1

Os fios de ligação semicondutora servem como condutores de conexão elétrica entre chips e circuitos externos, sendo matérias-primas básicas essenciais em processos de encapsulamento tradicionais, como circuitos integrados semicondutores, dispositivos discretos, sensores e optoeletrônica.

Este relatório de pesquisa realiza um estudo e uma análise prospectiva sobre o desenvolvimento e as perspectivas futuras da indústria de fios de ligação de semicondutores em 2019, abrangendo as quatro principais aplicações de encapsulamento: circuitos integrados, dispositivos semicondutores discretos, semicondutores de potência e dispositivos optoeletrônicos.

2

Situação atual do fio de ligação no mercado interno1

1. Situação atual do mercado de embalagens e testes

De acordo com dados divulgados pela Associação da Indústria de Semicondutores dos EUA (SIA), as vendas globais de semicondutores em 2019 foram de US$ 100 milhões, uma queda de aproximadamente 12.1% em comparação com 2018, e o primeiro declínio em muitos anos. No entanto, em contraste com a queda do mercado global de semicondutores, o mercado de embalagens e testes de semicondutores da China continental, líder mundial nesse segmento, ainda contraria a tendência e apresenta crescimento. Segundo estatísticas da Divisão de Embalagens da Associação da Indústria de Semicondutores da China, o setor doméstico de embalagens e testes de circuitos integrados cresceu lentamente em 2019. A receita de vendas do setor aumentou de 196.56 bilhões de yuans em 2018 para 206.73 bilhões de yuans, um aumento anual de apenas 5.2%. Dentre esses valores, o mercado chinês de materiais para embalagens de semicondutores atingiu 35.986 bilhões de yuans, um aumento anual de 8.8%.

2. Demanda do mercado de fios de ligação

Como componente essencial de materiais de embalagem e teste de semicondutores, a indústria de fios de ligação, em uma perspectiva de mercado global, é inevitavelmente impactada pela desaceleração geral do crescimento do mercado global de semicondutores. No entanto, no mercado da China continental, devido ao crescimento desfavorável da indústria de embalagem e teste de semicondutores, especialmente com a expansão do mercado de embalagens de LED, os fios de ligação ainda apresentam um grande crescimento na demanda. Em 2019, a demanda total por fios de ligação para embalagens de semicondutores no mercado interno chinês foi de 17.4 bilhões de metros, um aumento de 6.7% em relação a 2018.

1. Demanda doméstica por fios de ligação para circuitos integrados

De acordo com dados divulgados por organizações relevantes do setor e estatísticas incompletas coletadas de fabricantes nacionais, o número de unidades de circuitos integrados encapsulados na China atingiu 160 bilhões em 2019, e a demanda total por fios de ligação foi de aproximadamente 8.5 bilhões de metros.

2. Situação da demanda por fios de ligação para dispositivos semicondutores discretos no mercado interno

Em 2019, o número de dispositivos semicondutores discretos encapsulados na China era de 806.8 bilhões, e a demanda total por fios de ligação foi de 2 bilhões de metros. Devido ao rápido desenvolvimento de ferrovias de alta velocidade e veículos elétricos, a demanda por dispositivos de alta potência cresceu rapidamente. Embora a escala não seja tão grande quanto a de dispositivos de baixa potência, também tem um certo impacto no crescimento da própria demanda por fios de ligação.

3. Demanda por fios de ligação para encapsulamento de LEDs

A escala de encapsulamento de dispositivos optoeletrônicos, como LEDs, está se expandindo rapidamente. Em 2019, a China totalizou 2.6 trilhões de unidades de LEDs encapsulados, módulos de iluminação especiais, módulos de comunicação óptica, receptores e transmissores de infravermelho, LEDs ultravioleta, MiniLEDs e outros dispositivos optoeletrônicos emergentes, e a demanda por fios de ligação foi de 6.8 bilhões de metros.

