全球半导体行业上涨日期

1、雷军表示，小米手机芯片玄界O1采用第二代3nm工艺制程，目标跻身顶级旗舰体验。

2、预计2024年东南亚电动汽车市场同比增长将超过50%，推动电动汽车占据新乘用车销量的10%份额。

3、NVIDIA选择与Navitas半导体合作开发下一代800V高压直流架构。

4. TrendForce预测，30年HBM总出货量将超过2026亿Gbps。

5、24月XNUMX日上午，金瀚（www.kinghelm.com.cn）携手思乐克邀请某知名电信公司前CTO在其总部进行内部组织管理培训，CEO宋士强带领全体员工参加，旨在加强与外部环境的沟通，完善管理架构，提升管理水平。

6、EDA软件公司Cadence推出业界领先的HBM4 12.8Gbps IP内存系统解决方案，赋能下一代AI和HPC系统。

中国半导体行业动态

1、理想汽车将2025年全年销量目标由700,000万辆调整为640,000万辆。

2、CMOS图像传感器供应商SmartSens推出全新4MP智能安防应用图像传感器SC4336H。

3、启明半导体科技项目签约仪式在启东举行，该项目专注于硅基及第三代半导体功率产品一站式服务。

4、福建晶旭半导体“滤波器生产”项目预计1.68月试生产，项目总投资XNUMX亿元人民币。

5、江苏高合汽车有限公司正式注册，资本143亿美元（约合1.03亿元人民币）。

6、昂瑞微推出新一代低功耗无线射频芯片OM6629系列，支持蓝牙5.4，适用于电动两轮车显示屏、蓝牙语音遥控器、耳机充电盒、智能戒指等应用。