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सेमीकंडक्टर बॉन्डिंग वायर उत्पाद चिप्स और बाहरी सर्किटों के बीच विद्युत कनेक्शन लीड के रूप में काम करते हैं और सेमीकंडक्टर इंटीग्रेटेड सर्किट, डिस्क्रीट डिवाइस, सेंसर और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स जैसी पारंपरिक पैकेजिंग प्रक्रियाओं में आवश्यक कोर बुनियादी कच्चे माल हैं।

यह शोध रिपोर्ट एकीकृत सर्किट, अर्धचालक असतत उपकरण, पावर सेमीकंडक्टर और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के चार मुख्य पैकेजिंग अनुप्रयोगों के आधार पर 2019 में सेमीकंडक्टर बॉन्डिंग वायर उद्योग के विकास और भविष्य की संभावनाओं पर शोध और दूरदर्शी विश्लेषण करती है।

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बॉन्डिंग तार की घरेलू वर्तमान स्थिति1

1. पैकेजिंग और परीक्षण बाजार की वर्तमान स्थिति

अमेरिकी सेमीकंडक्टर उद्योग संघ (एसआईए) द्वारा जारी आंकड़ों के अनुसार, 2019 में वैश्विक सेमीकंडक्टर बिक्री 100 मिलियन अमेरिकी डॉलर थी, जो 2018 की तुलना में लगभग 12.1% कम थी और कई वर्षों में पहली बार गिरावट दर्ज की गई। हालांकि, वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार में आई गिरावट के बावजूद, चीन का सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण बाजार, जो विश्व में अग्रणी है, इस प्रवृत्ति के विपरीत चल रहा है और वृद्धि का रुझान दिखा रहा है। चीन सेमीकंडक्टर उद्योग संघ की पैकेजिंग शाखा के आंकड़ों के अनुसार, घरेलू आईसी पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग में 2019 में धीमी वृद्धि हुई। पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग का बिक्री राजस्व 2018 के 196.56 बिलियन युआन से बढ़कर 206.73 बिलियन युआन हो गया, जो वार्षिक आधार पर केवल 5.2% की वृद्धि है। इनमें से, चीन का सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सामग्री बाजार 35.986 बिलियन युआन तक पहुंच गया, जो वार्षिक आधार पर 8.8% की वृद्धि है।

2. बॉन्डिंग वायर की बाजार मांग

सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण सामग्री के एक प्रमुख घटक के रूप में, वैश्विक बाजार के परिप्रेक्ष्य से, बॉन्डिंग वायर उद्योग वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार की समग्र वृद्धि में मंदी से अनिवार्य रूप से प्रभावित होता है। हालांकि, चीनी मुख्यभूमि बाजार में, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग की प्रतिकूल वृद्धि, विशेष रूप से एलईडी पैकेजिंग बाजार के बढ़ते आकार के कारण, बॉन्डिंग तारों की मांग में अभी भी भारी वृद्धि देखी जा रही है। 2019 में, चीन के घरेलू बाजार में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग बॉन्डिंग तारों की कुल मांग 17.4 बिलियन मीटर थी, जो 2018 की तुलना में 6.7% की वार्षिक वृद्धि है।

1. एकीकृत सर्किट बॉन्डिंग तारों की घरेलू मांग

संबंधित उद्योग संगठनों द्वारा जारी आंकड़ों और घरेलू निर्माताओं से एकत्रित अपूर्ण आंकड़ों के अनुसार, चीन में एकीकृत सर्किट पैकेजिंग की संख्या 2019 में 160 अरब इकाइयों तक पहुंच गई, और बॉन्डिंग तारों की कुल मांग लगभग 8.5 अरब मीटर थी।

2. घरेलू सेमीकंडक्टर डिस्क्रीट डिवाइस बॉन्डिंग वायर की मांग की स्थिति

2019 में, चीन में पैक्ड सेमीकंडक्टर डिस्क्रीट डिवाइसों की संख्या 806.8 बिलियन थी, और बॉन्डिंग तारों की कुल मांग 2 बिलियन मीटर थी। हाई-स्पीड रेल और ऊर्जा वाहनों के तीव्र विकास के कारण, उच्च-शक्ति वाले उपकरणों की मांग में तेजी से वृद्धि हुई है। हालांकि इसका पैमाना कम-शक्ति वाले उपकरणों जितना बड़ा नहीं है, फिर भी बॉन्डिंग तारों की वृद्धि पर इसका कुछ प्रभाव पड़ता है।

3. एलईडी पैकेजिंग बॉन्डिंग तारों की मांग

एलईडी जैसे ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की पैकेजिंग का पैमाना तेजी से बढ़ रहा है। 2019 में, चीन में घरेलू स्तर पर पैक किए गए एलईडी लैंप बीड्स, विशेष प्रकाश मॉड्यूल, ऑप्टिकल संचार मॉड्यूल, इन्फ्रारेड रिसीविंग और ट्रांसमिटिंग, अल्ट्रावायलेट एलईडी, मिनीएलईडी और अन्य उभरते ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कुल संख्या 2.6 ट्रिलियन यूनिट थी, और बॉन्डिंग तारों की मांग 6.8 बिलियन मीटर थी।

