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Los cables de unión de semiconductores sirven como conductores de conexión eléctrica entre los chips y los circuitos externos, y son materias primas básicas esenciales en los procesos de encapsulado tradicionales, como los de los circuitos integrados de semiconductores, los dispositivos discretos, los sensores y la optoelectrónica.

Este informe de investigación realiza un análisis prospectivo sobre el desarrollo y las perspectivas futuras de la industria de los cables de unión de semiconductores en 2019, considerando las cuatro principales aplicaciones de empaquetado: circuitos integrados, dispositivos semiconductores discretos, semiconductores de potencia y dispositivos optoelectrónicos.

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Situación actual del cable de conexión a tierra en el hogar1

1. Situación actual del mercado de envases y pruebas.

Según datos publicados por la Asociación de la Industria de Semiconductores de EE. UU. (SIA), las ventas mundiales de semiconductores en 2019 fueron de 100 millones de dólares, una disminución de aproximadamente el 12.1 % en comparación con 2018, y el primer descenso en muchos años. Sin embargo, en comparación con el descenso del mercado mundial de semiconductores, el mercado de empaquetado y prueba de semiconductores de China continental, como líder mundial, sigue desafiando la tendencia y mostrando un crecimiento. Según estadísticas de la Rama de Empaquetado de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China, la industria nacional de empaquetado y prueba de circuitos integrados creció lentamente en 2019. Los ingresos por ventas de la industria de empaquetado y prueba aumentaron de 196.56 millones de yuanes en 2018 a 206.73 millones de yuanes, un incremento interanual de tan solo el 5.2 %. Dentro de este segmento, el mercado chino de materiales de empaquetado de semiconductores alcanzó los 35.986 millones de yuanes, un incremento interanual del 8.8 %.

2. Demanda del mercado de cables de unión

Como componente esencial de los materiales de empaquetado y prueba de semiconductores, desde una perspectiva de mercado global, la industria de los cables de conexión se ve inevitablemente afectada por la desaceleración general del crecimiento del mercado mundial de semiconductores. Sin embargo, en el mercado de China continental, debido al crecimiento adverso de la industria de empaquetado y prueba de semiconductores, especialmente al aumento de la escala del mercado de empaquetado de LED, los cables de conexión siguen experimentando un gran crecimiento de la demanda. En 2019, la demanda total de cables de conexión para empaquetado de semiconductores en el mercado interno de China fue de 17.4 millones de metros, lo que representa un aumento interanual del 6.7 % con respecto a 2018.

1. Demanda nacional de cables de conexión para circuitos integrados

Según los datos publicados por las organizaciones industriales pertinentes y las estadísticas incompletas recopiladas de los fabricantes nacionales, el número de encapsulados de circuitos integrados en China alcanzó los 160 millones de unidades en 2019, y la demanda total de cables de conexión fue de aproximadamente 8.5 millones de metros.

2. Situación de la demanda nacional de cables de conexión para dispositivos semiconductores discretos.

En 2019, la cantidad de dispositivos semiconductores discretos empaquetados en China fue de 806.8 millones, y la demanda total de cables de conexión fue de 2 millones de metros. Debido al rápido desarrollo del ferrocarril de alta velocidad y los vehículos eléctricos, la demanda de dispositivos de alta potencia ha crecido rápidamente. Si bien la escala no es tan grande como la de los dispositivos de baja potencia, también influye en el crecimiento de la demanda de cables de conexión.

3. Demanda de cables de conexión para encapsulados LED

La escala de empaquetado de dispositivos optoelectrónicos como los LED se está expandiendo rápidamente. En 2019, las perlas de lámparas LED, los módulos de iluminación especiales, los módulos de comunicación óptica, los receptores y transmisores de infrarrojos, los LED ultravioleta, los MINILED y otros dispositivos optoelectrónicos emergentes empaquetados en China totalizaron 2.6 billones de unidades, y la demanda de cables de conexión fue de 6.8 mil millones de metros.