3. Distribuição e características da indústria de fios de ligação na China

1. Características de distribuição geográfica da produção

   
   

   
   

   A China é um dos principais países fabricantes de fios de ligação para semicondutores do mundo. Sejam marcas estrangeiras ou nacionais, existem mais de 20 fábricas especializadas em fios de ligação de diversos portes. Como o fio de ligação é um material essencial para a embalagem de semicondutores, existem muitas categorias de produtos, cenários de aplicação complexos, altos requisitos de qualidade e a fabricação apresenta certas barreiras técnicas e dificuldades de processo. Não há muitas empresas nacionais dedicadas à produção e fabricação de uma gama completa de fios de ligação. Os produtos são relativamente únicos ou de baixo custo, e a distribuição das áreas de produção é relativamente dispersa. As características regionais não são muito evidentes. Em comparação, do ponto de vista da escala empresarial, histórico de desenvolvimento e capacidade de penetração no mercado, os fabricantes de marcas estrangeiras ainda detêm a maior parte da participação de mercado. Shandong é a principal região produtora mais influente da indústria de fios de ligação da China. Abriga alguns dos maiores fabricantes tradicionais de fios de ligação do país: Yantai Yinuo, Heraeus, Zhaojin Lifu, etc., que atendem a mais de 30% da demanda do mercado nacional. Entre elas, a Yantai Yinuo Electronics é uma empresa nacional com capacidade independente de pesquisa e desenvolvimento e a maior capacidade de produção entre as empresas de marca financiadas exclusivamente por capital nacional. Devido à concentração da indústria de embalagens de semicondutores em Jiangsu, Zhejiang e Xangai, a indústria de fios de ligação também se desenvolveu rapidamente nos últimos anos, tornando-se outra importante área produtora de fios de ligação na China, além de Shandong. Os fabricantes tradicionais de fios de ligação incluem: MKE, Tanaka, Nippon..., que processam principalmente produtos semiacabados de marcas estrangeiras. Nos últimos anos, alguns fabricantes nacionais emergentes também surgiram gradualmente, como a Jiangsu Jincan Electronic Technology Co., Ltd. Há também fabricantes localizados no norte, sul e sudoeste da China, como a Guangzhou Jiabo Electronics, a Guangdong Junma Technology, a Shenzhen Youfu Electronics (Sichuan Weiner), etc., que são relativamente pequenos em escala ou têm um tipo de produto relativamente único.

2. Distribuição da demanda de mercado

Atualmente, a demanda por fios de ligação concentra-se principalmente no Delta do Rio Yangtzé, no Delta do Rio das Pérolas e na região da Baía de Bohai. As regiões sudoeste e noroeste também passaram por um rápido ajuste e modernização industrial na área de embalagens de semicondutores nos últimos anos, tornando-se gradualmente importantes polos de demanda por fios de ligação. As empresas nacionais de embalagem e teste expandiram-se do padrão tradicional de concentração no Delta do Rio Yangtzé, no Delta do Rio das Pérolas e nas áreas de Pequim-Tianjin e Baía de Bohai para as regiões central e oeste, formando uma estrutura de quatro pilares. As regiões central e oeste, especialmente Xi'an, Wuhan, Chengdu, Chongqing e outras, consideram a indústria de circuitos integrados um foco estratégico para o desenvolvimento, e o setor de embalagens alcançou um crescimento considerável.

A região do Delta do Rio Yangtzé concentra-se principalmente na embalagem de circuitos integrados semicondutores. Nela encontram-se muitos fabricantes internacionais de classe mundial de embalagens de circuitos integrados semicondutores (Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, ASE, Amkor, Silicon Precision, UTAC...). É o maior mercado consumidor de fios de ligação na China, representando mais de 70% da demanda doméstica total. Nos últimos anos, a indústria de embalagens de LEDs em Zhejiang e no norte de Jiangsu também cresceu rapidamente, aumentando ainda mais a demanda por fios de ligação.

Jiangxi, o Delta do Rio das Pérolas em Guangdong e Fujian são as principais áreas de produção da indústria de embalagens de LED na China. Nelas se encontram muitas das maiores fábricas de embalagens de LED do mundo (Mulinsen, Nationstar Optoelectronics, Hongli, Changfang, Jufei, Ruifeng, Tiandian...). A escala de produção dessas embalagens se aproxima da de algumas das principais fábricas de embalagens de circuitos integrados. Há mais de 1,000 fábricas de embalagens de LED, entre grandes e pequenas, no total. Além disso, o sul da China também abriga muitas empresas renomadas de embalagens de circuitos integrados (Saifa, Qipai Technology, Fumman Group, Foshan Blue Arrow...) e muitas empresas de embalagens de dispositivos semicondutores discretos. A demanda por fios de ligação é o segundo maior mercado da região, depois do leste da China.

