1

Halfgeleiderverbindingsdraden dienen als elektrische verbindingsdraden tussen chips en externe circuits en zijn essentiële basisgrondstoffen in traditionele verpakkingsprocessen zoals halfgeleider-geïntegreerde schakelingen, discrete componenten, sensoren en opto-elektronica.

Dit onderzoeksrapport bevat onderzoek en een toekomstgerichte analyse van de ontwikkeling en de toekomstige vooruitzichten van de halfgeleiderverbindingsdraadindustrie in 2019, gericht op de vier belangrijkste verpakkingstoepassingen: geïntegreerde schakelingen, discrete halfgeleidercomponenten, vermogenshalfgeleiders en opto-elektronische componenten.

2

De huidige situatie met betrekking tot aardingsdraden in Nederland1

1. Huidige status van de verpakkings- en testmarkt

Volgens gegevens van de Amerikaanse Semiconductor Industry Association (SIA) bedroeg de wereldwijde halfgeleideromzet in 2019 100 miljoen dollar, een daling van ongeveer 12.1% ten opzichte van 2018 en de eerste daling in vele jaren. In tegenstelling tot de wereldwijde halfgeleidermarkt, blijft de Chinese markt voor halfgeleiderverpakking en -testen, als wereldleider, echter tegen de trend ingaan en een groei laten zien. Volgens statistieken van de Packaging Branch van de China Semiconductor Industry Association groeide de binnenlandse IC-verpakkings- en testindustrie in 2019 slechts langzaam. De omzet van de verpakkings- en testindustrie steeg van 196.56 miljard yuan in 2018 naar 206.73 miljard yuan, een stijging van slechts 5.2% op jaarbasis. De Chinese markt voor halfgeleiderverpakkingsmaterialen bereikte een omzet van 35.986 miljard yuan, een stijging van 8.8% op jaarbasis.

2. Marktvraag naar verbindingsdraad

Als essentieel onderdeel van halfgeleiderverpakkings- en testmaterialen wordt de bondingdraadindustrie, vanuit een wereldwijd marktperspectief, onvermijdelijk beïnvloed door de algehele vertraging van de groei van de wereldwijde halfgeleidermarkt. Op de Chinese vastelandmarkt blijft de vraag naar bondingdraden echter sterk groeien, met name door de groei van de halfgeleiderverpakkings- en testindustrie, en dan vooral door de toename van de LED-verpakkingsmarkt. In 2019 bedroeg de totale vraag naar bondingdraden voor halfgeleiderverpakkingen op de Chinese binnenlandse markt 17.4 miljard meter, een stijging van 6.7% ten opzichte van 2018.

1. Binnenlandse vraag naar verbindingsdraden voor geïntegreerde schakelingen

Volgens gegevens van relevante brancheorganisaties en onvolledige statistieken van binnenlandse fabrikanten bereikte de productie van geïntegreerde schakelingen in China in 2019 160 miljard eenheden, en de totale vraag naar verbindingsdraden bedroeg ongeveer 8.5 miljard meter.

2. De vraag naar verbindingsdraden voor discrete halfgeleidercomponenten in eigen land

In 2019 bedroeg het aantal verpakte discrete halfgeleidercomponenten in China 806.8 miljard, en de totale vraag naar verbindingsdraden was 2 miljard meter. Door de snelle ontwikkeling van hogesnelheidstreinen en elektrische voertuigen is de vraag naar componenten met een hoog vermogen sterk toegenomen. Hoewel de schaal niet zo groot is als die van componenten met een laag vermogen, heeft dit ook een zekere invloed op de groei van de vraag naar verbindingsdraden.

3. Vraag naar verbindingsdraden voor LED-verpakkingen

De schaal van de verpakking van opto-elektronische apparaten zoals LED's neemt snel toe. In 2019 bedroeg de in China geproduceerde hoeveelheid LED-lampjes, speciale verlichtingsmodules, optische communicatiemodules, infraroodontvangers en -zenders, ultraviolette LED's, miniLED's en andere opkomende opto-elektronische apparaten in totaal 2.6 biljoen stuks, en de vraag naar verbindingsdraden bedroeg 6.8 miljard meter.