3. Distribución y características de la industria china de alambre de unión.

1. Características de la distribución geográfica de la producción

   
   

   
   

   China es uno de los principales países fabricantes de alambre de unión para semiconductores a nivel mundial. Tanto las marcas extranjeras como las nacionales cuentan con más de 20 plantas de fabricación especializadas de alambre de unión de diversos tamaños. Dado que el alambre de unión es un material fundamental para el encapsulado de semiconductores, existen numerosas categorías de productos, escenarios de aplicación complejos, altos requisitos de calidad y su fabricación presenta ciertas barreras técnicas y dificultades de proceso. No hay muchas empresas nacionales dedicadas a la producción y fabricación de una gama completa de alambres de unión. Los productos suelen ser de gama baja o muy específicos, y la distribución de las zonas de producción es bastante dispersa. Las características regionales no son muy evidentes. En comparación, desde la perspectiva de la escala empresarial, la trayectoria y la capacidad de penetración en el mercado, los fabricantes de marcas extranjeras aún acaparan la mayor parte de la cuota de mercado. Shandong es la principal zona de producción más influyente de la industria china del alambre de unión. Alberga a algunos de los mayores fabricantes tradicionales de alambre de unión del país: Yantai Yinuo, Heraeus, Zhaojin Lifu, etc., que satisfacen más del 30% de la demanda del mercado nacional. Entre ellas, Yantai Yinuo Electronics es una empresa nacional con capacidades independientes de investigación y desarrollo y la mayor capacidad de producción entre las empresas de marca financiadas exclusivamente con capital nacional. Debido a la concentración de la industria de empaquetado de semiconductores en Jiangsu, Zhejiang y Shanghai, la industria de los cables de unión también se ha desarrollado rápidamente en los últimos años, convirtiéndose en otra importante zona productora de cables de unión en China, además de Shandong. Los fabricantes tradicionales de cables de unión incluyen: MKE, Tanaka, Nippon..., que principalmente procesan productos semiacabados de marcas extranjeras. En los últimos años, también han surgido gradualmente algunos fabricantes nacionales emergentes, como Jiangsu Jincan Electronic Technology Co., Ltd. También hay fabricantes ubicados en el norte, sur y suroeste de China, como Guangzhou Jiabo Electronics, Guangdong Junma Technology, Shenzhen Youfu Electronics (Sichuan Weiner), etc., que son relativamente pequeños en escala o tienen tipos de productos relativamente únicos.

2. Distribución de la demanda del mercado

Actualmente, la demanda del mercado de cables de unión se concentra principalmente en el delta del río Yangtsé, el delta del río Perla y la bahía de Bohai. Las regiones suroeste y noroeste también han experimentado una rápida adaptación y modernización industrial en el empaquetado de semiconductores en los últimos años, convirtiéndose gradualmente en áreas importantes para la demanda de cables de unión. Las empresas nacionales de empaquetado y pruebas se han expandido desde el patrón tradicional de concentración en el delta del río Yangtsé, el delta del río Perla y las áreas de Beijing-Tianjin y la bahía de Bohai hacia las regiones central y occidental, formando una estructura de cuatro pilares. Las regiones central y occidental, especialmente Xi'an, Wuhan, Chengdu, Chongqing y otras, han considerado la industria de los circuitos integrados como un foco estratégico para el desarrollo, y la industria del empaquetado ha experimentado un desarrollo considerable.

La región del delta del río Yangtsé se centra principalmente en el encapsulado de circuitos integrados semiconductores. En esta región se encuentran numerosos fabricantes internacionales de renombre (Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, ASE, Amkor, Silicon Precision, UTAC, entre otros). Es el mayor mercado de aplicación de cables de conexión en China, representando más del 70 % de la demanda nacional total. En los últimos años, la industria del encapsulado de LED en Zhejiang y el norte de Jiangsu también ha experimentado un rápido crecimiento, incrementando aún más la demanda de cables de conexión.

Jiangxi, el delta del río Perla en Guangdong y Fujian son las principales zonas de producción de la industria china de encapsulado de LED. Allí se encuentran muchas de las mayores fábricas de encapsulado de LED del mundo (Mulinsen, Nationstar Optoelectronics, Hongli, Changfang, Jufei, Ruifeng, Tiandian...). La escala de producción es incluso comparable a la de algunas de las principales fábricas de encapsulado de circuitos integrados. En total, existen más de 1,000 fábricas de encapsulado de LED, tanto grandes como pequeñas. Además, el sur de China cuenta con numerosas empresas nacionales de encapsulado de circuitos integrados de renombre (Saifa, Qipai Technology, Fumman Group, Foshan Blue Arrow...) y muchas empresas de encapsulado de dispositivos semiconductores discretos. La demanda de hilo de conexión es el segundo mercado más grande después del este de China.