As regiões noroeste e sudoeste são lideradas pela Tianshui Huatian Technology, uma das três maiores empresas nacionais de embalagem e teste de circuitos integrados. Nos últimos anos, Chongqing, Sichuan e outras regiões também aceleraram o planejamento estratégico da indústria de semicondutores. O mercado de embalagens de semicondutores está crescendo rapidamente e a demanda por fios de ligação está aumentando.

Além disso, a região do Mar de Bohai, entre Pequim e Tianjin, também é um mercado onde se concentram a produção em larga escala de circuitos integrados e a embalagem de dispositivos optoeletrônicos de empresas renomadas (Beijing Vixon Semiconductor, Tianjin Freescale, Intel, Tianjin Vishay Semiconductor, Dalian AUK, Beijing Yimeixinguang...).

3 categorias de produtos

Em termos de materiais básicos, existem quatro tipos principais de fios de ligação amplamente utilizados no mercado atualmente: fios de ouro, fios de cobre, fios de prata e fios de alumínio. Considerando a composição da liga e a estrutura composta, os principais tipos são: fios de ouro puro, fios de liga de ouro e prata (também chamados de fios de alto teor de ouro na indústria), fios de liga de prata, fios de cobre puro, fios de liga de cobre, fios de cobre revestidos com paládio, fios de cobre revestidos com ouro e paládio (com revestimento metálico múltiplo), fios de prata revestidos com ouro, fios de alumínio puro e fios de silício-alumínio, entre outros. Os diferentes tipos de fios de ligação apresentam desempenhos distintos e possuem requisitos específicos para uso em lotes, dependendo da aplicação em diferentes setores.

O fio de ouro para ligação ainda ocupa uma posição dominante no mercado de alta tecnologia devido à sua estabilidade química única e às vantagens de alta eficiência em seus processos de fabricação. Atualmente, é utilizado principalmente em circuitos integrados de alta tecnologia, módulos para dispositivos militares, produtos de iluminação LED de alta potência, produtos de retroiluminação para celulares e TVs LED, módulos de comunicação óptica, tubos transmissores e receptores infravermelhos e módulos de câmeras. Em 2019, o fio de ouro para ligação foi substituído por fios de cobre e prata de baixo custo em um número crescente de aplicações de mercado, e sua participação caiu de 50% para 33%.

Os fios de cobre para ligação substituíram completamente os fios de ligação convencionais na embalagem de dispositivos semicondutores discretos há muitos anos e, gradualmente, tornaram-se comuns na embalagem de circuitos integrados em geral. Os produtos RGB para displays de LED também começaram a ganhar popularidade. As estatísticas mais recentes, de 2019, mostram que a participação de mercado dos fios de cobre representa quase 25% de todo o mercado de fios de ligação.

Como derivados de fios de cobre, os fios de cobre revestidos com paládio têm se tornado a principal opção para fios de ligação devido à sua maior resistência à corrosão e excelentes características de soldagem secundária. Com o amadurecimento da tecnologia, sua participação em circuitos integrados e embalagens de LEDs está crescendo. As estatísticas mais recentes apontam para mais de 29%. No futuro, à medida que a tecnologia amadurece ainda mais, a demanda da indústria por redução de custos aumenta e a aplicação em embalagens de LEDs se torna cada vez mais popular, a participação dos fios de cobre para ligação e dos fios de cobre revestidos com paládio continuará a se expandir.

A ligação por fio de prata (fio de liga de prata) está avançando rapidamente na aplicação em diversos dispositivos de fontes de luz LED e em alguns encapsulamentos de circuitos integrados planos de pequeno porte, devido ao seu bom desempenho de ligação e vantagens de custo. À medida que a tecnologia amadurece e os processos de aplicação do produto continuam a ser otimizados, as aplicações de mercado se tornarão cada vez mais abrangentes, especialmente em dispositivos de fontes de luz LED de baixa potência, que gradualmente ocuparão uma posição dominante. Em 2019, a participação de mercado do fio de prata para ligação foi de aproximadamente mais de 10%.

