อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกเพิ่มขึ้นวันที่

1. Lei Jun กล่าวว่าชิปสมาร์ทโฟนของ Xiaomi รุ่น Xuanjie O1 ใช้กระบวนการ 3nm รุ่นที่สอง โดยตั้งเป้าที่จะอยู่ในประสบการณ์เรือธงระดับสูงสุด

2. ในปี 2024 คาดว่าตลาดรถยนต์ไฟฟ้าในภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้จะเติบโตปีต่อปีมากกว่า 50% ส่งผลให้รถยนต์ไฟฟ้าจะมีส่วนแบ่งการขายรถยนต์นั่งส่วนบุคคลใหม่ถึง 10%

3. NVIDIA เลือกที่จะร่วมมือกับ Navitas Semiconductor เพื่อพัฒนาสถาปัตยกรรม DC แรงดันสูง 800V รุ่นถัดไป

4. TrendForce คาดการณ์ว่าการจัดส่ง HBM ทั้งหมดจะเกิน 30 พันล้าน Gbps ในปี 2026

5. ในเช้าวันที่ 24 พฤษภาคม Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) และ Slkor ได้เชิญอดีต CTO ของบริษัทโทรคมนาคมชั้นนำมาจัดการฝึกอบรมการจัดการภายในองค์กรที่สำนักงานใหญ่ของพวกเขา โดย CEO Song Shiqiang ได้นำพนักงานทุกคนเข้าร่วมการฝึกอบรม โดยมีเป้าหมายเพื่อปรับปรุงการสื่อสารกับสภาพแวดล้อมภายนอก ปรับปรุงโครงสร้างการจัดการ และยกระดับมาตรฐานการจัดการ

6. บริษัทซอฟต์แวร์ EDA อย่าง Cadence เปิดตัวโซลูชันระบบหน่วยความจำ IP HBM4 12.8Gbps ซึ่งเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม เสริมศักยภาพให้กับระบบ AI และ HPC รุ่นถัดไป

อัพเดทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

1. Li Auto ได้แก้ไขเป้าหมายยอดขายทั้งปี 2025 จาก 700,000 คันเป็น 640,000 คัน

2. ซัพพลายเออร์เซ็นเซอร์ภาพ CMOS อย่าง SmartSens ได้เปิดตัวเซ็นเซอร์ภาพสำหรับการใช้งานความปลอดภัยอัจฉริยะ 4MP รุ่นใหม่ SC4336H

3. พิธีลงนามโครงการเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ Qiming จัดขึ้นที่ Qidong โครงการนี้มุ่งเน้นไปที่บริการแบบครบวงจรสำหรับผลิตภัณฑ์กำลังเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ซิลิกอนและเจเนอเรชันที่สาม

4. โครงการ "การผลิตตัวกรอง" ของบริษัท Fujian Jingxu Semiconductor คาดว่าจะเริ่มการผลิตทดลองในเดือนกันยายน โดยมีการลงทุนรวม 1.68 พันล้านหยวน

5. บริษัท Jiangsu Gaohe Automobile Co., Ltd. ได้รับการจดทะเบียนอย่างเป็นทางการด้วยทุนจดทะเบียน 143 ล้านเหรียญสหรัฐ (ประมาณ 1.03 พันล้านหยวน)

6. Angrui Micro ได้เปิดตัวชิป RF ไร้สายพลังงานต่ำรุ่นใหม่ OM6629 ซึ่งรองรับ Bluetooth 5.4 เหมาะสำหรับการใช้งานต่างๆ เช่น จอแสดงผลสำหรับรถสองล้อไฟฟ้า รีโมทสั่งงานด้วยเสียง Bluetooth เคสชาร์จหูฟัง และแหวนอัจฉริยะ