3. Verspreiding en kenmerken van de Chinese industrie voor verbindingsdraden

1. Kenmerken van de geografische spreiding van de productie

   
   

   
   

   China is een belangrijke producent van halfgeleiderverbindingsdraden wereldwijd. Zowel buitenlandse als binnenlandse merken hebben meer dan twintig professionele fabrieken voor de productie van verbindingsdraden, variërend in grootte. Omdat verbindingsdraad een essentieel materiaal is voor halfgeleiderverpakkingen, zijn er veel productcategorieën, complexe toepassingsscenario's, hoge kwaliteitseisen en kent de productie bepaalde technische barrières en procesmoeilijkheden. Er zijn niet veel Chinese bedrijven die een volledig assortiment verbindingsdraden produceren. De producten zijn relatief beperkt of laagdrempelig, en de productiegebieden zijn vrij verspreid. Regionale kenmerken zijn niet erg duidelijk. Vergeleken met andere merken, hebben buitenlandse fabrikanten, gezien hun omvang, ontwikkelingsgeschiedenis en marktbereik, nog steeds het grootste marktaandeel. Shandong is de meest invloedrijke productieregio voor de Chinese verbindingsdraadindustrie. Het is de thuisbasis van enkele van de grootste traditionele fabrikanten van verbindingsdraden in het land, zoals Yantai Yinuo, Heraeus en Zhaojin Lifu, die samen meer dan 30% van de nationale vraag dekken. Onder deze bedrijven is Yantai Yinuo Electronics een nationale onderneming met onafhankelijke onderzoeks- en ontwikkelingscapaciteiten en de grootste productiecapaciteit van alle volledig door binnenlandse merken gefinancierde ondernemingen. Door de concentratie van de halfgeleiderverpakkingsindustrie in Jiangsu, Zhejiang en Shanghai heeft de bondingdraadindustrie zich de afgelopen jaren ook snel ontwikkeld en is, naast Shandong, een belangrijk productiegebied voor bondingdraad in China geworden. Traditionele bondingdraadfabrikanten zijn onder andere MKE, Tanaka en Nippon, die voornamelijk halffabricaten van buitenlandse merken verwerken. De laatste jaren zijn er ook geleidelijk aan enkele opkomende binnenlandse fabrikanten bijgekomen, zoals Jiangsu Jincan Electronic Technology Co., Ltd. Daarnaast zijn er fabrikanten gevestigd in Noord-, Zuid- en Zuidwest-China, zoals Guangzhou Jiabo Electronics, Guangdong Junma Technology en Shenzhen Youfu Electronics (Sichuan Weiner), die relatief klein van schaal zijn of zich richten op slechts één producttype.

2. Marktvraagverdeling

Momenteel is de vraag naar verbindingsdraden voornamelijk geconcentreerd in de Yangtze-delta, de Parelrivierdelta en de Bohai-regio. De zuidwestelijke en noordwestelijke regio's hebben de afgelopen jaren ook een snelle industriële aanpassing en modernisering doorgemaakt op het gebied van halfgeleiderverpakkingen en zijn geleidelijk aan belangrijke afzetgebieden voor verbindingsdraden geworden. Binnenlandse verpakkings- en testbedrijven hebben hun activiteiten uitgebreid van de traditionele concentratie in de Yangtze-delta, de Parelrivierdelta en de regio's Beijing-Tianjin en de Bohai-baai naar de centrale en westelijke regio's, waardoor een vierledige strategie is ontstaan. De centrale en westelijke regio's, met name Xi'an, Wuhan, Chengdu, Chongqing en andere plaatsen, beschouwen de IC-industrie als een strategische focus voor ontwikkeling, en de verpakkingsindustrie heeft een aanzienlijke groei doorgemaakt.