Las regiones noroeste y suroeste están lideradas por Tianshui Huatian Technology, una de las tres principales empresas nacionales de empaquetado y prueba de circuitos integrados. En los últimos años, Chongqing, Sichuan y otras regiones también han acelerado su desarrollo estratégico en la industria de semiconductores. El mercado de empaquetado de semiconductores está creciendo rápidamente y la demanda de cables de conexión está en aumento.

Además, la región del mar de Bohai entre Beijing y Tianjin es también un mercado donde se concentran el empaquetado de circuitos integrados a gran escala y el empaquetado de dispositivos optoelectrónicos de renombre (Beijing Vixon Semiconductor, Tianjin Freescale, Intel, Tianjin Vishay Semiconductor, Dalian AUK, Beijing Yimeixinguang...).

3 categorías de productos

En cuanto a los materiales básicos, existen cuatro tipos principales de alambres de unión que se utilizan ampliamente en el mercado: alambre de oro, alambre de cobre, alambre de plata y alambre de aluminio. Según la composición de la aleación y la estructura compuesta, existen principalmente alambre de oro puro, alambre de aleación de oro y plata (también llamado alambre de oro de alta pureza en la industria), alambre de aleación de plata, alambre de cobre puro, alambre de aleación de cobre, alambre de cobre paladio-chapado, alambre de cobre oro-paladio (con recubrimiento metálico múltiple), alambre de plata oro-chapado, alambre de aluminio puro, alambre de silicio-aluminio, etc. Los diferentes tipos de alambres de unión tienen un rendimiento distinto, pero requieren un uso por lotes en diferentes ámbitos de embalaje.

El hilo de oro para uniones sigue dominando el mercado de alta gama gracias a la estabilidad química única de su metal y a las ventajas de su proceso de aplicación altamente eficiente. Actualmente, se utiliza principalmente en circuitos integrados de alta gama, módulos para dispositivos militares, productos de iluminación LED de alta potencia, retroiluminación para televisores LED y teléfonos móviles, módulos de comunicación óptica, tubos receptores y transmisores de infrarrojos y módulos de cámara. En 2019, el hilo de oro para uniones fue reemplazado por hilos de cobre y plata de bajo costo en un número creciente de aplicaciones de mercado, y su cuota de mercado se redujo del 50 % al 33 %.

Los productos de alambre de cobre para unión reemplazaron por completo a los productos de alambre de unión en el empaquetado de dispositivos semiconductores discretos hace muchos años, y se han convertido gradualmente en la norma en el empaquetado de circuitos integrados en general. Los productos RGB para pantallas LED también han comenzado a popularizarse. Las últimas estadísticas de 2019 muestran que la cuota de mercado de los productos de la serie de alambre de cobre representa casi el 25 % de todo el mercado de alambre de unión.

Como derivados de los productos de alambre de cobre, los alambres de cobre con recubrimiento de paladio se han convertido en la opción principal para la unión de cables debido a su mayor resistencia a la corrosión y excelentes características de soldadura secundaria. A medida que la tecnología madura, su participación en los circuitos integrados y los productos de encapsulado de LED está creciendo. Las últimas estadísticas superan el 29 %. En el futuro, con el avance de la tecnología, la creciente demanda de reducción de costos en la industria y la mayor popularidad de los productos de encapsulado de LED, la participación de los alambres de cobre para unión y los alambres de cobre con recubrimiento de paladio seguirá aumentando.

El uso de hilo de plata para unión (hilo de aleación de plata) está experimentando un rápido avance en la aplicación de diversos dispositivos LED y en algunos encapsulados de circuitos integrados planos de pequeño tamaño, gracias a su excelente rendimiento de unión y sus ventajas en cuanto a costes. A medida que la tecnología madura y los procesos de aplicación se optimizan, su uso en el mercado se generalizará, especialmente en dispositivos LED de baja potencia, donde gradualmente ocupará una posición dominante. En 2019, la cuota de mercado del hilo de plata para unión superó el 10 %.

