全球半導體產業崛起日期

1.日本精密零件製造商Orbray開發出全球最大的適用於電子產品的鑽石基板，尺寸為2公分見方。該公司還表示，計劃將尺寸增加到直徑 2 英寸（約 5 公分），並計劃在 2026 年將該產品商業化，用於功率半導體和量子電腦的應用。

2.中芯國際（SMIC）全年營收8.03億美元，持續維持全球第二大純晶圓代工廠地位。

3.美國將54家中國科技公司和機構列入所謂“實體名單”，其中包括北京人工智慧研究院、寧昌資訊產業有限公司等。

4.蘋果將利用台積電 2nm 製程生產 A20 晶片，該晶片是為預計 18 年下半年推出的 iPhone 2026 系列客製設計的。

5.金海姆（www.kinghelm.com.cn）與思樂科宋世強先生精彩文章《全球科技資訊網：運用經濟學、社會學、管理理論推動思樂科和金海姆快速發展！ 》被新華網、新浪財經等數百家媒體廣泛分享，閱讀量近千萬！

6. 日本房地產開發商三井不動產正在考慮在日本西南部熊本縣建造一個以晶片為重點的科學園區。

中國半導體產業動態

1.字節跳動創辦人張一鳴，以57.5億美元的財富，超越鐘睒睒、馬化騰，成為中國首富。

2、小米集團透過擴大配股籌集了 5.5 億美元，以推進其雄心勃勃的電動車製造計畫。

3.雷軍回應備受關注的SU7高速碰撞爆炸事件，小米承諾無論在什麼情況下都不會逃避責任。

4.海寧易思維計算技術有限公司公佈了「影像處理裝置、方法及電子設備」專利。

5.上海嘉米芯半導體有限公司公佈了「晶片封裝結構及封裝方法」專利。

6.芯來智融半導體科技（上海）有限公司公佈了「基於BHT的單口RAM的資料處理方法、裝置、設備及介質」專利。