De Yangtze-delta is voornamelijk gericht op de verpakking van halfgeleider-geïntegreerde schakelingen. In deze regio zijn veel toonaangevende internationale fabrikanten van dergelijke verpakkingen gevestigd (Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, ASE, Amkor, Silicon Precision, UTAC, enz.). Het is de grootste afzetmarkt voor verbindingsdraden in China en vertegenwoordigt meer dan 70% van de totale binnenlandse vraag naar verbindingsdraden. De afgelopen jaren is de LED-verpakkingsindustrie in Zhejiang en het noorden van Jiangsu ook sterk gegroeid, waardoor de vraag naar verbindingsdraden verder is toegenomen.

Jiangxi, de Parelrivierdelta in Guangdong en Fujian zijn de belangrijkste productiegebieden van de Chinese LED-verpakkingsindustrie. Hier bevinden zich veel van 's werelds grootste fabrieken voor de productie van LED-verpakkingen (Mulinsen, Nationstar Optoelectronics, Hongli, Changfang, Jufei, Ruifeng, Tiandian...). De schaal van de verpakkingen benadert zelfs die van sommige grote IC-verpakkingsfabrieken. Er zijn in totaal meer dan 1,000 grote en kleine LED-verpakkingsfabrieken. Daarnaast zijn er in Zuid-China ook veel bekende binnenlandse bedrijven voor de verpakking van geïntegreerde schakelingen (Saifa, Qipai Technology, Fumman Group, Foshan Blue Arrow...) en veel bedrijven die discrete halfgeleidercomponenten verpakken. De vraag naar verbindingsdraad is na Oost-China de op één na grootste markt.

De noordwestelijke en zuidwestelijke regio's worden aangevoerd door Tianshui Huatian Technology, een van de drie grootste Chinese bedrijven op het gebied van verpakking en testen van geïntegreerde schakelingen. De afgelopen jaren hebben ook Chongqing, Sichuan en andere plaatsen de strategische ontwikkeling van de halfgeleiderindustrie versneld. De markt voor halfgeleiderverpakkingen groeit snel en de vraag naar verbindingsdraden neemt toe.

Daarnaast is de regio Beijing-Tianjin aan de Bohai-zee ook een markt waar grootschalige geïntegreerde schakelingen en bekende opto-elektronische componenten worden geproduceerd (Beijing Vixon Semiconductor, Tianjin Freescale, Intel, Tianjin Vishay Semiconductor, Dalian AUK, Beijing Yimeixinguang...).

3 productcategorieën

Wat de basismaterialen betreft, zijn er vier hoofdtypen verbindingsdraad die momenteel veel op de markt verkrijgbaar zijn: gouden verbindingsdraad, koperen verbindingsdraad, zilveren verbindingsdraad en aluminium verbindingsdraad. Op basis van de legeringssamenstelling en composietstructuur onderscheiden we hoofdzakelijk zuivere gouden draad, goud-zilverlegeringsdraad (in de industrie ook wel hooggouddraad genoemd), zilverlegeringsdraad, zuivere koperdraad, koperlegeringsdraad, palladiumgeplateerde koperdraad, goud-palladiumkoperdraad (meervoudige metaalcoating), vergulde zilverdraad, zuivere aluminiumdraad, silicium-aluminiumdraad, enzovoort. De verschillende typen verbindingsdraad hebben verschillende prestaties en vereisen batchverwerking in verschillende verpakkingsomgevingen.

Gouddraad voor verbindingsdoeleinden domineert nog steeds de high-end markt vanwege de unieke chemische stabiliteit van het metaal en de zeer efficiënte verwerkingsmogelijkheden. Het wordt momenteel voornamelijk gebruikt in hoogwaardige IC-producten, militaire apparaatmodules, krachtige LED-verlichtingsproducten, LED-achtergrondverlichting voor mobiele telefoons, optische communicatiemodules, infraroodontvangers en -zenders, en cameramodules. In 2019 werd gouddraad voor verbindingsdoeleinden in steeds meer marktsegmenten vervangen door goedkopere koperdraad- en zilverdraadproducten, waardoor het marktaandeel daalde van 50% naar 33%.

