1

Yarı iletken bağlama telleri, çipler ve harici devreler arasında elektriksel bağlantı iletkenleri olarak görev yapar ve yarı iletken entegre devreler, ayrık cihazlar, sensörler ve optoelektronik gibi geleneksel paketleme süreçlerinde temel hammadde olarak vazgeçilmezdir.

Bu araştırma raporu, entegre devreler, yarı iletken ayrık cihazlar, güç yarı iletkenleri ve optoelektronik cihazlar olmak üzere dört ana paketleme uygulamasından yola çıkarak, 2019 yılında yarı iletken bağlama teli endüstrisinin gelişimi ve gelecekteki beklentileri üzerine araştırma ve ileriye dönük analiz yapmaktadır.

2

Topraklama telinin yurt içi akım durumu1

1. Ambalaj ve test pazarının mevcut durumu

ABD Yarı İletken Sanayi Birliği (SIA) tarafından açıklanan verilere göre, 2019 yılında küresel yarı iletken satışları 100 milyon ABD doları oldu; bu, 2018 yılına kıyasla yaklaşık %12.1'lik bir düşüş ve uzun yıllardan sonra ilk düşüş anlamına geliyor. Bununla birlikte, küresel yarı iletken pazarındaki düşüşe kıyasla, dünyanın ilk kademesi olan Çin anakarasının yarı iletken paketleme ve test pazarı, bu eğilimin aksine büyüme trendi gösteriyor. Çin Yarı İletken Sanayi Birliği Paketleme Şubesi'nin istatistiklerine göre, yerli IC paketleme ve test endüstrisi 2019 yılında yavaş bir büyüme gösterdi. Paketleme ve test endüstrisinin satış geliri, 2018'deki 196.56 milyar yuan'dan 2019'da 206.73 milyar yuan'a yükseldi; bu da yıllık bazda sadece %5.2'lik bir artış anlamına geliyor. Bunların arasında, Çin'in yarı iletken paketleme malzemeleri pazarı 35.986 milyar yuan'a ulaşarak yıllık bazda %8.8'lik bir artış kaydetti.

2. Topraklama teli pazar talebi

Yarı iletken paketleme ve test malzemelerinin temel bir bileşeni olarak, küresel pazar perspektifinden bakıldığında, bağlantı teli endüstrisi, küresel yarı iletken pazarının genel büyüme yavaşlamasından kaçınılmaz olarak etkilenmektedir. Bununla birlikte, Çin anakara pazarında, özellikle LED paketleme pazarının ölçeğindeki artış nedeniyle, yarı iletken paketleme ve test endüstrisindeki olumsuz büyümeye rağmen, bağlantı tellerine olan talep hala büyük bir artış göstermektedir. 2019 yılında, Çin iç pazarında yarı iletken paketleme bağlantı tellerine olan toplam talep 17.4 milyar metre olup, 2018 yılına göre %6.7'lik bir artış göstermiştir.

1. Entegre devre topraklama telleri için yurt içi talep

İlgili sektör kuruluşları tarafından yayınlanan verilere ve yerli üreticilerden toplanan eksik istatistiklere göre, Çin'de entegre devre paketleme sayısı 2019 yılında 160 milyar adede ulaşmış ve toplam bağlantı kablosu talebi yaklaşık 8.5 milyar metre olmuştur.

2. Yerli yarı iletken ayrık cihaz bağlantı kablosu talep durumu

2019 yılında Çin'de paketlenmiş yarı iletken ayrık cihaz sayısı 806.8 milyar iken, toplam bağlantı kablosu talebi 2 milyar metreydi. Hızlı tren ve enerji araçlarının hızlı gelişimi nedeniyle, yüksek güçlü cihazlara olan talep hızla arttı. Ölçek olarak düşük güçlü cihazlar kadar büyük olmasa da, bu durum bağlantı kablolarının büyümesini de belirli ölçüde etkiliyor.

3. LED paketleme bağlantı tellerine olan talep

LED'ler gibi optoelektronik cihazların paketleme ölçeği hızla genişliyor. 2019 yılında Çin'de yerli olarak paketlenen LED lamba boncukları, özel aydınlatma modülleri, optik iletişim modülleri, kızılötesi alıcı ve vericiler, ultraviyole LED'ler, MIniLED ve diğer yeni nesil optoelektronik cihazların toplam adedi 2.6 trilyon adede ulaşırken, bağlantı teli talebi 6.8 milyar metre oldu.

