L'industrie mondiale des semi-conducteurs est en haussedates

1. Le fabricant japonais de pièces de précision Orbray a développé le plus grand substrat diamanté au monde, adapté aux produits électroniques, mesurant 2 cm². Il a également annoncé son intention d'augmenter ce diamètre à 2 pouces (environ 5 cm) et de commercialiser le produit pour des applications dans les semi-conducteurs de puissance et les ordinateurs quantiques d'ici 2026.

2. SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) a réalisé un chiffre d'affaires annuel de 8.03 milliards de dollars, maintenant sa position de deuxième plus grande fonderie pure-play au monde.

3. Les États-Unis ont ajouté 54 entreprises et institutions technologiques chinoises à leur soi-disant « liste d'entités », dont l'Académie d'intelligence artificielle de Pékin et NingChang Information Industry, entre autres.

4. Apple utilisera le processus 2 nm de TSMC pour produire la puce A20, conçue sur mesure pour la série iPhone 18 dont le lancement est prévu au second semestre 2026.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) et M. Song Shiqiang de Slkor, dans un brillant article intitulé « Global Tech Information Network: Applying Economics, Sociology, and Management Theories to Drive Slkor and Kinghelm's Rapid Development! » ont été largement partagés par des centaines de médias, dont Xinhua Liao Wang et Sina Finance, avec un lectorat de près de 10 millions de personnes !

6. Le promoteur immobilier japonais Mitsui Fudosan envisage la construction d'un parc scientifique axé sur les puces dans la préfecture de Kumamoto, dans la région sud-ouest du Japon.

Actualités de l'industrie chinoise des semi-conducteurs

1. Le fondateur de ByteDance, Zhang Yiming, avec une fortune de 57.5 ​​milliards de dollars, a dépassé Zhong Shanshan et Ma Huateng pour devenir la personne la plus riche de Chine.

2. Le groupe Xiaomi a levé 5.5 milliards de dollars en élargissant son placement d'actions pour faire avancer ses ambitieux projets de fabrication de véhicules électriques.

3. Lei Jun a répondu à l'incident très médiatisé de collision et d'explosion à grande vitesse du SU7, Xiaomi s'engageant à ne jamais éviter sa responsabilité, quelles que soient les circonstances.

4. Haining Yisiwei Computing Technology Co., Ltd. a annoncé le brevet pour son « Dispositif de traitement d'image, méthode et équipement électronique ».

5. Shanghai Jiamixin Semiconductor Co., Ltd. a annoncé le brevet pour sa « structure et méthode d'emballage de puce ».

6. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. a annoncé le brevet pour sa « méthode de traitement de données, son dispositif, son équipement et son support pour RAM à port unique basée sur BHT ».