Verbindingsdraadproducten van koper hebben de verbindingsdraadproducten in de verpakking van discrete halfgeleidercomponenten al vele jaren geleden volledig vervangen en zijn geleidelijk aan de standaard geworden in de verpakking van algemene geïntegreerde schakelingen. RGB-producten voor led-displays beginnen ook aan populariteit te winnen. De meest recente statistieken uit 2019 laten zien dat het marktaandeel van producten uit de koperdraadserie bijna 25% van de totale markt voor verbindingsdraden vertegenwoordigt.

Als afgeleide van koperdraadproducten zijn palladiumgeplateerde koperdraden de standaard geworden voor verbindingsdraden vanwege hun hogere corrosiebestendigheid en uitstekende eigenschappen voor secundaire lassen. Naarmate de technologie zich verder ontwikkelt, groeit het aandeel ervan in geïntegreerde schakelingen en LED-verpakkingsproducten. De meest recente cijfers laten een aandeel van meer dan 29% zien. In de toekomst, naarmate de technologie zich verder ontwikkelt, de vraag naar kostenbesparing in de industrie toeneemt en de toepassing van LED-verpakkingsproducten steeds populairder wordt, zal het aandeel van verbindingskoperdraden en palladiumgeplateerde koperdraden blijven toenemen.

Het gebruik van zilverdraad (zilverlegeringsdraad) voor het verbinden van LED's wint snel aan populariteit in diverse LED-lichtbronnen en kleine, platte IC-verpakkingen vanwege de goede verbindingseigenschappen en de kostenvoordelen. Naarmate de technologie zich verder ontwikkelt en de toepassingsprocessen worden geoptimaliseerd, zal het gebruik ervan steeds breder worden, met name in energiezuinige LED-lichtbronnen, waar het geleidelijk een dominante positie zal innemen. In 2019 bedroeg het marktaandeel van zilverdraad voor het verbinden van LED's ruim 10%.

De serie gebonden aluminiumdraden is onderverdeeld in twee typen: zuivere aluminiumdraad en silicium-aluminiumdraad. Deze wordt voornamelijk gebruikt in vermogenshalfgeleiders (IGBT, MOSFET, UPS, vermogenstriode), LED-digitale buizen en COB-oppervlaktelichtbronnen. Met de ontwikkeling van het spoorvervoer, hogesnelheidstreinen, de lucht- en ruimtevaart en de scheepsbouw, en de opkomst van sectoren met sterke stroomregeling zoals scheepsaandrijvingen, slimme netwerken, nieuwe energie, AC-frequentieomzetting, windenergieopwekking en elektrische voertuigen, worden IGBT-producten, die bekend staan ​​als de representatieve producten van de derde technologische revolutie in vermogenscomponenten, op grote schaal gebruikt. De markt voor zuivere aluminiumdraad zal naar verwachting ook in 2019 een sterke groei blijven vertonen. Naast het gebruik in traditionele digitale buizen en sommige soft-encapsulated geïntegreerde schakelingen, worden silicium-aluminiumdraadproducten de afgelopen twee jaar ook steeds vaker gebruikt in de elektrische auto-industrie. Volledig digitale displays voor auto-instrumenten zijn eveneens een nieuwe toepassingsrichting voor silicium-aluminiumdraadproducten geworden. Daarnaast wordt gelijmde aluminiumdraad de laatste jaren steeds vaker toegepast in geheugenkaarten vanwege de goede hechtingseigenschappen en hoge vochtbestendigheid. Een nieuw type aluminiumstrip met betere prestaties wordt de laatste jaren steeds vaker gebruikt in hoogwaardige producten en is daarmee een krachtig alternatief voor traditionele aluminiumdraad.

4. Data-analyse van de belangrijkste fabrikanten van verbindingsdraden in China (ingedeeld naar verschillende soorten verbindingsdraden)

5. Verbetering van de technologische innovatiecapaciteiten

Momenteel hebben Chinese fabrikanten van verbindingsdraden een doorbraak bereikt en lopen ze wereldwijd voorop in de innovatie en verbetering van goedkope verbindingsdraden: koperdraden en verzilverde palladiumkoperdraden. Vooral op het gebied van zeer betrouwbare koperlegeringsdraden en zilverlegeringsdraden zijn ze marktleider geworden. In dit opzicht is Yantai Yinuo Electronics de leider onder de Chinese concurrenten. Ook andere Chinese fabrikanten van verbindingsdraden zijn begonnen met het verhogen van hun investeringen en marktuitbreiding in de innovatie en verbetering van nieuwe, goedkope verbindingsdraden.