3. Çin'in bağlantı teli endüstrisinin dağılımı ve özellikleri

1. Üretim coğrafi dağıtım özellikleri

   
   

   
   

   Çin, dünyada yarı iletken bağlama teli ürünlerinin önde gelen üretim ülkelerinden biridir. İster yabancı marka olsun ister yerli marka, çeşitli boyutlarda 20'den fazla profesyonel bağlama teli üretim tesisi bulunmaktadır. Bağlama teli, yarı iletken paketlemenin temel malzemesi olduğundan, birçok ürün kategorisi, karmaşık uygulama senaryoları, yüksek kalite gereksinimleri ve ürün üretiminde belirli teknik engeller ve süreç zorlukları mevcuttur. Yerli şirketlerin çok azı, tam kapsamlı bağlama teli üretimi ve imalatıyla uğraşmaktadır. Ürünler nispeten tek tip veya düşük kaliteli olup, üretim alanlarının dağılımı nispeten dağınıktır. Bölgesel özellikler çok belirgin değildir. Buna karşılık, işletme ölçeği, gelişim geçmişi ve pazar yayılımı kapasitesi açısından bakıldığında, yabancı marka üreticiler hala pazar payının büyük çoğunluğunu elinde tutmaktadır. Shandong, Çin'in bağlama teli endüstrisinin en etkili ana üretim bölgesidir. Ülkenin en büyük geleneksel bağlama teli üreticilerinden birkaçına ev sahipliği yapmaktadır: Yantai Yinuo, Heraeus, Zhaojin Lifu vb., ülke pazar talebinin %30'undan fazlasını karşılamaktadır. Bunlar arasında, bağımsız araştırma ve geliştirme yeteneklerine sahip ulusal bir kuruluş olan Yantai Yinuo Electronics, tamamen yerli sermayeyle finanse edilen marka işletmeleri arasında en büyük üretim kapasitesine sahiptir. Yarı iletken paketleme endüstrisinin Jiangsu, Zhejiang ve Şanghay'da yoğunlaşması nedeniyle, bağlama teli endüstrisi de son yıllarda hızla gelişerek Shandong'un yanı sıra Çin'deki bir diğer önemli bağlama teli üretim bölgesi haline gelmiştir. Geleneksel bağlama teli üreticileri arasında MKE, Tanaka, Nippon... yer almaktadır ve bunlar ağırlıklı olarak yabancı markalardan yarı mamul ürünler işlemektedir. Son yıllarda, Jiangsu Jincan Electronic Technology Co., Ltd. gibi bazı yeni yerli üreticiler de yavaş yavaş ortaya çıkmıştır. Ayrıca, Guangzhou Jiabo Electronics, Guangdong Junma Technology, Shenzhen Youfu Electronics (Sichuan Weiner) gibi nispeten küçük ölçekli veya tek tip ürün üreten üreticiler de Kuzey Çin, Güney Çin ve Güneybatı Çin'de bulunmaktadır.

2. Piyasa talebi dağılımı

Şu anda, bağlama teli pazar talebi esas olarak Yangtze Nehri Deltası, İnci Nehri Deltası ve Bohai Körfezi çevresinde yoğunlaşmıştır. Güneybatı ve kuzeybatı bölgeleri de son yıllarda yarı iletken paketleme alanında hızlı bir endüstriyel uyum ve yükseltme yaşamış ve kademeli olarak bağlama teli talebi için önemli alanlar haline gelmiştir. Yerli paketleme ve test şirketleri, Yangtze Nehri Deltası, İnci Nehri Deltası ve Pekin-Tianjin ve Bohai Körfezi bölgelerinde yoğunlaşan geleneksel modelden orta ve batı bölgelerine doğru genişleyerek dört ayaklı bir yapı oluşturmuştur. Özellikle Xi'an, Wuhan, Chengdu, Chongqing ve diğer yerler gibi orta ve batı bölgeleri, IC endüstrisini stratejik bir kalkınma odağı olarak görmüş ve paketleme endüstrisi önemli bir gelişme kaydetmiştir.

