Description

Fonctionnalité

• Puissance d'impulsion de crête ultra-élevée : 5 000 W pour une forme d'onde de surtension de 10/1 000 µs
• Structure bidirectionnelle pour supprimer les surtensions de polarités positives et négatives sans limitation de polarité
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour réduire la surtension lors des pics de tension.
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible : IR ≤ 1 µA pour tous les modèles avec VRWM supérieur à 12 V
• Excellente capacité de limitation de tension pour limiter rapidement la surtension à une plage de sécurité
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées, soudables selon la norme industrielle MIL-STD-750, méthode 2026
• Large plage de températures de fonctionnement : température de jonction en fonctionnement : -55 °C à +125 °C ; température de stockage : -55 °C à +150 °C
• Conditionnement standard en bande et bobine : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces pour l’assemblage SMT automatisé
• Paramètres électriques principaux testés à une température ambiante de 25 °C :
  
  
  VRWM = 64.0 V, VBR = 71.10 V à 78.60 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 103.0 V, IPP = 48.55 A

Nos avantages

1. Capacité de charge de surtension de 5000 W, performances de protection bien supérieures à celles des petites diodes TVS SMA, adaptée aux environnements industriels soumis à de fortes surtensions.
2. Une seule diode TVS bidirectionnelle remplace deux diodes unidirectionnelles, simplifiant ainsi la conception du circuit imprimé et réduisant le coût de la nomenclature.
3. Le corps SMC à faible inductance supprime efficacement les pics de tension lors des impulsions transitoires afin d'éviter la défaillance des composants secondaires.
4. Réponse ultra-rapide en picosecondes, dissipant instantanément l'énergie des décharges électrostatiques et des surtensions de foudre sans délai.
5. Les fuites infimes de l'ordre du microampère minimisent la consommation d'énergie en veille, ce qui est idéal pour les produits électroniques alimentés par batterie.
6. Son format compact et fin permet de gagner de l'espace sur le circuit imprimé, répondant ainsi aux exigences de conception des équipements miniaturisés et minces.
7. Le boîtier en plastique ignifugé conforme à la norme RoHS répond aux réglementations internationales en matière de sécurité électronique et d'environnement.
8. Performances électriques stables sous des températures extrêmes, adaptables aux environnements extérieurs, automobiles et industriels difficiles.
9. L'emballage uniforme en bobines de bande prend en charge les lignes de production SMT entièrement automatisées à grande vitesse, ce qui permet d'accroître l'efficacité d'assemblage et de réduire les coûts de main-d'œuvre.

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : SMC (DO-214AB), encapsulation plastique moulée par transfert
2. Propriétés du boîtier : Ignifugé UL94V-0, conforme à la norme RoHS
3. Traitement des bornes : Placage à la soudure, compatible avec les procédés de soudage industriels standard
4. Caractéristique de polarité : Modèle bidirectionnel sans limite d’identification de la bande de couleur de la cathode
5. Poids approximatif unitaire : 0.28 g
6. Dimension standard : Dimensions maximales standard SMC (unité : mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Systèmes informatiques et périphériques
• Appareils électroménagers
• Interfaces d'entrée de signal vidéo
• Modules de contrôle industriels
• Alimentations à découpage AC/DC
• Ports de communication câblés
• circuits de commande électroniques automobiles
• équipement de surveillance de sécurité
• Instruments de mesure de précision