6 Marktanalyse

Als essentiële grondstof is verbindingsdraad nauw verbonden met de ontwikkeling van de halfgeleiderverpakkingsindustrie. In 2019 had de handelsspanning tussen China en de Verenigde Staten een enorme impact op de wereldeconomie, met name op de halfgeleiderindustrie. De markt voor halfgeleiderverpakkingen bevindt zich al geruime tijd in een dergelijke economische recessie en de algehele groei is afgenomen. Eind vorig jaar was de directe impact van de handelsspanning nog niet merkbaar voor de markt voor geïntegreerde schakelingen, maar de markt voor LED-verpakkingen werd wel sterk beïnvloed door de Chinees-Amerikaanse handelsspanning. Hoewel de markt voor verbindingsdraad nog steeds groeit, is de daadwerkelijke vraag veel lager dan verwacht. Bovendien neemt het aandeel van goedkopere verbindingsdraden zoals koper- en zilverdraad ten opzichte van gouddraad toe, wat resulteert in een groter aanbod, maar een aanzienlijke daling van de daadwerkelijke verkoop. Dit is een onvermijdelijke trend in de kostenreductie van halfgeleiderverpakkingsmaterialen.

Daarnaast vervangt de geavanceerde verpakkingstechnologie zonder draadverbinding geleidelijk het traditionele verpakkingsproces met draadlassen in sommige sectoren. Dit zal de marktomvang van de draadverbindingsindustrie in de toekomst ongetwijfeld enigszins verkleinen. Dit is tevens de marktgroeidruk waarmee alle beoefenaars van draadverbindingstechnologie te maken krijgen, maar naar verwachting zal deze situatie op korte termijn geen grote impact hebben.

7 problemen

Vanwege de specifieke aard van de producten heeft de bondingdraadindustrie minder ruimte voor expansie en ontwikkeling. De ontwikkeling ervan is sterk afhankelijk van de steun van de upstream verpakkingsindustrie, waardoor het overlevingsrisico relatief hoog is. Op basis van uitgebreid marktonderzoek en feedback van professionals kampt de gehele bondingdraadindustrie met de volgende problemen:

Hoewel producten van gebonden koperdraad en gebonden zilverdraad het voordeel hebben dat ze goedkoop zijn, is er nog ruimte voor verdere doorbraken en verbeteringen in hun prestaties.

De meeste binnenlandse fabrikanten van verbindingsdraden besteden weinig aandacht aan productonderzoek en -ontwikkeling, of beschikken niet over de benodigde capaciteiten. Ze zijn gewend om, al tastend in het duister, onvolwassen producten op de markt te brengen. Hierdoor verliezen klanten in de verpakkingsindustrie vaak het vertrouwen in binnenlandse merken verbindingsdraden, wat niet bevorderlijk is voor de duurzame ontwikkeling van bedrijven. 

Wanordelijke concurrentie op de markt en irrationele productprijzen belemmeren de gezonde ontwikkeling van bedrijven.

3

Ontwikkelingstrends en vooruitzichten

De wereldwijde halfgeleiderindustrie bevindt zich in een overgangsperiode. De wet van Moore loopt geleidelijk ten einde en de kosten stijgen, waardoor de industrie steeds meer afhankelijk wordt van IC-verpakkingen om de winst na het tijdperk van Moore te vergroten. Verpakkingsprocessen zullen daarom evolueren naar geavanceerdere en modernere standaarden, gedreven door de wijdverspreide vraag naar een hogere integratiegraad; de vertraging van de wet van Moore; en megatrends zoals transport, 5G, consumentenelektronica, opslag en computergebruik, IoT (inclusief industrieel IoT), kunstmatige intelligentie (AI) en high-performance computing (HPC). Miniaturisatie, complexiteit en integratie van apparaatverpakkingen zullen een trend worden. Om zich aan te passen aan de ontwikkeling van elektronische producten in de richting van miniaturisatie, dunheid, intelligentie en hoge betrouwbaarheid, blijven er nieuwe halfgeleiderverpakkingstechnologieën ontstaan. Nieuwe technologieën stellen hogere eisen aan verbindingsdraden, wat de productie van nieuwe verbindingsmaterialen stimuleert, wat op zijn beurt de vooruitgang van de verpakkingstechnologie bevordert. Beide vullen elkaar aan en stimuleren de ontwikkeling van de halfgeleiderverpakkingsindustrie.