A série de fios de alumínio revestidos divide-se em dois tipos: fios de alumínio puro e fios de silício-alumínio. São utilizados principalmente em dispositivos semicondutores de potência (IGBT, MOSFET, UPS, triodos de potência), tubos de LED e fontes de luz COB. Com o desenvolvimento do transporte ferroviário, da alimentação de trens de alta velocidade, da indústria aeroespacial e da construção naval, e com o surgimento de setores de forte controle de corrente, como propulsão naval, redes inteligentes, novas energias, conversão de frequência CA, geração de energia eólica e veículos elétricos, os IGBTs, conhecidos como produtos representativos da terceira revolução tecnológica em dispositivos de potência, são amplamente utilizados. O mercado de fios de alumínio puro deverá manter um forte ritmo de crescimento em 2019. Além de serem utilizados em tubos de LED tradicionais e alguns circuitos integrados encapsulados em material flexível, os fios de silício-alumínio também têm sido utilizados nos últimos dois anos com o desenvolvimento da indústria de veículos elétricos. Os conjuntos de instrumentos automotivos com displays totalmente digitais também se tornaram uma nova direção de aplicação para os fios de silício-alumínio. Além disso, o fio de alumínio colado tem ganhado cada vez mais aplicações em cartões de memória nos últimos anos devido às suas boas propriedades de ligação e alta resistência à umidade. Recentemente, um novo tipo de fita de alumínio com desempenho superior começou a ser amplamente utilizado em produtos de alta gama, tornando-se um substituto eficaz para os fios de alumínio tradicionais.

4. Análise de dados dos principais fabricantes de fios de ligação na China (classificados por diferentes tipos de fios de ligação)

5. Aprimoramento das capacidades de inovação tecnológica

Atualmente, os fabricantes nacionais de fios de ligação superaram os gargalos e estão na vanguarda mundial em inovação e aprimoramento de fios de ligação de baixo custo: fios de cobre e fios de cobre-paládio prateados. Em especial, tornaram-se líderes do setor em fios de liga de cobre de alta confiabilidade e fios de liga de prata. Nesse sentido, a Yantai Yinuo Electronics é líder entre as empresas nacionais. Outros fabricantes nacionais de fios de ligação também começaram a aumentar os investimentos e a expandir sua atuação no mercado, investindo em inovação e aprimoramento de novos fios de ligação de baixo custo.

6 Análise de mercado

Como matéria-prima essencial, o fio de ligação está intimamente ligado ao desenvolvimento da indústria de embalagens de semicondutores. Em 2019, o atrito comercial entre a China e os Estados Unidos teve um enorme impacto na economia global, especialmente no setor de semicondutores. O mercado de embalagens de semicondutores já vinha enfrentando um cenário de recessão econômica há algum tempo, e sua taxa de crescimento geral diminuiu. Até o final do ano passado, como o mercado de embalagens de circuitos integrados estava em um período de transição, o impacto direto do atrito comercial ainda não havia se manifestado, mas as embalagens de LED foram bastante afetadas pelo conflito sino-americano. Embora o mercado de fios de ligação ainda apresente crescimento, a demanda real está muito abaixo do esperado. Além disso, a proporção de fios de ligação de baixo custo, como fios de cobre e prata, em substituição aos fios de ouro, está aumentando, resultando em um aumento no volume de oferta, mas com uma queda significativa no volume de vendas. Essa é uma tendência inevitável na redução de custos dos materiais de embalagem de semicondutores.

Além disso, a tecnologia avançada de embalagens sem ligação por fio está gradualmente substituindo o processo tradicional de embalagem com soldagem por fio em alguns setores, o que certamente irá comprimir o tamanho do mercado da indústria de fios de ligação em certa medida no futuro. Essa também é uma pressão de crescimento de mercado que todos os profissionais da área de fios de ligação precisam enfrentar, mas é previsível que essa situação não tenha grande impacto no curto prazo.

Problemas 7

Devido à especificidade dos produtos, a indústria de fios de ligação tem pouco espaço para expansão e desenvolvimento. Seu desenvolvimento depende quase que exclusivamente do apoio da indústria de embalagens, o que eleva consideravelmente seus riscos de sobrevivência. Com base em pesquisas de mercado abrangentes e no feedback de profissionais da área, toda a indústria de fios de ligação enfrenta os seguintes problemas:

Embora os produtos com fios de cobre e fios de prata revestidos apresentem vantagens de baixo custo, seu desempenho ainda precisa de avanços e melhorias adicionais.

