Рост мировой полупроводниковой промышленностидаты

1. Лэй Цзюнь заявил, что чипсет для смартфонов Xiaomi, Xuanjie O1, использует 3-нм техпроцесс второго поколения, что ставит его в один ряд с флагманскими моделями высшего класса.

2. Ожидается, что в 2024 году рынок электромобилей в Юго-Восточной Азии продемонстрирует годовой рост более чем на 50%, в результате чего доля электромобилей в продажах новых легковых автомобилей составит 10%.

3. NVIDIA решила сотрудничать с Navitas Semiconductor для разработки следующего поколения архитектуры постоянного тока высокого напряжения 800 В.

4. TrendForce прогнозирует, что общий объем поставок HBM превысит 30 миллиардов Гбит/с в 2026 году.

5. Утром 24 мая Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) и Slkor пригласили бывшего технического директора ведущей телекоммуникационной компании провести в своей штаб-квартире внутреннюю учебную сессию по организационному управлению. Генеральный директор Сун Шицян возглавил всех сотрудников, принявших участие в обучении, направленном на улучшение коммуникации с внешней средой, улучшение структур управления и повышение стандартов управления.

6. Компания Cadence, занимающаяся разработкой программного обеспечения для электронного проектирования (EDA), выпустила ведущее в отрасли решение для систем IP-памяти HBM4 со скоростью 12.8 Гбит/с, которое открывает возможности для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений нового поколения.

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Li Auto пересмотрела свой годовой целевой показатель продаж на 2025 год с 700,000 640,000 единиц до XNUMX XNUMX единиц.

2. Поставщик датчиков изображения CMOS, компания SmartSens, выпустила новый 4-мегапиксельный датчик изображения SC4336H для интеллектуальных систем безопасности.

3. Церемония подписания проекта Qiming Semiconductor Technology состоялась в Цидуне. Этот проект фокусируется на комплексных услугах для полупроводниковых силовых продуктов на основе кремния и третьего поколения.

4. Ожидается, что проект «производства фильтров» компании Fujian Jingxu Semiconductor начнет опытное производство в сентябре, общий объем инвестиций составит 1.68 млрд юаней.

5. Компания Jiangsu Gaohe Automobile Co., Ltd. официально зарегистрирована с капиталом в 143 миллиона долларов США (примерно 1.03 миллиарда юаней).

6. Angrui Micro выпустила маломощный беспроводной радиочастотный чип нового поколения серии OM6629, поддерживающий Bluetooth 5.4. Он подходит для таких приложений, как дисплеи для электрических двухколесных транспортных средств, голосовые пульты Bluetooth, чехлы для зарядки наушников и смарт-кольца.