3. चीन के बॉन्डिंग वायर उद्योग का वितरण और विशेषताएँ

1. उत्पादन की भौगोलिक वितरण विशेषताएँ

   
   

   
   

   चीन विश्व में सेमीकंडक्टर बॉन्डिंग वायर उत्पादों का एक प्रमुख विनिर्माण देश है। चाहे विदेशी ब्रांड हो या घरेलू ब्रांड, यहाँ विभिन्न आकारों के 20 से अधिक बॉन्डिंग वायर पेशेवर विनिर्माण संयंत्र मौजूद हैं। बॉन्डिंग वायर सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए एक मुख्य सामग्री होने के कारण, इसमें कई उत्पाद श्रेणियां, जटिल अनुप्रयोग परिदृश्य, उच्च गुणवत्ता की आवश्यकताएं और उत्पाद निर्माण में कुछ तकनीकी बाधाएं और प्रक्रिया संबंधी कठिनाइयां हैं। बॉन्डिंग वायर की पूरी श्रृंखला के उत्पादन और विनिर्माण में लगी घरेलू कंपनियां बहुत कम हैं। उत्पाद अपेक्षाकृत सीमित या निम्न-स्तरीय हैं, और उत्पादन क्षेत्रों का वितरण अपेक्षाकृत बिखरा हुआ है। क्षेत्रीय विशेषताएं बहुत स्पष्ट नहीं हैं। तुलनात्मक रूप से, उद्यम के आकार, विकास इतिहास और बाजार विस्तार क्षमताओं के परिप्रेक्ष्य से, विदेशी ब्रांड निर्माता अभी भी बाजार हिस्सेदारी का अधिकांश हिस्सा रखते हैं। शेडोंग चीन के बॉन्डिंग वायर उद्योग का सबसे प्रभावशाली मुख्य उत्पादन क्षेत्र है। यह देश के कई सबसे बड़े पारंपरिक बॉन्डिंग वायर निर्माताओं का घर है: यानताई यिनुओ, हेरियस, झाओजिन लिफू, आदि, जो देश की बाजार मांग के 30% से अधिक की पूर्ति करते हैं। इनमें से, यानताई यिनुओ इलेक्ट्रॉनिक्स एक राष्ट्रीय उद्यम है जिसके पास स्वतंत्र अनुसंधान और विकास क्षमताएं हैं और पूरी तरह से घरेलू वित्त पोषित ब्रांड उद्यमों में सबसे बड़ी उत्पादन क्षमता है। जियांग्सू, झेजियांग और शंघाई में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग उद्योग के केंद्रीकरण के कारण, बॉन्डिंग वायर उद्योग ने भी हाल के वर्षों में तेजी से विकास किया है, और शेडोंग के अलावा चीन में एक और प्रमुख बॉन्डिंग वायर उत्पादक क्षेत्र बन गया है। पारंपरिक बॉन्डिंग वायर निर्माताओं में एमकेई, तनाका, निप्पॉन आदि शामिल हैं, जो मुख्य रूप से विदेशी ब्रांडों के अर्ध-तैयार उत्पादों का प्रसंस्करण करते हैं। हाल के वर्षों में, कुछ उभरते घरेलू निर्माता भी धीरे-धीरे सामने आए हैं, जैसे कि जियांग्सू जिनकान इलेक्ट्रॉनिक टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड। उत्तरी चीन, दक्षिणी चीन और दक्षिण-पश्चिम चीन में भी निर्माता स्थित हैं, जैसे कि गुआंगज़ौ जियाबो इलेक्ट्रॉनिक्स, गुआंगडोंग जुनमा टेक्नोलॉजी, शेन्ज़ेन यूफू इलेक्ट्रॉनिक्स (सिचुआन वीनर), आदि, जो अपेक्षाकृत छोटे पैमाने पर हैं या अपेक्षाकृत एकल उत्पाद प्रकार के हैं।