Yangtze Nehri Deltası bölgesi ağırlıklı olarak yarı iletken entegre devre paketlemesine odaklanmaktadır. Bu bölgede birçok dünya standartlarında uluslararası yarı iletken entegre devre paketleme üreticisi bulunmaktadır (Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, ASE, Amkor, Silicon Precision, UTAC...). Çin'deki en büyük bağlantı teli uygulama pazarı olup, toplam yerel bağlantı teli talebinin %70'inden fazlasını oluşturmaktadır. Son yıllarda Zhejiang ve kuzey Jiangsu'daki LED paketleme endüstrisi de hızla yükselmiş ve bağlantı teli talebi daha da artmıştır.

Çin'in LED paketleme endüstrisinin ana üretim bölgeleri Jiangxi, Guangdong'un İnci Nehri Deltası ve Fujian'dır. Dünyanın en büyük LED paketleme üretim fabrikalarının birçoğu burada bulunmaktadır (Mulinsen, Nationstar Optoelectronics, Hongli, Changfang, Jufei, Ruifeng, Tiandian...). Paketleme ölçeği, bazı büyük IC paketleme fabrikalarının ölçeğine bile yakındır. Toplamda 1,000'den fazla büyük ve küçük LED paketleme fabrikası bulunmaktadır. Buna ek olarak, Güney Çin'de birçok tanınmış yerli entegre devre paketleme şirketi (Saifa, Qipai Technology, Fumman Group, Foshan Blue Arrow...) ve birçok yarı iletken ayrık cihaz paketleme şirketi de bulunmaktadır. Bağlantı teli talebi, Doğu Çin'den sonra ikinci en büyük pazardır.

Kuzeybatı ve güneybatı bölgelerine, yerli entegre devre paketleme ve test şirketlerinin ilk üçünden biri olan Tianshui Huatian Technology öncülük ediyor. Son yıllarda Chongqing, Sichuan ve diğer bölgeler de yarı iletken endüstrisinin stratejik yapılanmasını hızlandırdı. Yarı iletken paketleme pazarı hızla büyüyor ve bağlantı tellerine olan talep artıyor.

Ayrıca, Pekin-Tianjin Bohai Denizi bölgesi, büyük ölçekli entegre devre paketleme ve tanınmış optoelektronik cihaz paketleme firmalarının yoğunlaştığı bir pazar konumundadır (Beijing Vixon Semiconductor, Tianjin Freescale, Intel, Tianjin Vishay Semiconductor, Dalian AUK, Beijing Yimeixinguang...).

3 ürün kategorisi

Temel malzemeler açısından, şu anda piyasada yaygın olarak kullanılan dört ana tip bağlama teli ürünü bulunmaktadır: altın bağlama teli, bakır bağlama teli, gümüş bağlama teli ve alüminyum bağlama teli. Alaşım bileşimi ve kompozit yapısına göre ise, esas olarak saf altın tel, altın-gümüş alaşımlı tel (endüstride yüksek altın tel olarak da adlandırılır), gümüş alaşımlı tel, saf bakır tel, bakır alaşımlı tel, paladyum kaplı bakır tel, altın-paladyum bakır tel (çoklu metal kaplama), altın kaplı gümüş tel, saf alüminyum tel, silikon-alüminyum tel vb. bulunur. Farklı tipteki bağlama teli ürünlerinin performansları farklıdır, ancak farklı ambalaj alanlarında toplu kullanım gereksinimleri vardır.

Eşsiz metal kimyasal kararlılığı ve yüksek verimli işlem uygulama avantajları nedeniyle altın tel, hala üst düzey pazarda yerini koruyor. Şu anda ağırlıklı olarak üst düzey IC ürünlerinde, askeri cihaz modüllerinde, LED yüksek güçlü aydınlatma ürünlerinde, LED TV cep telefonu arka aydınlatma ürünlerinde, optik iletişim modüllerinde, kızılötesi alıcı ve verici tüplerinde ve kamera modülü ürünlerinde kullanılıyor. 2019 yılında, altın tel, giderek daha fazla pazar uygulamasında düşük maliyetli bakır tel serisi ve gümüş tel serisi ürünlerle değiştirildi ve pazar payı orijinal %50'den %33'e düştü.

