Industri Semikonduktor Global Naiktarikh

1. Lei Jun menyatakan bahawa cip telefon pintar Xiaomi, Xuanjie O1, menggunakan proses 3nm generasi kedua, bertujuan untuk menduduki tempat di antara pengalaman utama peringkat teratas.

2. Pada 2024, pasaran kenderaan elektrik Asia Tenggara dijangka menyaksikan pertumbuhan tahun ke tahun melebihi 50%, mendorong kenderaan elektrik untuk menguasai 10% bahagian jualan kereta penumpang baharu.

3. NVIDIA telah memilih untuk bekerjasama dengan Navitas Semiconductor untuk membangunkan seni bina DC voltan tinggi 800V generasi seterusnya.

4. TrendForce meramalkan bahawa jumlah penghantaran HBM akan melebihi 30 bilion Gbps pada 2026.

5. Pada pagi 24 Mei, Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) dan Slkor menjemput bekas CTO sebuah syarikat telekomunikasi terkemuka untuk menjalankan sesi latihan pengurusan organisasi dalaman di ibu pejabat mereka. Ketua Pegawai Eksekutif Song Shiqiang mengetuai semua pekerja dalam mengambil bahagian dalam latihan, bertujuan untuk meningkatkan komunikasi dengan persekitaran luaran, menambah baik struktur pengurusan dan meningkatkan standard pengurusan.

6. Syarikat perisian EDA Cadence telah melancarkan penyelesaian sistem memori IP HBM4 12.8Gbps yang terkemuka dalam industri, memperkasakan sistem AI dan HPC generasi akan datang.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Li Auto telah menyemak semula sasaran jualan tahun penuh 2025 daripada 700,000 unit kepada 640,000 unit.

2. Pembekal penderia imej CMOS SmartSens telah melancarkan penderia imej aplikasi keselamatan pintar 4MP baharu SC4336H.

3. Majlis menandatangani Projek Teknologi Semikonduktor Qiming telah berlangsung di Qidong. Projek ini memberi tumpuan kepada perkhidmatan sehenti untuk produk kuasa semikonduktor berasaskan silikon dan generasi ketiga.

4. Projek "pengeluaran penapis" Fujian Jingxu Semiconductor dijangka memulakan pengeluaran percubaan pada bulan September, dengan jumlah pelaburan sebanyak 1.68 bilion RMB.

5. Jiangsu Gaohe Automobile Co., Ltd. telah didaftarkan secara rasmi dengan modal 143 juta USD (kira-kira 1.03 bilion RMB).

6. Angrui Micro telah melancarkan siri cip RF wayarles kuasa rendah generasi baharu OM6629, menyokong Bluetooth 5.4. Ia sesuai untuk aplikasi seperti paparan dua roda elektrik, alat kawalan jauh suara Bluetooth, kes pengecasan fon kepala dan cincin pintar.