2. बाजार मांग वितरण

वर्तमान में, बॉन्डिंग वायर की बाजार मांग मुख्य रूप से यांग्त्ज़ी नदी डेल्टा, पर्ल नदी डेल्टा और बोहाई रिम में केंद्रित है। दक्षिण-पश्चिम और उत्तर-पश्चिम क्षेत्रों में भी हाल के वर्षों में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में तीव्र औद्योगिक समायोजन और उन्नयन हुआ है, और ये क्षेत्र धीरे-धीरे बॉन्डिंग वायर की मांग के लिए महत्वपूर्ण क्षेत्र बन गए हैं। घरेलू पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियां यांग्त्ज़ी नदी डेल्टा, पर्ल नदी डेल्टा और बीजिंग-तियानजिन और बोहाई खाड़ी क्षेत्रों में केंद्रित होने के पारंपरिक पैटर्न से आगे बढ़कर मध्य और पश्चिमी क्षेत्रों में भी फैल गई हैं, जिससे एक चौतरफा संरचना बन गई है। मध्य और पश्चिमी क्षेत्रों, विशेष रूप से शीआन, वुहान, चेंगदू, चोंगकिंग और अन्य स्थानों ने आईसी उद्योग को विकास के लिए एक रणनीतिक केंद्र के रूप में माना है, और पैकेजिंग उद्योग ने उल्लेखनीय विकास हासिल किया है।

यांग्त्ज़ी नदी डेल्टा क्षेत्र मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेजिंग पर केंद्रित है। इस क्षेत्र में कई विश्व स्तरीय अंतरराष्ट्रीय सेमीकंडक्टर इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेजिंग निर्माता कंपनियां हैं (जैसे चांगडियन टेक्नोलॉजी, टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, एएसई, एमकोर, सिलिकॉन प्रेसिजन, यूटीएसी आदि)। यह चीन में बॉन्डिंग वायर का सबसे बड़ा बाजार है, जो बॉन्डिंग वायर की कुल घरेलू मांग का 70% से अधिक हिस्सा है। हाल के वर्षों में, झेजियांग और उत्तरी जियांग्सू में एलईडी पैकेजिंग उद्योग में भी तेजी से वृद्धि हुई है, जिससे बॉन्डिंग वायर की मांग में और भी बढ़ोतरी हुई है।

जियांग्शी, ग्वांगडोंग का पर्ल रिवर डेल्टा और फुजियान चीन के एलईडी पैकेजिंग उद्योग के मुख्य उत्पादन क्षेत्र हैं। यहाँ विश्व की कई सबसे बड़ी एलईडी पैकेजिंग निर्माण फैक्ट्रियाँ स्थित हैं (मुलिनसेन, नेशनस्टार ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, होंगली, चांगफांग, जुफेई, रुइफेंग, तियानडियन...)। पैकेजिंग का पैमाना कुछ प्रमुख आईसी पैकेजिंग फैक्ट्रियों के लगभग बराबर है। कुल मिलाकर 1,000 से अधिक छोटी-बड़ी एलईडी पैकेजिंग फैक्ट्रियाँ हैं। इसके अलावा, दक्षिण चीन में कई प्रसिद्ध घरेलू इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेजिंग कंपनियाँ (सैफा, किपाई टेक्नोलॉजी, फुम्मन ग्रुप, फोशान ब्लू एरो...) और कई सेमीकंडक्टर डिस्क्रीट डिवाइस पैकेजिंग कंपनियाँ भी हैं। बॉन्डिंग वायर की मांग पूर्वी चीन के बाद दूसरा सबसे बड़ा बाजार है।

उत्तर-पश्चिमी और दक्षिण-पश्चिमी क्षेत्रों में तियानशुई हुआटियन टेक्नोलॉजी अग्रणी है, जो एकीकृत सर्किट पैकेजिंग और परीक्षण करने वाली शीर्ष तीन घरेलू कंपनियों में से एक है। हाल के वर्षों में, चोंगकिंग, सिचुआन और अन्य स्थानों ने भी अर्धचालक उद्योग के रणनीतिक विस्तार को गति दी है। अर्धचालक पैकेजिंग बाजार तेजी से बढ़ रहा है और बॉन्डिंग तारों की मांग में वृद्धि हो रही है।

इसके अतिरिक्त, बीजिंग-तियानजिन बोहाई सागर क्षेत्र भी एक ऐसा बाजार है जहां बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट पैकेजिंग और प्रसिद्ध ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक डिवाइस पैकेजिंग केंद्रित हैं (बीजिंग विक्सन सेमीकंडक्टर, तियानजिन फ्रीस्केल, इंटेल, तियानजिन विशे सेमीकंडक्टर, डालियान एयूके, बीजिंग यिमेक्सिंगुआंग...)।

3 उत्पाद श्रेणियां

बुनियादी सामग्रियों के संदर्भ में, वर्तमान में बाजार में व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले बॉन्डिंग वायर उत्पादों के चार मुख्य प्रकार हैं: बॉन्डिंग गोल्ड वायर, बॉन्डिंग कॉपर वायर, बॉन्डिंग सिल्वर वायर और बॉन्डिंग एल्युमीनियम वायर। मिश्रधातु संरचना और मिश्रित संरचना के आधार पर, इनमें मुख्य रूप से शुद्ध गोल्ड वायर, गोल्ड-सिल्वर मिश्रधातु वायर (उद्योग में उच्च गोल्ड वायर भी कहा जाता है), सिल्वर मिश्रधातु वायर, शुद्ध कॉपर वायर, कॉपर मिश्रधातु वायर, पैलेडियम-प्लेटेड कॉपर वायर, गोल्ड-पैलेडियम कॉपर वायर (बहुधा धातु कोटिंग), गोल्ड-प्लेटेड सिल्वर वायर, शुद्ध एल्युमीनियम वायर, सिलिकॉन-एल्युमीनियम वायर आदि शामिल हैं। विभिन्न प्रकार के बॉन्डिंग वायर उत्पादों का प्रदर्शन भिन्न-भिन्न होता है, लेकिन विभिन्न पैकेजिंग क्षेत्रों में इनके उपयोग की अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं।