La serie de alambre de aluminio adherido se divide en dos tipos: alambre de aluminio puro y alambre de silicio-aluminio. Se utiliza principalmente en dispositivos semiconductores de potencia (IGBT, MOSFET, UPS, triodos de potencia), productos de tubos digitales LED y fuentes de luz superficial COB. Con el desarrollo del transporte ferroviario, la energía ferroviaria de alta velocidad, la industria aeroespacial y la construcción naval, y con el auge de industrias de control de corriente fuerte como los sistemas de propulsión naval, las redes inteligentes, las energías renovables, la conversión de frecuencia de CA, la generación de energía eólica y los vehículos eléctricos, los productos IGBT, conocidos como productos representativos de la tercera revolución tecnológica de los dispositivos de potencia, se utilizan ampliamente. El tamaño del mercado del alambre de aluminio puro seguirá manteniendo un alto impulso de crecimiento en 2019. Además de utilizarse en productos de tubos digitales tradicionales y algunos circuitos integrados encapsulados, los productos de alambre de silicio-aluminio también se han utilizado en los últimos dos años con el desarrollo de la industria de los vehículos eléctricos. Los conjuntos de instrumentos automotrices con pantallas totalmente digitales también se han convertido en una nueva dirección de aplicación de mercado para los productos de alambre de silicio-aluminio. Además, el alambre de aluminio adherido ha comenzado a ganar cada vez más aplicaciones en productos de tarjetas de memoria en los últimos años debido a sus buenas propiedades de adhesión y alta resistencia a la humedad. Recientemente, un nuevo tipo de tira de aluminio con mejor rendimiento ha comenzado a utilizarse ampliamente en algunos productos de alta gama, convirtiéndose en una alternativa eficaz a los productos de alambre de aluminio tradicionales.

4. Análisis de datos de los principales fabricantes de cables de unión en China (clasificados por diferentes tipos de cables de unión).

5. Mejora de las capacidades de innovación tecnológica

Actualmente, los fabricantes nacionales de cables de unión han superado las dificultades iniciales y se encuentran a la vanguardia mundial en la innovación y mejora de cables de unión de bajo costo: cables de cobre y cables de cobre-paladio plateados. En particular, se han convertido en líderes del sector en cables de aleación de cobre y plata de alta fiabilidad. En este sentido, Yantai Yinuo Electronics es líder entre sus competidores nacionales. Otros fabricantes nacionales de cables de unión también han comenzado a incrementar la inversión y la expansión del mercado en la innovación y mejora de nuevos cables de unión de bajo costo.

Análisis de mercado 6

Como materia prima fundamental, el hilo de unión está estrechamente relacionado con el desarrollo de la industria del encapsulado de semiconductores. En 2019, la fricción comercial iniciada entre China y Estados Unidos tuvo un gran impacto en la economía global, especialmente en la industria de semiconductores. El mercado del encapsulado de semiconductores lleva tiempo inmerso en este entorno de recesión económica, y su tasa de crecimiento general ha disminuido. A finales del año pasado, debido a que el encapsulado de circuitos integrados se encontraba en un periodo de amortiguación en el mercado, el impacto directo de la fricción comercial aún no se había manifestado de forma directa, pero el encapsulado de LED se vio gravemente afectado por la fricción comercial entre China y Estados Unidos. Si bien el mercado del hilo de unión aún mantiene un crecimiento, la demanda real del mercado es mucho menor de lo esperado. Además, la proporción de hilos de unión de bajo coste, como el hilo de cobre y el hilo de plata, que sustituyen a los productos de hilo de oro, está aumentando, lo que se traduce en un incremento del volumen de oferta, pero el volumen de ventas real ha disminuido significativamente. Esta es también una tendencia inevitable en la reducción de costes de los materiales de encapsulado de semiconductores.

Además, la tecnología de empaquetado avanzada sin unión de alambre está reemplazando gradualmente el proceso de empaquetado tradicional mediante soldadura de alambre en algunos sectores, lo que inevitablemente reducirá el tamaño del mercado de la industria de la unión de alambre en cierta medida en el futuro. Esta es también la presión de crecimiento del mercado a la que se enfrentan todos los profesionales del sector de la unión de alambre, pero es previsible que esta situación no tenga un gran impacto a corto plazo.