A maioria dos fabricantes nacionais de fios de ligação não dá muita atenção à pesquisa e desenvolvimento de produtos, ou sequer possui capacidade para tal. Eles costumam adotar a estratégia de "atravessar o rio tateando as pedras", promovendo à força produtos imaturos. Como resultado, os clientes do setor de embalagens frequentemente perdem a confiança nas marcas nacionais de fios de ligação, o que não contribui para o desenvolvimento sustentável das empresas. 

A concorrência desordenada no mercado e os preços irracionais dos produtos dificultam o desenvolvimento saudável das empresas.

3

Tendências e perspectivas de desenvolvimento

A indústria global de semicondutores está em um período de transição. A Lei de Moore está gradualmente chegando ao fim e os custos estão aumentando, levando a indústria a depender da embalagem de circuitos integrados (CIs) para expandir os lucros além da era Moore. Portanto, os processos de embalagem migrarão para padrões mais sofisticados e de ponta, impulsionados pela demanda generalizada por maior integração; pela desaceleração da Lei de Moore; e por megatendências como transporte, 5G, eletrônicos de consumo, armazenamento e computação, IoT (incluindo IoT industrial), inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC). Miniaturização, complexidade e integração da embalagem de dispositivos se tornarão uma tendência. Para se adaptar ao desenvolvimento de produtos eletrônicos na direção da miniaturização, redução de tamanho, inteligência e alta confiabilidade, novas tecnologias de embalagem de semicondutores continuam a surgir. As novas tecnologias impõem requisitos mais elevados para os fios de ligação, impulsionando a produção de novos materiais de ligação, o que, por sua vez, promove o avanço da tecnologia de embalagem. Os dois se complementam e impulsionam o desenvolvimento da indústria de embalagem de semicondutores.

1. Tendência de Desenvolvimento de Produto

Baixo custo: Com a entrada definitiva dos produtos eletrônicos digitais na era de baixa margem de lucro, a indústria de embalagens e testes de semicondutores, enquanto componente principal da cadeia de suprimentos, enfrenta uma crescente pressão de custos, tornando a escolha por fios de ligação de baixo custo uma opção inevitável.

Alta confiabilidade: Embora os fios de cobre e prata soldados tenham resolvido o problema de custo, as desvantagens desses materiais, como baixa resistência à corrosão e rápida formação de compostos intermetálicos (IMC), inevitavelmente se destacam em aplicações práticas. Portanto, a produção e o desenvolvimento de produtos de baixo custo e alta confiabilidade são o foco dos esforços das empresas fabricantes de fios de solda.

Alta trabalhabilidade: Também visando a redução de custos, as empresas de embalagens têm exigido níveis cada vez mais altos de eficiência de ligação em seus fios de aterramento. Melhorar a trabalhabilidade desses produtos tornou-se um importante tema de pesquisa e desenvolvimento para as empresas do setor.

Diâmetro de fio ultrafino e alta resistência: À medida que os tamanhos dos chips diminuem, os produtos finais se tornam mais finos e leves e as frequências de operação aumentam cada vez mais, a aplicação de fios de ligação com diâmetro ultrafino está sendo fortemente incentivada; o espaçamento cada vez menor entre os fios de ligação exige que estes tenham melhor força de ligação e capacidade de formação de arco; aliado à contínua popularização e desenvolvimento de produtos de encapsulamento empilhado de múltiplos chips, os fios de ligação precisam ter maior resistência para atender aos requisitos de operação de arcos de comprimento reduzido.

Proteção ambiental verde: Garantir a proteção ambiental verde dos produtos deve ser uma meta essencial para os fios de ligação.

2. Principais direções de pesquisa e desenvolvimento de tecnologia de produtos convencionais

1. Direção de pesquisa e desenvolvimento de produtos de fio de ouro aglomerado

Passo fino, diâmetro fino do fio, comprimento de arco reduzido, alta resistência, alta resistência à temperatura e ligas: À medida que os circuitos integrados e os dispositivos discretos evoluem para encapsulamento com múltiplos terminais, alta integração e miniaturização, a ligação por fio de ouro exige passos mais estreitos e distâncias de ligação maiores, e os requisitos para zonas afetadas pelo calor tornam-se mais rigorosos. A pesquisa de produtos com diâmetro de fio ultrafino, resistência ultra-alta, alta resistência à temperatura, comprimento de arco reduzido e melhor desempenho na formação de arco ainda é a área em que os produtos de ligação por fio de ouro precisam de avanços significativos. Além disso, visando a redução de custos, a produção de fios de liga de ouro com propriedades semelhantes às do fio de ouro puro por meio de soluções de liga também é uma das direções para a pesquisa e o desenvolvimento de produtos de fio de ouro.