अपनी अनूठी धातु रासायनिक स्थिरता और उच्च दक्षता वाली प्रक्रिया अनुप्रयोग संबंधी खूबियों के कारण बॉन्डिंग गोल्ड वायर अभी भी उच्च श्रेणी के बाजार में अपनी पकड़ बनाए हुए है। वर्तमान में इसका उपयोग मुख्य रूप से उच्च श्रेणी के आईसी उत्पादों, सैन्य उपकरण मॉड्यूल, एलईडी उच्च-शक्ति प्रकाश उत्पादों, एलईडी टीवी मोबाइल फोन बैकलाइट उत्पादों, ऑप्टिकल संचार मॉड्यूल, इन्फ्रारेड रिसीविंग और ट्रांसमिटिंग ट्यूबों और कैमरा मॉड्यूल उत्पादों में किया जाता है। 2019 में, बॉन्डिंग गोल्ड वायर की जगह कम लागत वाली कॉपर वायर श्रृंखला और सिल्वर वायर श्रृंखला के उत्पादों ने अधिकाधिक बाजार अनुप्रयोगों में ले ली, और इसकी हिस्सेदारी मूल 50% से घटकर 33% हो गई।

सेमीकंडक्टर डिस्क्रीट डिवाइस पैकेजिंग में बॉन्डिंग कॉपर वायर उत्पादों ने कई साल पहले बॉन्डिंग वायर उत्पादों को पूरी तरह से प्रतिस्थापित कर दिया था, और धीरे-धीरे सामान्य इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेजिंग में मुख्यधारा बन गए हैं। एलईडी डिस्प्ले के लिए आरजीबी उत्पाद भी लोकप्रिय होने लगे हैं। 2019 के नवीनतम आंकड़ों से पता चलता है कि कॉपर वायर सीरीज उत्पादों की बाजार हिस्सेदारी संपूर्ण बॉन्डिंग वायर बाजार का लगभग 25% है;

कॉपर वायर उत्पादों के एक व्युत्पन्न के रूप में, पैलेडियम-प्लेटेड कॉपर वायर श्रृंखला के उत्पाद अपनी उच्च संक्षारण प्रतिरोधकता और उत्कृष्ट द्वितीयक वेल्डिंग विशेषताओं के कारण बॉन्डिंग तारों के मुख्यधारा में आ गए हैं। प्रौद्योगिकी के परिपक्व होने के साथ, एकीकृत सर्किट और एलईडी पैकेजिंग उत्पादों में इसकी हिस्सेदारी बढ़ रही है। नवीनतम आंकड़ों के अनुसार, यह 29% से अधिक हो गई है। भविष्य में, प्रौद्योगिकी के और अधिक परिपक्व होने, लागत में कमी की उद्योग की मांग बढ़ने और एलईडी पैकेजिंग उत्पादों के अनुप्रयोग के अधिक से अधिक लोकप्रिय होने के साथ, बॉन्डिंग कॉपर वायर और पैलेडियम-प्लेटेड कॉपर वायर की हिस्सेदारी लगातार बढ़ती रहेगी।

बॉन्डिंग सिल्वर वायर (सिल्वर अलॉय वायर) अपनी बेहतर बॉन्डिंग क्षमता और किफायती लागत के कारण विभिन्न एलईडी लाइट सोर्स डिवाइस उत्पादों और कुछ छोटे फ्लैट आईसी पैकेजिंग उत्पादों में तेजी से आगे बढ़ रहा है। जैसे-जैसे तकनीक परिपक्व हो रही है और उत्पाद अनुप्रयोग प्रक्रियाएं बेहतर होती जा रही हैं, बाजार में इसका उपयोग और भी व्यापक होता जा रहा है, विशेष रूप से कम पावर वाले एलईडी लाइट सोर्स डिवाइस उत्पादों में, जहां यह धीरे-धीरे प्रमुख स्थान प्राप्त कर लेगा। 2019 में, बॉन्डिंग सिल्वर वायर की बाजार हिस्सेदारी लगभग 10% से अधिक थी।