Problemas con 7

Debido a la particularidad de sus productos, la industria de los cables de unión tiene un margen limitado para su expansión y desarrollo. Su desarrollo depende casi exclusivamente del apoyo de la industria de embalaje, por lo que sus riesgos de supervivencia son relativamente altos. Según un estudio de mercado exhaustivo y la retroalimentación de los profesionales, la industria de los cables de unión presenta los siguientes problemas:

Si bien los productos de alambre de cobre unido y alambre de plata unido presentan ventajas en cuanto a bajo costo, su rendimiento aún requiere avances y mejoras adicionales.

La mayoría de los fabricantes nacionales de cables de unión no prestan mucha atención a la investigación y el desarrollo de productos, o carecen de capacidad para ello. Suelen recurrir a métodos poco convencionales para impulsar productos inmaduros. Como resultado, los clientes del sector del embalaje suelen perder la confianza en los cables de unión de marcas nacionales, lo que perjudica el desarrollo sostenible de las empresas. 

La competencia desordenada en el mercado y los precios irracionales de los productos obstaculizan el desarrollo saludable de las empresas.

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Tendencias y perspectivas de desarrollo

La industria global de semiconductores se encuentra en un periodo de transición. La Ley de Moore está llegando gradualmente a su fin y los costos están aumentando, lo que impulsa a la industria a depender del empaquetado de circuitos integrados para expandir sus ganancias más allá de la era de Moore. Por lo tanto, los procesos de empaquetado evolucionarán hacia estándares más sofisticados y de vanguardia, impulsados ​​por la demanda generalizada de mayor integración, la desaceleración de la Ley de Moore y megatendencias como el transporte, 5G, el consumo, el almacenamiento y la computación, el IoT (incluido el IoT industrial), la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC). La miniaturización, la complejidad y la integración del empaquetado de dispositivos se convertirán en una tendencia. Para adaptarse al desarrollo de productos electrónicos hacia la miniaturización, la delgadez, la inteligencia y la alta confiabilidad, continúan surgiendo nuevas tecnologías de empaquetado de semiconductores. Estas nuevas tecnologías imponen mayores requisitos para los cables de unión, lo que impulsa la producción de nuevos materiales de unión, que a su vez promueven el avance de la tecnología de empaquetado. Ambos se complementan y promueven el desarrollo de la industria del empaquetado de semiconductores.

1. Tendencia en el desarrollo de productos

Bajo coste: A medida que los productos electrónicos digitales han entrado de lleno en la era de los bajos márgenes de beneficio, la industria del embalaje y las pruebas de semiconductores, como eslabón inicial de la cadena de suministro, se enfrenta a una mayor presión sobre los costes, y la elección de productos de cables de unión de bajo coste se ha convertido en una opción inevitable.

Alta fiabilidad: Si bien los cables de cobre y plata unidos han resuelto el problema del costo, las desventajas de estos metales, como su baja resistencia a la corrosión y la rápida generación de compuestos intermetálicos (IMC), se hacen evidentes en las aplicaciones. Por lo tanto, la producción y el desarrollo de productos de bajo costo y alta fiabilidad es la prioridad de las empresas fabricantes de cables de unión.

Alta facilidad de procesamiento: Además, para reducir costos, las empresas de embalaje han exigido cada vez más eficiencia en la unión de sus productos de alambre. Mejorar la facilidad de procesamiento de estos productos se ha convertido en un tema clave de investigación y desarrollo para las empresas fabricantes.

Diámetro de alambre ultrafino y alta resistencia: A medida que el tamaño de los chips se reduce, los productos finales se vuelven más delgados y ligeros, y las frecuencias de operación aumentan, se promueve con fuerza la aplicación de productos de alambre de unión de diámetro ultrafino; el espaciado cada vez más estrecho entre los alambres de unión requiere que estos tengan una mayor fuerza de unión y capacidad de formación de arco; junto con la continua popularización y desarrollo de productos de empaquetado apilado de múltiples chips, se requiere que los alambres de unión tengan una mayor resistencia para cumplir con los requisitos operativos de arcos de baja longitud.

Protección ambiental ecológica: Garantizar la protección ambiental ecológica de los productos debe ser un objetivo prioritario para los productos de cableado de unión.

