En la segunda mitad de este año, Samsung comenzó la producción en masa de su proceso Gate-All-Around (GAA) de segunda generación de 3 nm. Sin embargo, debido a los rendimientos inestables, este proceso no ha logrado conquistar a los clientes. Este problema técnico ha ensombrecido los esfuerzos de la compañía por competir con el líder de la industria TSMC, que tenía una participación de mercado del 62.3% en el segundo trimestre, mientras que Samsung solo logró el 11.5%.

El 24 de octubre, Samsung Electronics celebrará un foro de fundición en línea, una medida que refleja la difícil situación de su negocio de fundición. A mediados de octubre, la empresa también anunciará el desempeño de sus diversos sectores comerciales durante el tercer trimestre. La industria de valores predice que los sectores comerciales no relacionados con la memoria, incluidos la fundición y el sistema LSI, seguirán teniendo dificultades, con pérdidas operativas esperadas que alcanzarán los 500 mil millones de wones (aproximadamente 385 millones de dólares).

Según la firma global de investigación de mercado TrendForce, Samsung Electronics ocupó el segundo lugar en el segundo trimestre con una participación de mercado del 11.5%, mientras que TSMC amplió la brecha a 50.8 puntos porcentuales.

Para agravar las dificultades de Samsung, el índice de rendimiento de los chips Exynos 2500 producidos mediante el proceso GAA de 3 nm es muy bajo, lo que hace que no esté claro si la serie Galaxy S25 podrá utilizar este chip el año que viene. El proceso de 2 nm también enfrenta retrasos, lo que complica aún más la hoja de ruta tecnológica de Samsung.

Grandes empresas tecnológicas globales como Nvidia y Apple han anunciado colaboraciones con TSMC en el área de fundición, lo que dificulta a Samsung conseguir clientes de alto perfil similares. Recientemente, ha habido rumores internos sobre la reasignación de parte del personal que trabaja en la división de fundición al sector de la memoria. Hay sugerencias externas para que Samsung Electronics se deshaga de su negocio de fundición.

Samsung Securities ha enfatizado la necesidad de un cambio estratégico. Un representante afirmó: "Como el negocio de fundición necesita mantener vínculos más estrechos con los clientes, la localización proactiva (como establecer más fábricas en los EE. UU.) es esencial". Sugirió además que Samsung Electronics considere "escindir el negocio de fundición y cotizarlo en la bolsa de los EE. UU."

Los expertos tienen opiniones divergentes sobre la posible escisión. Un experto señaló: "Separar el negocio de fundición es una decisión estratégica para la empresa y es difícil predecir las posibilidades o los impactos".

Sin embargo, el presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-Yong, declaró el 7 de octubre que la compañía no tiene intención de desprenderse de su negocio de fabricación de chips por contrato (es decir, fundición) ni de su negocio de diseño de chips lógicos.