बॉन्डेड एल्युमीनियम वायर सीरीज़ को दो प्रकारों में विभाजित किया गया है: शुद्ध एल्युमीनियम वायर और सिलिकॉन-एल्युमीनियम वायर। इसका मुख्य उपयोग पावर सेमीकंडक्टर उपकरणों (IGBT, MOSFET, UPS, पावर ट्रायोड), LED डिजिटल ट्यूब उत्पादों और COB सरफेस लाइट सोर्स में होता है। रेल परिवहन, हाई-स्पीड रेल पावर, एयरोस्पेस और जहाज निर्माण के विकास के साथ-साथ शिप ड्राइव, स्मार्ट ग्रिड, नई ऊर्जा, AC फ्रीक्वेंसी कन्वर्जन, पवन ऊर्जा उत्पादन और इलेक्ट्रिक वाहनों जैसे मजबूत करंट कंट्रोल उद्योगों के उदय के साथ, पावर उपकरणों की तीसरी तकनीकी क्रांति के प्रतिनिधि उत्पादों के रूप में जाने जाने वाले IGBT उत्पादों का व्यापक रूप से उपयोग किया जा रहा है। शुद्ध एल्युमीनियम वायर बाजार का आकार 2019 में भी उच्च वृद्धि दर बनाए रखेगा। पारंपरिक डिजिटल ट्यूब उत्पादों और कुछ सॉफ्ट-एनकैप्सुलेटेड इंटीग्रेटेड सर्किट में उपयोग के अलावा, पिछले दो वर्षों में इलेक्ट्रिक वाहन उद्योग के विकास के साथ सिलिकॉन-एल्युमीनियम वायर उत्पादों का उपयोग भी बढ़ा है। फुल-डिजिटल डिस्प्ले ऑटोमोटिव इंस्ट्रूमेंट असेंबली भी सिलिकॉन-एल्युमीनियम वायर उत्पादों के लिए एक नया बाजार अनुप्रयोग क्षेत्र बन गया है। इसके अलावा, बेहतर बॉन्डिंग गुणों और उच्च नमी प्रतिरोध के कारण, बॉन्डेड एल्युमीनियम तार का उपयोग हाल के वर्षों में मेमोरी कार्ड उत्पादों में तेजी से बढ़ रहा है। हाल के वर्षों में, बेहतर प्रदर्शन वाले एक नए प्रकार के एल्युमीनियम स्ट्रिप उत्पाद का उपयोग कुछ उच्च-स्तरीय उत्पादों में व्यापक रूप से होने लगा है, जो पारंपरिक एल्युमीनियम तार उत्पादों का एक शक्तिशाली विकल्प बन गया है।

4. चीन में प्रमुख बॉन्डिंग वायर निर्माताओं का डेटा विश्लेषण (विभिन्न प्रकार के बॉन्डिंग वायर के आधार पर वर्गीकृत)

5. तकनीकी नवाचार क्षमताओं में सुधार

वर्तमान में, घरेलू बॉन्डिंग वायर निर्माताओं ने बाधाओं को पार करते हुए कम लागत वाले बॉन्डिंग वायर्स (तांबे के तार और चांदी-लेपित पैलेडियम तांबे के तार) के नवाचार और सुधार में विश्व में अग्रणी स्थान प्राप्त कर लिया है। विशेष रूप से उच्च विश्वसनीयता वाले तांबे के मिश्र धातु के तारों और चांदी के मिश्र धातु के तारों के उत्पादों में, वे उद्योग के अग्रणी बन गए हैं। इस संदर्भ में, यानताई यिनुओ इलेक्ट्रॉनिक्स घरेलू कंपनियों में अग्रणी है। अन्य घरेलू बॉन्डिंग वायर निर्माताओं ने भी कम लागत वाले नए बॉन्डिंग वायर्स के नवाचार और सुधार में निवेश और बाजार विस्तार बढ़ाना शुरू कर दिया है।

6 मार्केट विश्लेषण

बॉन्डिंग वायर एक प्रमुख कच्चे माल के रूप में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग उद्योग के विकास से घनिष्ठ रूप से जुड़ा हुआ है। 2019 में, चीन और संयुक्त राज्य अमेरिका के बीच शुरू हुए व्यापारिक तनाव का वैश्विक अर्थव्यवस्था, विशेष रूप से सेमीकंडक्टर उद्योग पर व्यापक प्रभाव पड़ा। सेमीकंडक्टर पैकेजिंग बाजार लंबे समय से इस तरह की आर्थिक मंदी के दौर से गुजर रहा है, जिसके चलते इसकी समग्र विकास दर में गिरावट आई है। पिछले वर्ष के अंत तक, चूंकि एकीकृत सर्किट पैकेजिंग बाजार में एक स्थिर अवधि में थी, इसलिए व्यापारिक तनाव का सीधा प्रभाव अभी तक स्पष्ट रूप से दिखाई नहीं दिया था, लेकिन एलईडी पैकेजिंग चीन-अमेरिका व्यापारिक तनाव से बुरी तरह प्रभावित हुई। हालांकि बॉन्डिंग वायर बाजार में अभी भी वृद्धि देखी जा रही है, लेकिन वास्तविक बाजार मांग अपेक्षा से कहीं कम है। इसके अलावा, तांबे और चांदी के तार जैसे कम लागत वाले बॉन्डिंग तारों का सोने के तार के उत्पादों के स्थान पर उपयोग बढ़ रहा है, जिसके परिणामस्वरूप आपूर्ति की मात्रा में वृद्धि हुई है, लेकिन वास्तविक बिक्री में उल्लेखनीय गिरावट आई है। यह सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सामग्री की लागत में कमी का एक अपरिहार्य रुझान भी है।