2. Direcciones principales de investigación y desarrollo de tecnología de productos

1. Orientación de investigación y desarrollo de productos de alambre de oro adherido

Paso fino, diámetro de alambre fino, longitud de arco reducida, alta resistencia, resistencia a altas temperaturas y aleación: a medida que los circuitos integrados y los dispositivos discretos evolucionan hacia el encapsulado multi-plomo, la alta integración y la miniaturización, la unión de alambre de oro requiere pasos más estrechos y distancias de unión más largas, y los requisitos para las zonas afectadas por el calor son más estrictos. La investigación de productos con diámetro de alambre ultrafino, resistencia ultraalta, resistencia a altas temperaturas, longitud de arco reducida y mejor rendimiento de formación de arco sigue siendo la dirección en la que se necesitan avances en los productos de unión de alambre de oro. Además, para reducir costos, la producción de productos de alambre de aleación de oro con propiedades similares a las del alambre de oro puro mediante soluciones de aleación es también una de las líneas de investigación y desarrollo de productos de alambre de oro.

2. Dirección de investigación y desarrollo del alambre de cobre para unión y alambre de cobre chapado en paladio.

Antioxidación, aleación y ductilidad: Los defectos del alambre de cobre, como su propensión a la oxidación y su excesiva dureza, siempre han sido los mayores obstáculos para su uso. Mejorar la resistencia a la oxidación de los materiales a base de cobre, reducir la dureza, aumentar la tenacidad y optimizar el rendimiento de la soldadura secundaria son aspectos clave para la mejora continua de los productos de alambre de cobre aglomerado. Asimismo, mejorar la soldabilidad de las uniones soldadas con alambre de cobre paladio, optimizar la calidad de la formación de bolas y lograr una adhesión uniforme de la capa superficial de paladio representa el camino que las empresas deben seguir para lograr avances y mejoras significativas.

3. Dirección de desarrollo de productos para la unión de alambre de plata.

Aleación fina, alta fiabilidad, resistencia a la sulfuración y a la fatiga, y mayor tenacidad: Debido a la necesidad de reducir costes y mejorar la conductividad eléctrica, la aleación fina es la tendencia en la unión de hilos de plata. Cómo garantizar buenas propiedades mecánicas, mejorar la fiabilidad, la resistencia a la sulfuración y a la fatiga, y maximizar la tenacidad del producto mediante la aleación fina es la dirección que seguirá la investigación y el desarrollo empresarial en el futuro.

4. Dirección de desarrollo de productos de alambre de aluminio adherido

Mejorar la fiabilidad, la demanda de nuevos productos de tiras de aluminio y la demanda de nuevas aplicaciones: Los requisitos de aplicación del alambre de aluminio unido son limitados y la demanda de innovación de productos es relativamente baja, pero también se enfrentan a nuevos desafíos: Para mejorar la fiabilidad del producto, los fabricantes existentes requieren que el alambre de unión no se desuelde al retirarlo; muchos procesos de chips requieren alambre de aluminio ultrasuave para eliminar el daño de unión en áreas de soldadura sensibles o chips frágiles; la aplicación de productos de cinta de aluminio es cada vez más común; las baterías de vehículos eléctricos requieren tecnología de unión de alambre de aluminio grueso, y los productos IGBT son extremadamente populares. Todos ellos necesitan seguir innovando y desarrollando productos de alambre de aluminio unido para mejorar la resistencia a la corrosión y la fiabilidad de la soldadura para adaptarse al desarrollo del mercado.

3 Perspectiva del mercado

Debido a la situación internacional de las tensiones comerciales entre China y Estados Unidos y al contexto general de la pandemia de COVID-19, la tendencia a la baja de la economía de semiconductores será más evidente en 2020. Sin embargo, con la implementación de la estrategia nacional de respuesta, la industria de semiconductores seguramente coexistirá con presiones y oportunidades, y la industria de cables de conexión buscará sin duda el desarrollo y el progreso en medio de oportunidades y desafíos.

Conclusión 4

Independientemente de las fluctuaciones del mercado, la única vía correcta para el desarrollo saludable de la industria nacional de semiconductores es apostar por la innovación independiente, sentar bases sólidas, consolidar la fortaleza y avanzar con paso firme. Como parte fundamental de la cadena de valor de la industria de semiconductores, el sector de los cables de conexión también debe mantenerse al día, aprovechar las oportunidades y esforzarse por alcanzar nuevos logros.  

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