Au cours du second semestre de cette année, Samsung a lancé la production en série de son procédé 3 nm de deuxième génération Gate-All-Around (GAA). Cependant, en raison de rendements instables, ce procédé n'a pas réussi à convaincre les clients. Ce problème technique a jeté une ombre sur les efforts de l'entreprise pour concurrencer le leader du secteur TSMC, qui détenait une part de marché de 62.3 % au deuxième trimestre, tandis que Samsung n'en détenait que 11.5 %.

Le 24 octobre, Samsung Electronics organisera un forum en ligne sur la fonderie, une initiative qui reflète la situation difficile de son activité de fonderie. Vers la mi-octobre, la société annoncera également les performances de ses différents secteurs d'activité pour le troisième trimestre. Le secteur des valeurs mobilières prévoit que les secteurs d'activité hors mémoire, notamment la fonderie et les systèmes LSI, continueront à souffrir, avec des pertes d'exploitation attendues atteignant 500 milliards de wons (environ 385 millions de dollars).

Selon le cabinet d'études de marché mondial TrendForce, Samsung Electronics s'est classé deuxième au deuxième trimestre avec une part de marché de 11.5 %, tandis que TSMC a creusé l'écart à 50.8 points de pourcentage.

Les difficultés de Samsung sont aggravées par le fait que le rendement des puces Exynos 2500 produites à l'aide du procédé GAA 3 nm est très faible, ce qui rend incertaine la possibilité pour la série Galaxy S25 d'utiliser cette puce l'année prochaine. Le procédé 2 nm connaît également des retards, ce qui complique encore davantage la feuille de route technologique de Samsung.

De grandes entreprises technologiques mondiales comme Nvidia et Apple ont annoncé des collaborations de fonderie avec TSMC, ce qui complique la tâche de Samsung pour obtenir des clients de renom similaires. Récemment, des rumeurs internes ont circulé sur la réaffectation de certains employés travaillant dans la division fonderie au secteur des activités de mémoire. Des suggestions externes suggèrent que Samsung Electronics se sépare de son activité fonderie.

Samsung Securities a souligné la nécessité d'un changement stratégique. Un représentant a déclaré : « Étant donné que l'activité de fonderie doit maintenir des liens plus étroits avec les clients, une localisation proactive (comme l'implantation de nouvelles usines aux États-Unis) est essentielle. » Ils ont en outre suggéré que Samsung Electronics envisage de « scinder l'activité de fonderie et de la coter aux États-Unis ».

Les avis des experts divergent quant à cette éventuelle scission. L'un d'eux a fait remarquer que « la séparation des activités de fonderie est un choix stratégique pour l'entreprise et qu'il est difficile de prévoir les possibilités ou les conséquences de cette scission ».

Cependant, le président de Samsung Electronics, Lee Jae-Yong, a déclaré le 7 octobre que la société n'avait pas l'intention de céder ses activités de fabrication de puces sous contrat (c'est-à-dire de fonderie) ou ses activités de conception de puces logiques.