इसके अतिरिक्त, कुछ क्षेत्रों में वायर बॉन्डिंग के बिना उन्नत पैकेजिंग तकनीक धीरे-धीरे बॉन्डिंग वायर वेल्डिंग का उपयोग करने वाली पारंपरिक पैकेजिंग प्रक्रिया की जगह ले रही है, जिससे भविष्य में बॉन्डिंग वायर उद्योग के बाजार का आकार कुछ हद तक सिकुड़ना तय है। यह बाजार वृद्धि का वह दबाव भी है जिसका सामना सभी बॉन्डिंग वायर व्यवसायियों को करना पड़ेगा, लेकिन यह अनुमान लगाया जा सकता है कि अल्पावधि में इसका बहुत अधिक प्रभाव नहीं पड़ेगा।

7 समस्याएं

उत्पादों की विशिष्टता के कारण, बॉन्डिंग वायर उद्योग में विस्तार और विकास की गुंजाइश सीमित है। इसका विकास काफी हद तक अपस्ट्रीम पैकेजिंग उद्योग के समर्थन पर निर्भर करता है, इसलिए इसके अस्तित्व के जोखिम अपेक्षाकृत अधिक हैं। व्यापक बाजार अनुसंधान और विशेषज्ञों से प्राप्त प्रतिक्रिया के आधार पर, संपूर्ण बॉन्डिंग वायर उद्योग में निम्नलिखित समस्याएं हैं:

हालांकि बंधुआ तांबे के तार और बंधुआ चांदी के तार से बने उत्पादों में कम लागत का लाभ है, फिर भी उनके प्रदर्शन में और अधिक प्रगति और सुधार की आवश्यकता है।

अधिकांश घरेलू बॉन्डिंग वायर निर्माता उत्पाद अनुसंधान और विकास पर ज्यादा ध्यान नहीं देते या उनके पास उत्पाद अनुसंधान और विकास की क्षमता ही नहीं होती। वे अपरिपक्व उत्पादों को जबरदस्ती बेचने के लिए पत्थर टटोलकर रास्ता खोजने की पद्धति अपनाते हैं। परिणामस्वरूप, पैकेजिंग ग्राहक अक्सर घरेलू ब्रांड के बॉन्डिंग वायर पर भरोसा खो देते हैं, जो उद्यमों के सतत विकास के लिए अनुकूल नहीं है। 

बाजार में अव्यवस्थित प्रतिस्पर्धा और उत्पादों की अनुचित कीमतें उद्यमों के स्वस्थ विकास में बाधा डालती हैं।

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विकास के रुझान और संभावनाएं

वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग परिवर्तन के दौर से गुजर रहा है। मूर का नियम धीरे-धीरे समाप्त हो रहा है और लागत बढ़ रही है, जिसके चलते उद्योग को मूर के युग से आगे लाभ बढ़ाने के लिए आईसी पैकेजिंग पर निर्भर रहना पड़ रहा है। इसलिए, उच्च एकीकरण की व्यापक मांग, मूर के नियम की धीमी गति और परिवहन, 5जी, उपभोक्ता, भंडारण और कंप्यूटिंग, आईओटी (औद्योगिक आईओटी सहित), कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) जैसे प्रमुख रुझानों के कारण पैकेजिंग प्रक्रियाएं अधिक परिष्कृत और अत्याधुनिक मानकों की ओर अग्रसर होंगी। डिवाइस पैकेजिंग का लघुकरण, जटिलता और एकीकरण एक प्रमुख प्रवृत्ति बन जाएगी। लघुकरण, पतलेपन, बुद्धिमत्ता और उच्च विश्वसनीयता की दिशा में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास के अनुकूल होने के लिए, नई सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां लगातार उभर रही हैं। नई प्रौद्योगिकियां बॉन्डिंग तारों के लिए उच्च आवश्यकताएं प्रस्तुत करती हैं, जिससे नए बॉन्डिंग सामग्रियों का उत्पादन प्रेरित होता है, जो बदले में पैकेजिंग प्रौद्योगिकी की उन्नति को बढ़ावा देता है। ये दोनों एक दूसरे के पूरक हैं और सेमीकंडक्टर पैकेजिंग उद्योग के विकास को गति प्रदान करते हैं।

