Industri Semikonduktor Global Meningkattanggal

1. Lei Jun menyatakan bahwa chip telepon pintar Xiaomi, Xuanjie O1, menggunakan proses 3nm generasi kedua, yang bertujuan untuk menempati peringkat di antara pengalaman unggulan tingkat atas.

2. Pada tahun 2024, pasar kendaraan listrik Asia Tenggara diperkirakan mengalami pertumbuhan tahun-ke-tahun sebesar lebih dari 50%, mendorong kendaraan listrik untuk meraih 10% pangsa penjualan mobil penumpang baru.

3. NVIDIA telah memilih untuk berkolaborasi dengan Navitas Semiconductor untuk mengembangkan generasi berikutnya arsitektur DC tegangan tinggi 800V.

4. TrendForce memperkirakan bahwa total pengiriman HBM akan melebihi 30 miliar Gbps pada tahun 2026.

5. Pada pagi hari tanggal 24 Mei, Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) dan Slkor mengundang mantan CTO dari sebuah perusahaan telekomunikasi terkemuka untuk mengadakan sesi pelatihan manajemen organisasi internal di kantor pusat mereka. CEO Song Shiqiang memimpin semua karyawan untuk berpartisipasi dalam pelatihan tersebut, yang bertujuan untuk meningkatkan komunikasi dengan lingkungan eksternal, memperbaiki struktur manajemen, dan meningkatkan standar manajemen.

6. Perusahaan perangkat lunak EDA Cadence telah meluncurkan solusi sistem memori IP HBM4 12.8Gbps terdepan di industri, memberdayakan sistem AI dan HPC generasi berikutnya.

Pembaruan Industri Semikonduktor Tiongkok

1. Li Auto telah merevisi target penjualan setahun penuh 2025 dari 700,000 unit menjadi 640,000 unit.

2. Pemasok sensor gambar CMOS SmartSens telah meluncurkan sensor gambar aplikasi keamanan pintar 4MP baru SC4336H.

3. Upacara penandatanganan Proyek Teknologi Semikonduktor Qiming berlangsung di Qidong. Proyek ini berfokus pada layanan terpadu untuk produk daya semikonduktor berbasis silikon dan generasi ketiga.

4. Proyek "produksi filter" Fujian Jingxu Semiconductor diharapkan memulai produksi uji coba pada bulan September, dengan total investasi sebesar 1.68 miliar RMB.

5. Jiangsu Gaohe Automobile Co., Ltd. telah resmi terdaftar dengan modal 143 juta USD (sekitar 1.03 miliar RMB).

6. Angrui Micro telah meluncurkan chip RF nirkabel berdaya rendah generasi baru seri OM6629, yang mendukung Bluetooth 5.4. Chip ini cocok untuk aplikasi seperti layar sepeda motor elektrik, remote suara Bluetooth, casing pengisi daya headphone, dan cincin pintar.