์ที่เราออกแบบจะมีชั้นตะกั่วบัดกรีอยู่ ดังนั้นแผ่นเชื่อมต่อบนแผ่นวงจรพิมพ์ที่เสร็จสมบูรณ์จึงถูกเคลือบด้วยตะกั่วบัดกรีสีเงินขาว และไม่ได้เคลือบด้วยน้ำมันสีเขียว 

สามารถเข้าใจได้ดังนี้:

1. ชั้นมาสก์บัดกรี หมายถึงการเปิดช่องบนชั้นน้ำมันสีเขียวของมาสก์บัดกรีทั้งหมด เพื่อให้สามารถทำการเชื่อมได้

2. โดยค่าเริ่มต้น บริเวณที่ไม่มีสารเคลือบป้องกันการบัดกรีจะถูกทาด้วยน้ำมันสีเขียว

3. ชั้นมาสก์แบบวางใช้สำหรับบรรจุภัณฑ์แผ่นแปะ

มีการใช้บรรจุภัณฑ์ SMT:

ชั้นบนสุด, ชั้นบัดกรีชั้นบนสุด, ชั้นวางยาชั้นบนสุด

และชั้นบนสุดและแผ่นปิดด้านบนมีขนาดเท่ากัน

ตะกั่วบัดกรีด้านบนมีขนาดใหญ่กว่าเล็กน้อย

บรรจุภัณฑ์ DIP ใช้เฉพาะ:

บัดกรีด้านบนและหลายชั้น

(หลังจากแยกส่วนประกอบแล้ว ผมพบว่าชั้นหลายชั้นนั้น แท้จริงแล้วคือชั้นบน ชั้นล่าง ชั้นบัดกรีบน และชั้นบัดกรีล่างที่มีขนาดซ้อนทับกัน)

และชั้นบนสุด/ชั้นล่างสุดนั้นมีขนาดใหญ่กว่าชั้นบนสุด/ชั้นล่างสุด

คำถาม: "ชั้นทองแดงที่ตรงกับชั้นบัดกรีจะถูกเคลือบดีบุกหรือชุบทองก็ต่อเมื่อมีทองแดงอยู่เท่านั้น" ถูกต้องหรือไม่?

ประโยคนี้มาจากคนที่ทำงานในโรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เขาหมายความว่า ถ้าคุณต้องการให้ส่วนที่ทาสีบนชั้นบัดกรีมีลักษณะเหมือนเคลือบดีบุก ส่วนของชั้นบัดกรีที่เกี่ยวข้องจะต้องมีผิวทองแดง (กล่าวคือ บริเวณที่ตรงกับชั้นบัดกรีจะต้องมีชั้นบนหรือชั้นล่าง)

ตอนนี้ฉันได้ข้อสรุปแล้วว่า "ชั้นทองแดงที่ตรงกับชั้นบัดกรีจะถูกเคลือบดีบุกหรือทองคำก็ต่อเมื่อมีทองแดงอยู่เท่านั้น" ประโยคนี้ถูกต้อง ชั้นบัดกรีหมายถึงบริเวณที่ไม่ถูกปกคลุมด้วยน้ำมันสีเขียว

ข้อสงวนสิทธิ์: บทความนี้คัดลอกมาจาก "actSMTC" ซึ่งสนับสนุนการคุ้มครองสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญา โปรดระบุแหล่งที่มาและผู้เขียนต้นฉบับหากนำไปคัดลอก หากพบการละเมิดลิขสิทธิ์ โปรดติดต่อเราเพื่อลบออก

หมายเลขโทรศัพท์ของบริษัท: +86-0755-83044319
โทรสาร: +86-0755-83975897
อีเมล์: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 ผู้จัดการหลี่

QQ: 332496225 ผู้จัดการชิว

ที่อยู่: ห้อง 809 อาคาร C อาคารเทคโนโลยีจ้านเทา เลขที่ 1079 ถนนหมินจือ เขตหลงหัวใหม่ เมืองเซินเจิ้น