1. Trend in productontwikkeling

Lage kosten: Nu elektronische digitale producten volledig in het tijdperk van lage winstmarges zijn beland, staat de halfgeleiderverpakkings- en testindustrie als onderdeel van de toeleveringsketen onder steeds grotere kostendruk. De keuze voor goedkope verbindingsdraden is dan ook een onvermijdelijke optie geworden.

Hoge betrouwbaarheid: Hoewel producten met koperdraad en zilverdraad het kostenprobleem hebben opgelost, komen de nadelen van koper en zilver, zoals een slechte corrosiebestendigheid en snelle intermetallische verbindingen (IMC), onvermijdelijk naar voren in de producttoepassingen. Daarom is de productie en ontwikkeling van goedkope producten met een hoge betrouwbaarheid een belangrijk aandachtspunt voor bedrijven die zich bezighouden met de productie van verbindingsdraden.

Hoge verwerkbaarheid: Mede om kosten te besparen, stellen verpakkingsbedrijven steeds hogere eisen aan de hechtingsefficiëntie van verbindingsdraadproducten. Het verbeteren van de verwerkbaarheid van verbindingsdraadproducten is daarom een ​​belangrijk onderzoeks- en ontwikkelingsthema geworden voor fabrikanten.

Ultradunne draaddiameter en hoge sterkte: Naarmate chips kleiner worden, eindproducten dunner en lichter, en de werkfrequenties steeds hoger, neemt de vraag naar verbindingsdraden met een ultradunne draaddiameter sterk toe. De steeds kleinere afstand tussen de verbindingsdraden vereist dat de draden een betere verbindingskracht en boogvormingscapaciteit hebben. In combinatie met de voortdurende popularisering en ontwikkeling van gestapelde verpakkingen met meerdere chips, moeten verbindingsdraden een hogere sterkte hebben om te voldoen aan de eisen van booglengtes met een korte boog.

Groene milieubescherming: Het waarborgen van de groene milieubescherming van producten moet een belangrijk doel zijn voor verbindingsdraadproducten.

2. Richtingen in onderzoek en ontwikkeling van gangbare producttechnologie

1. Onderzoeks- en ontwikkelingsrichting van producten van gebonden gouddraad

Fijne spoed, kleine draaddiameter, korte booglengte, hoge sterkte, hoge temperatuurbestendigheid en legering: Naarmate geïntegreerde schakelingen en discrete componenten zich ontwikkelen richting multi-lead-verpakkingen, hoge integratie en miniaturisatie, vereist gouddraadverbindingen een kleinere spoed en langere verbindingsafstanden, en worden de eisen aan de warmtebeïnvloede zones strenger. Onderzoek naar producten met een ultradunne draaddiameter, ultrahoge sterkte, hoge temperatuurbestendigheid, korte booglengte en betere boogvormingsprestaties is nog steeds de richting waarin doorbraken in gouddraadverbindingen nodig zijn. Daarnaast is, met het oog op kostenreductie, de productie van goudlegeringsdraadproducten met eigenschappen vergelijkbaar met die van zuivere gouddraad door middel van legeringsoplossingen ook een van de onderzoeks- en ontwikkelingsrichtingen voor gouddraadproducten.

