全球半導體產業崛起日期

1.雷軍表示，小米手機晶片玄界O1採用第二代3nm製程，目標躋身頂級旗艦體驗。

2.預計2024年東南亞電動車市場年增將超過50%，推動電動車佔據新乘用車銷量的10%。

3.NVIDIA選擇與Navitas半導體合作開發下一代800V高壓直流架構。

4. TrendForce預測，30年HBM總出貨量將超過2026億Gbps。

5、24月XNUMX日上午，金海姆（www.kinghelm.com.cn）聯合Slkor公司邀請某領先電信公司前CTO在其總部進行內部組織管理培訓。總裁宋士強帶領全體員工參與此培訓，旨在加強與外部環境的溝通，並改善管理架構，提升管理水準。

6.EDA軟體公司Cadence推出業界領先的HBM4 12.8Gbps IP記憶體系統解決方案，賦能下一代AI和HPC系統。

中國半導體產業動態

1.理想汽車將2025年全年銷售目標由700,000萬輛調整為640,000萬輛。

2.CMOS影像感測器供應商SmartSens推出全新4MP智慧安防應用影像感測器SC4336H。

3.啟明半導體科技計畫簽約儀式在啟東舉行。本專案專注於矽基及第三代半導體功率產品一站式服務。

4.福建晶旭半導體「濾波器生產」計畫預計1.68月試生產，計畫總投資XNUMX億元。

5.江蘇高合汽車有限公司正式註冊，資本額143億美元（約1.03億元）。

6.昂瑞微推出新一代低功耗無線射頻晶片OM6629系列，支援藍牙5.4。它適用於電動兩輪車顯示器、藍牙語音遙控器、耳機充電盒和智慧戒指等應用。