1. उत्पाद विकास प्रवृत्ति

कम लागत: चूंकि इलेक्ट्रॉनिक डिजिटल उत्पाद पूरी तरह से कम लाभ के युग में प्रवेश कर चुके हैं, इसलिए सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग, जो आपूर्ति श्रृंखला का एक अपस्ट्रीम हिस्सा है, पर लागत का दबाव बढ़ रहा है, और कम लागत वाले बॉन्डिंग वायर उत्पादों का चयन करना एक अपरिहार्य विकल्प बन गया है।

उच्च विश्वसनीयता: यद्यपि बंधित तांबे और चांदी के तार से बने उत्पादों ने लागत की समस्या का समाधान कर दिया है, फिर भी तांबे और चांदी जैसी धातुओं की कम संक्षारण प्रतिरोधक क्षमता और तेजी से आईएमसी (इंट्रामाइज्ड माइक्रोमाइक्रोबियल) निर्माण जैसी कमियां उत्पाद अनुप्रयोगों में स्पष्ट रूप से सामने आती हैं। इसलिए, उच्च विश्वसनीयता वाले कम लागत वाले उत्पादों का उत्पादन और विकास बंधित तार कंपनियों के प्रयासों की दिशा है।

उच्च कार्यक्षमता: लागत कम करने के उद्देश्य से भी, पैकेजिंग कंपनियों ने बॉन्डिंग वायर उत्पादों की बॉन्डिंग दक्षता के लिए लगातार उच्चतर आवश्यकताएँ रखी हैं। बॉन्डिंग वायर उत्पादों की कार्यक्षमता में सुधार विनिर्माण कंपनियों के लिए एक महत्वपूर्ण अनुसंधान और विकास विषय बन गया है।

अति सूक्ष्म व्यास वाले तार और उच्च शक्ति: जैसे-जैसे चिप का आकार छोटा होता जा रहा है, अंतिम उत्पाद पतले और हल्के होते जा रहे हैं, और परिचालन आवृत्ति बढ़ती जा रही है, अति सूक्ष्म व्यास वाले तार वाले बॉन्डिंग तारों के अनुप्रयोग को तेजी से बढ़ावा दिया जा रहा है; बॉन्डिंग तारों के बीच बढ़ती हुई संकीर्ण दूरी के कारण बॉन्डिंग तारों में बेहतर बॉन्डिंग बल और चाप निर्माण क्षमता की आवश्यकता होती है; साथ ही, मल्टी-चिप स्टैक्ड पैकेजिंग उत्पादों के निरंतर लोकप्रियकरण और विकास के साथ, कम चाप लंबाई वाले चापों की परिचालन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बॉन्डिंग तारों में उच्च शक्ति की आवश्यकता होती है।

हरित पर्यावरण संरक्षण: बॉन्डिंग वायर उत्पादों के लिए उत्पादों के हरित पर्यावरण संरक्षण को सुनिश्चित करना एक कठिन लक्ष्य होना चाहिए।

2. मुख्यधारा के उत्पाद प्रौद्योगिकी अनुसंधान और विकास की दिशाएँ

1. बंधित स्वर्ण तार उत्पादों के अनुसंधान और विकास की दिशा

सूक्ष्म पिच, महीन तार व्यास, कम चाप लंबाई, उच्च शक्ति, उच्च तापमान प्रतिरोध और मिश्रधातुकरण: एकीकृत परिपथों और असतत उपकरणों के बहु-लीड पैकेजिंग, उच्च एकीकरण और लघुकरण की दिशा में विकास के साथ, स्वर्ण तार बंधन के लिए संकीर्ण पिच और लंबी बंधन दूरी की आवश्यकता होती है, और ऊष्मा-प्रभावित क्षेत्रों के लिए आवश्यकताएँ अधिक कठोर होती जा रही हैं। अति सूक्ष्म तार व्यास, अति उच्च शक्ति, उच्च तापमान प्रतिरोध, कम चाप लंबाई और बेहतर चाप निर्माण प्रदर्शन वाले उत्पादों पर अनुसंधान अभी भी स्वर्ण तार बंधन उत्पादों के लिए महत्वपूर्ण प्रगति की दिशा है। इसके अलावा, लागत कम करने के उद्देश्य से, मिश्रधातुकरण समाधानों के माध्यम से शुद्ध स्वर्ण तार के समान गुणों वाले स्वर्ण मिश्रधातु तार उत्पादों का उत्पादन भी स्वर्ण तार उत्पादों के अनुसंधान और विकास की दिशाओं में से एक है।

2. तांबे के तार और पैलेडियम-प्लेटेड तांबे के तार को जोड़ने की अनुसंधान एवं विकास दिशा