2. Onderzoeks- en ontwikkelingsrichting van koperdraadverbindingen en palladiumgeplateerde koperdraad

Antioxidatie, legering en ductiliteit: De grootste nadelen van koperdraad, zoals de neiging tot oxidatie en de overmatige hardheid, zijn altijd de beperkingen geweest voor het gebruik ervan. Het verbeteren van de oxidatieweerstand van koperhoudende materialen, het verlagen van de hardheid, het verhogen van de taaiheid en het optimaliseren van de prestaties bij het nalassen zijn de gebieden waarop koperdraadproducten verder verbeterd moeten worden. Het verbeteren van de lasbaarheid van soldeerverbindingen met palladiumgeplateerd koperdraad, het verbeteren van de bolvorming en de uniforme hechting van de palladiumlaag aan het oppervlak, zijn de richtingen waarop bedrijven verdere doorbraken en verbeteringen moeten realiseren.

3. Productontwikkelingsrichting voor het verbinden van zilverdraad

Kleine legeringselementen, hoge betrouwbaarheid, zwavelbestendigheid, vermoeidheidsbestendigheid en verhoogde taaiheid: vanwege de eisen aan kostenreductie en verbetering van de elektrische geleidbaarheid is kleine legering de trend bij het verbinden van zilverdraden. Hoe goede mechanische eigenschappen, verbeterde betrouwbaarheid, zwavelbestendigheid, vermoeidheidsweerstand en maximale producttaaiheid kunnen worden gewaarborgd door kleine legeringselementen, is de toekomstige onderzoeks- en ontwikkelingsrichting voor bedrijven.

4. Productontwikkelingsrichting van gebonden aluminiumdraad

Verbeterde betrouwbaarheid, nieuwe vraag naar aluminiumstrips en nieuwe producttoepassingen: De toepassingsvereisten voor gebonden aluminiumdraad zijn beperkt en de vraag naar productinnovatie is relatief laag, maar er zijn wel een aantal nieuwe uitdagingen: bestaande fabrikanten eisen dat de verbindingsdraad niet loslaat bij het terugtrekken om de productbetrouwbaarheid te verbeteren; veel chipfabricageprocessen vereisen ultradunne aluminiumdraad om schade aan gevoelige soldeerpunten of fragiele chips te voorkomen; de toepassing van aluminiumstrips wordt steeds gangbaarder; accu's voor elektrische voertuigen vereisen dikke aluminiumdraadverbindingen en IGBT-producten zijn zeer populair. Al deze sectoren moeten blijven innoveren en producten voor gebonden aluminiumdraad verder ontwikkelen om de corrosiebestendigheid en de betrouwbaarheid van de verbindingen te verbeteren en zo in te spelen op de marktontwikkelingen.

3 Marktvooruitzichten

Beïnvloed door de internationale situatie rond de handelsspanningen tussen China en de VS en het algemene klimaat van de COVID-19-epidemie, zal de neerwaartse trend in de halfgeleidereconomie in 2020 duidelijker merkbaar zijn. Met de verdere implementatie van de nationale responsstrategie zal de halfgeleiderindustrie echter ongetwijfeld naast de druk en de kansen ook kansen blijven zien, en zal de bonding wire-industrie zich ongetwijfeld ontwikkelen en vooruitgang boeken te midden van deze kansen en uitdagingen.

4 Conclusie

Ongeacht de marktveranderingen, is vasthouden aan onafhankelijke innovatie, het leggen van een solide basis, het opbouwen van kracht en gestaag vooruitgaan de enige juiste manier om de gezonde ontwikkeling van de nationale halfgeleiderindustrie te bevorderen. Als belangrijk onderdeel van de gehele halfgeleiderketen moet ook de bonding wire-industrie met de tijd meegaan, kansen grijpen en streven naar nieuwe sprongen voorwaarts.  

Let op: Dit artikel is afkomstig van internet en ondersteunt de bescherming van intellectuele eigendomsrechten. Vermeld bij herpublicatie de oorspronkelijke bron en auteur. Neem bij inbreuk contact met ons op zodat we het artikel kunnen verwijderen.

Telefoonnummer van het bedrijf: +86-0755-83044319
Fax: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
Vraag: 3518641314 Manager Li

Vraag: 332496225 Manager Qiu

Adres: Kamer 809, Gebouw C, Zhantao Technologiegebouw, Minzhilaan 1079, Longhua Nieuw District, Shenzhen