Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Lei Jun erklärte, dass der Smartphone-Chip von Xiaomi, Xuanjie O1, den 3-nm-Prozess der zweiten Generation verwendet und darauf abzielt, zu den Flaggschiff-Erlebnissen der Spitzenklasse zu gehören.

2. Im Jahr 2024 wird für den südostasiatischen Markt für Elektrofahrzeuge ein jährliches Wachstum von über 50 % erwartet, wodurch Elektrofahrzeuge einen Anteil von 10 % an den Neuwagenverkäufen erreichen werden.

3. NVIDIA hat sich für eine Zusammenarbeit mit Navitas Semiconductor entschieden, um die nächste Generation der 800-V-Hochspannungs-Gleichstromarchitektur zu entwickeln.

4. TrendForce prognostiziert, dass die gesamten HBM-Lieferungen im Jahr 30 2026 Milliarden Gbit/s übersteigen werden.

5. Am Morgen des 24. Mai luden Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und Slkor den ehemaligen CTO eines führenden Telekommunikationsunternehmens ein, um in ihrer Zentrale eine Schulung zum internen Organisationsmanagement durchzuführen. CEO Song Shiqiang leitete die Teilnahme aller Mitarbeiter an der Schulung an. Ziel war es, die Kommunikation mit dem externen Umfeld zu verbessern, die Managementstrukturen zu optimieren und die Managementstandards zu erhöhen.

6. Das EDA-Softwareunternehmen Cadence hat eine branchenführende HBM4 12.8-Gbit/s-IP-Speichersystemlösung auf den Markt gebracht, die die nächste Generation von KI- und HPC-Systemen ermöglicht.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Li Auto hat sein Verkaufsziel für das Gesamtjahr 2025 von 700,000 Einheiten auf 640,000 Einheiten gesenkt.

2. Der CMOS-Bildsensor-Anbieter SmartSens hat den neuen 4MP-Bildsensor SC4336H für intelligente Sicherheitsanwendungen auf den Markt gebracht.

3. Die feierliche Unterzeichnung des Qiming Semiconductor Technology Project fand in Qidong statt. Der Schwerpunkt dieses Projekts liegt auf One-Stop-Services für siliziumbasierte Halbleiter-Leistungsprodukte der dritten Generation.

4. Das Projekt „Filterproduktion“ von Fujian Jingxu Semiconductor soll im September mit der Probeproduktion beginnen. Die Gesamtinvestition beträgt 1.68 Milliarden RMB.

5. Jiangsu Gaohe Automobile Co., Ltd. wurde offiziell mit einem Kapital von 143 Millionen USD (ungefähr 1.03 Milliarden RMB) registriert.

6. Angrui Micro hat die neue Generation der drahtlosen HF-Chips der OM6629-Serie mit geringem Stromverbrauch auf den Markt gebracht, die Bluetooth 5.4 unterstützen. Sie eignen sich für Anwendungen wie Displays für Elektrofahrräder, Bluetooth-Sprachfernbedienungen, Ladehüllen für Kopfhörer und Smart Rings.