Indústria global de semicondutores em altaTâmaras

1. Lei Jun afirmou que o chip de smartphone da Xiaomi, Xuanjie O1, usa o processo de 3 nm de segunda geração, com o objetivo de se classificar entre as melhores experiências em dispositivos principais.

2. Em 2024, espera-se que o mercado de veículos elétricos do Sudeste Asiático tenha um crescimento anual de mais de 50%, levando os veículos elétricos a capturar uma fatia de 10% das vendas de automóveis novos de passageiros.

3. A NVIDIA escolheu colaborar com a Navitas Semiconductor para desenvolver a próxima geração de arquitetura CC de alta tensão de 800 V.

4. A TrendForce prevê que as remessas totais de HBM excederão 30 bilhões de Gbps em 2026.

5. Na manhã de 24 de maio, a Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) e a Slkor convidaram o ex-CTO de uma empresa líder em telecomunicações para realizar um treinamento interno de gestão organizacional em sua sede. O CEO Song Shiqiang liderou todos os funcionários na participação no treinamento, com o objetivo de aprimorar a comunicação com o ambiente externo, aprimorar as estruturas de gestão e elevar os padrões de gestão.

6. A empresa de software EDA Cadence lançou uma solução de sistema de memória IP HBM4 de 12.8 Gbps líder do setor, capacitando a próxima geração de sistemas de IA e HPC.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. A Li Auto revisou sua meta de vendas para o ano de 2025 de 700,000 unidades para 640,000 unidades.

2. O fornecedor de sensor de imagem CMOS SmartSens lançou o novo sensor de imagem de aplicativo de segurança inteligente de 4 MP SC4336H.

3. A cerimônia de assinatura do Projeto de Tecnologia de Semicondutores Qiming ocorreu em Qidong. Este projeto se concentra em serviços completos para produtos de energia semicondutores de terceira geração e à base de silício.

4. O projeto de "produção de filtros" da Fujian Jingxu Semiconductor deverá iniciar a produção experimental em setembro, com um investimento total de 1.68 bilhão de RMB.

5. A Jiangsu Gaohe Automobile Co., Ltd. foi oficialmente registrada com um capital de 143 milhões de dólares (aproximadamente 1.03 bilhão de RMB).

6. A Angrui Micro lançou a nova geração de chips RF sem fio de baixo consumo de energia, série OM6629, com suporte para Bluetooth 5.4. É adequado para aplicações como displays para veículos elétricos de duas rodas, controles remotos de voz Bluetooth, estojos para carregamento de fones de ouvido e anéis inteligentes.