PCB層の中国語と英語名

メカニカル層は、プリント基板全体の見た目を決定します。実際、メカニカル層について語る場合、それはプリント基板全体の見た目の構造を指します。

禁止配線層は、電気特性を持つ銅線を敷設する際の境界を規定するものです。つまり、最初に禁止配線層を定義した後、その後の敷設工程において、敷設する電気特性を持つ配線は、禁止配線層の境界を超えることはできません。

トップオーバーレイとボトムオーバーレイは、シルクスクリーン印刷された文字で、上層と下層を定義するものであり、一般的にはPCB基板上に表示される部品番号やいくつかの文字です。

トップペーストとボトムペーストは、上面と下面のパッド層を指し、露出している銅プラチナ層を表します。例えば、上面配線層にワイヤーを描くと、プリント基板上にはワイヤーだけが見えます。ワイヤーは緑色のオイルで覆われていますが、このワイヤーの位置にトップペースト層上に四角形や点を描くと、プリント基板上の四角形や点には緑色のオイルではなく、銅プラチナ層が現れます。

上部のはんだ層と下部のはんだ層は、前の2層とは正反対の位置にある。つまり、これらの2層は緑色の油で覆われる層であると言える。

多層層は、実際にはメカニカル層とほぼ同じです。名前が示すように、この層はプリント基板のすべての層を指します。

回路基板上のパッドとスルーホールは、回路基板全体を貫通し、異なる導電パターン層と電気的に接続する必要があります。そのため、システムは特に抽象的な層である多層構造を設定します。一般的に、パッドとビアは複数の層に配置されます。この層が閉じている場合、パッドとビアは表示されません。

ソルダーマスクとフラックス層の違い

戦士の表情：ソルダーマスクとは、基板上で緑色のオイルを塗布する必要がある部分のことです。ただし、これは負出力であるため、ソルダーマスクが施された部分は実際には緑色のオイルでコーティングされるのではなく、錫メッキされて銀白色になります。 

はんだ層：ペーストマスクは、機械実装時に使用されます。すべてのパッチコンポーネントのパッドに対応し、トップレイヤー/ボトムレイヤーと同じサイズです。スチールメッシュを開いて錫を溶かすために使用されます。 

※

どちらの層も錫はんだ付けに使用されますが、これは片方が錫メッキされていて、もう片方がグリーンオイルでコーティングされているという意味ではありません。では、グリーンオイルでコーティングされている層を指す層はあるのでしょうか？ある領域にこの層があれば、その領域は絶縁性のグリーンオイルでコーティングされているということでしょうか？私はまだそのような層に出会ったことがありません。

私たちが設計した基板上のパッドには、デフォルトでハンダ層が設けられているため、完成した基板上のハンダ付けパッドは銀白色のハンダでコーティングされており、緑色のオイルは塗布されていません。 

それは次のように理解できます。

1. ソルダーマスク層とは、溶接を可能にするためにソルダーマスクグリーンオイル全体に窓を開けることを意味する。

2. デフォルトでは、ソルダーマスクのない領域は緑色のオイルで塗装されます。

3. ペーストマスク層はパッチパッケージングに使用されます。

SMTパッケージが使用されています。

トップ層、トップはんだ層、トップペースト層、

そして、最上層と最上層のペーストは同じサイズです。

上のハンダはそれらよりもわずかに大きい。

DIPパッケージングは​​以下のみを使用します：

トップソルダと多層

（分解してみたところ、多層構造は実際には上層、下層、上はんだ層、下はんだ層が重なり合ったサイズで構成されていることがわかりました。）

また、上層のはんだ付け層と下層の接合部は、上層と下層の接合部よりも大きい。

質問：「はんだ層に対応する銅層は、銅が存在する場合にのみ錫メッキまたは金メッキされる。」これは正しいですか？

これはプリント基板工場で働く人が言った言葉です。彼が言いたいのは、はんだ層の上に塗装された部品に錫メッキのような効果を出したい場合、対応するはんだ層部分に銅皮膜（つまり、はんだ層に対応する領域に上層または下層部分）が必要だということです。

さて、私はある結論に達しました。「はんだ層に対応する銅層は、銅が存在する場合にのみ錫メッキまたは金メッキされる。」この文は正しいです。はんだ層は、緑色の油で覆われていない領域を表しています。

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