2. Direção de pesquisa e desenvolvimento da ligação de fios de cobre e fios de cobre revestidos com paládio

Antioxidação, liga e ductilidade: A propensão à oxidação e a dureza excessiva do fio de cobre sempre foram os maiores obstáculos que restringem seu uso. A solução para a resistência à oxidação de materiais à base de cobre, a redução da dureza, o aumento da tenacidade e a otimização do desempenho da soldagem secundária são as direções em que os produtos de fio de cobre soldado precisam ser aprimorados. A solução para a soldabilidade de juntas de solda com fio de cobre revestido com paládio, a melhoria da qualidade da formação de esferas de solda e a adesão uniforme da camada superficial de paládio serão as direções em que as empresas precisarão realizar novos avanços e melhorias.

3. Direção do desenvolvimento de produtos para fios de prata de ligação

Baixas propriedades de liga, alta confiabilidade, resistência à sulfetação, resistência à fadiga e maior tenacidade: Devido às exigências de redução de custos e melhoria da condutividade elétrica, a utilização de elementos de liga em pequenas quantidades é a tendência na soldagem de fios de prata. Como garantir boas propriedades mecânicas, melhorar a confiabilidade, a resistência à sulfetação e à fadiga, e maximizar a tenacidade do produto com base em elementos de liga em pequenas quantidades é a direção futura da pesquisa e desenvolvimento empresarial.

4. Direção de desenvolvimento de produto do fio de alumínio colado

Melhorar a confiabilidade, demanda por novos produtos de fita de alumínio, demanda por novas aplicações: Os requisitos de aplicação para fios de alumínio soldados são específicos e a demanda por inovação de produtos é relativamente baixa, mas também enfrenta alguns novos desafios: Para melhorar a confiabilidade do produto, os fabricantes existentes exigem que o fio de soldagem não se dessolde ao ser puxado; muitos processos de fabricação de chips exigem fios de alumínio ultramacios para eliminar danos à soldagem em áreas sensíveis ou chips frágeis; a aplicação de produtos de fita de alumínio está se tornando cada vez mais comum; as baterias de veículos elétricos exigem tecnologia de soldagem com fios de alumínio espessos, e os produtos IGBT são extremamente populares. Todos precisam continuar inovando e desenvolvendo produtos de fios de alumínio soldados para melhorar a resistência à corrosão e a confiabilidade da soldagem, a fim de se adaptarem ao desenvolvimento do mercado.

3 Perspectivas de mercado

Afetada pela situação internacional de atrito comercial sino-americano e pelo clima geral da epidemia de COVID-19, a tendência de queda da economia de semicondutores será mais evidente em 2020. No entanto, com a implementação da estratégia nacional de resposta, a indústria de semicondutores certamente coexistirá com pressões e oportunidades, e a indústria de fios de ligação certamente buscará desenvolvimento e progresso em meio a oportunidades e desafios.

Conclusão 4

Independentemente das mudanças do mercado, insistir na inovação independente, na construção de uma base sólida, no fortalecimento e no avanço constante é o único caminho correto para o desenvolvimento saudável da indústria nacional de semicondutores. Como parte importante de toda a cadeia produtiva de semicondutores, a indústria de fios de ligação também deve acompanhar os tempos, aproveitar as oportunidades e buscar novos patamares de sucesso.  

Nota: Este artigo foi reproduzido da internet e visa proteger os direitos de propriedade intelectual. Ao republicá-lo, por favor, indique a fonte original e o autor. Caso haja alguma infração, entre em contato conosco para que possamos removê-lo.

Número de telefone da empresa: +86-0755-83044319
Fax: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Gerente Li

QQ: 332496225 Gerente Qiu

Endereço: Sala 809, Edifício C, Edifício de Tecnologia Zhantao, nº 1079 Avenida Minzhi, Novo Distrito de Longhua, Shenzhen