ऑक्सीकरण-रोधी गुण, मिश्रधातुकरण और तन्यता: तांबे के तार की ऑक्सीकरण-प्रवणता और अत्यधिक कठोरता जैसी कमियां हमेशा से इसके उपयोग को सीमित करने वाली सबसे बड़ी बाधाएं रही हैं। तांबे पर आधारित सामग्रियों के ऑक्सीकरण प्रतिरोध को कम करना, कठोरता को घटाना, मजबूती बढ़ाना और द्वितीयक वेल्डिंग प्रदर्शन को अनुकूलित करना, बंधित तांबे के तार उत्पादों के विकास में महत्वपूर्ण योगदान देने वाले क्षेत्र हैं। पैलेडियम-प्लेटेड तांबे के तार से बने सोल्डर जोड़ों की वेल्डिंग क्षमता को बेहतर बनाना, बॉलिंग की गुणवत्ता में सुधार करना और सतह पर मौजूद पैलेडियम परत के एकसमान आसंजन को सुनिश्चित करना, ऐसे क्षेत्र हैं जिनमें उद्यमों को और अधिक प्रगति और सुधार करने की आवश्यकता है।

3. बॉन्डिंग सिल्वर वायर के उत्पाद विकास की दिशा

सूक्ष्म मिश्रधातुकरण, उच्च विश्वसनीयता, सल्फाइडीकरण-रोधी, थकान-रोधी और बढ़ी हुई मजबूती: लागत में कमी और विद्युत चालकता में सुधार की आवश्यकताओं के कारण, सूक्ष्म मिश्रधातुकरण चांदी के तारों को जोड़ने का एक प्रचलित तरीका है। सूक्ष्म मिश्रधातुकरण के आधार पर अच्छे यांत्रिक गुणों को सुनिश्चित करना, विश्वसनीयता बढ़ाना, सल्फाइडीकरण-रोधी, थकान-रोधी और उत्पाद की मजबूती को अधिकतम करना, भविष्य में उद्यम के अनुसंधान और विकास की दिशा है।

4. बंधित एल्युमीनियम तार के उत्पाद विकास की दिशा

विश्वसनीयता में सुधार, नए एल्यूमीनियम स्ट्रिप उत्पादों की मांग, नए उत्पाद अनुप्रयोगों की मांग: बॉन्डेड एल्यूमीनियम तार की अनुप्रयोग आवश्यकताएं सीमित हैं और उत्पाद नवाचार की मांग अपेक्षाकृत कम है, लेकिन इसके सामने कुछ नई चुनौतियां भी हैं: उत्पाद की विश्वसनीयता बढ़ाने के लिए, मौजूदा निर्माताओं की यह आवश्यकता है कि बॉन्डिंग तार को वापस खींचने पर वह सोल्डर न छोड़े; कई चिप प्रक्रियाओं में संवेदनशील सोल्डरिंग क्षेत्रों या नाजुक चिप्स को बॉन्डिंग क्षति से बचाने के लिए अति-नरम एल्यूमीनियम तार की आवश्यकता होती है; एल्यूमीनियम रिबन उत्पादों का अनुप्रयोग तेजी से बढ़ रहा है; इलेक्ट्रिक वाहन बैटरियों के लिए मोटे एल्यूमीनियम तार बॉन्डिंग तकनीक की आवश्यकता होती है, और IGBT उत्पाद बेहद लोकप्रिय हैं। बाजार के विकास के अनुरूप होने के लिए, संक्षारण प्रतिरोध और वेल्डिंग विश्वसनीयता में सुधार हेतु बॉन्डेड एल्यूमीनियम तार उत्पादों में निरंतर नवाचार और विकास की आवश्यकता है।

3 मार्केट आउटलुक

चीन-अमेरिका व्यापारिक तनाव की अंतरराष्ट्रीय स्थिति और कोविड-19 महामारी के सामान्य माहौल से प्रभावित होकर, 2020 में सेमीकंडक्टर अर्थव्यवस्था में गिरावट का रुझान अधिक स्पष्ट होगा। हालांकि, राष्ट्रीय प्रतिक्रिया रणनीति के आगे कार्यान्वयन के साथ, सेमीकंडक्टर उद्योग निश्चित रूप से दबाव और अवसरों के साथ-साथ आगे बढ़ेगा, और बॉन्डिंग वायर उद्योग निश्चित रूप से अवसरों और चुनौतियों के बीच विकास और प्रगति की तलाश करेगा।

4 निष्कर्ष

बाजार में चाहे जो भी बदलाव आए, स्वतंत्र नवाचार पर जोर देना, ठोस आधार तैयार करना, शक्ति संचय करना और निरंतर प्रगति करना ही राष्ट्रीय अर्धचालक उद्योग के स्वस्थ विकास का एकमात्र सही तरीका है। संपूर्ण अर्धचालक उद्योग श्रृंखला के एक महत्वपूर्ण हिस्से के रूप में, बॉन्डिंग वायर उद्योग को भी समय के साथ कदम मिलाकर चलना चाहिए, अवसरों का लाभ उठाना चाहिए और नई ऊंचाइयों को प्राप्त करने के लिए प्रयासरत रहना चाहिए।  

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