Yıllar önce yarı iletken ayrık cihaz paketlemesinde kullanılan bakır tel ürünlerinin yerini tamamen alan bakır tel ürünleri, genel entegre devre paketlemesinde de giderek yaygınlaşmıştır. LED ekranlar için RGB ürünler de popülerleşmeye başlamıştır. 2019'daki son istatistikler, bakır tel serisi ürünlerinin pazar payının tüm bakır tel pazarının yaklaşık %25'ini oluşturduğunu göstermektedir;

Bakır tel ürünlerinin bir türevi olan paladyum kaplı bakır tel serisi ürünler, daha yüksek korozyon direnci ve mükemmel ikincil kaynak özellikleri nedeniyle bağlantı tellerinin ana akımı haline gelmeye başlamıştır. Teknoloji olgunlaştıkça, entegre devreler ve LED paketleme ürünlerindeki payı artmaktadır. Son istatistikler %29'u aşmıştır. Gelecekte, teknoloji daha da olgunlaştıkça, sektörün maliyet düşürme talebi artacak ve LED paketleme ürünlerinin uygulaması giderek daha popüler hale gelecek, bu nedenle bağlantı bakır telleri ve paladyum kaplı bakır tellerin payı artmaya devam edecektir.

Gümüş tel (gümüş alaşımlı tel), iyi yapıştırma performansı ve maliyet avantajları nedeniyle çeşitli LED ışık kaynağı cihaz ürünlerinde ve bazı küçük düz IC paketleme ürünlerinde hızla yaygınlaşmaktadır. Teknoloji olgunlaştıkça ve ürün uygulama süreçleri optimize edilmeye devam ettikçe, özellikle düşük güç tüketimli LED ışık kaynağı cihaz ürünlerinde pazar uygulamaları giderek daha da genişleyecek ve kademeli olarak baskın bir konum elde edecektir. 2019 yılında gümüş telin pazar payı yaklaşık %10'un üzerindeydi.

Bağlı alüminyum tel serisi iki tipe ayrılır: saf alüminyum tel ve silikon-alüminyum tel. Başlıca güç yarı iletken cihazlarında (IGBT, MOSFET, UPS, güç triyodu), LED dijital tüp ürünlerinde ve COB yüzey ışık kaynaklarında kullanılır. Raylı ulaşım, yüksek hızlı tren gücü, havacılık ve gemi inşaatı gibi güçlü akım kontrol endüstrilerinin gelişmesiyle birlikte, gemi tahrikleri, akıllı şebekeler, yeni enerji, AC frekans dönüştürme, rüzgar enerjisi üretimi ve elektrikli araçlar gibi IGBT ürünleri, güç cihazlarının üçüncü teknolojik devriminin temsilci ürünleri olarak bilinmekte ve yaygın olarak kullanılmaktadır. Saf alüminyum tel pazar büyüklüğü 2019 yılında da yüksek bir büyüme ivmesini koruyacaktır. Geleneksel dijital tüp ürünlerinde ve bazı yumuşak kapsüllü entegre devrelerde kullanılmasının yanı sıra, silikon-alüminyum tel ürünleri de son iki yılda elektrikli araç endüstrisinin gelişmesiyle birlikte kullanılmaya başlanmıştır. Tamamen dijital ekranlı otomotiv gösterge panelleri de silikon-alüminyum tel ürünleri için yeni bir pazar uygulama yönü haline gelmiştir. Ayrıca, iyi yapışma özellikleri ve yüksek nem direnci nedeniyle, son yıllarda yapıştırılmış alüminyum tel, hafıza kartı ürünlerinde de giderek daha fazla uygulama alanı bulmaya başladı. Son yıllarda, daha iyi performansa sahip yeni bir alüminyum şerit ürün türü, bazı üst düzey ürünlerde yaygın olarak kullanılmaya başlandı ve geleneksel alüminyum tel ürünlerinin güçlü bir alternatifi haline geldi.

4. Çin'deki başlıca topraklama teli üreticilerinin veri analizi (farklı topraklama teli türlerine göre sınıflandırılmıştır)

5. Teknolojik yenilik yeteneklerinin geliştirilmesi

Şu anda, yerli topraklama teli üreticileri darboğazı aşarak düşük maliyetli topraklama telleri (bakır teller ve gümüş kaplamalı paladyum bakır teller) alanında yenilik ve iyileştirme konusunda dünyanın ön saflarında yer almaktadır. Özellikle yüksek güvenilirlik gerektiren bakır alaşımlı teller ve gümüş alaşımlı tel ürünlerinde sektör lideri konumuna gelmişlerdir. Bu bağlamda, Yantai Yinuo Electronics yerli rakipleri arasında liderdir. Diğer yerli topraklama teli üreticileri de düşük maliyetli yeni topraklama telleri alanında yenilik ve iyileştirme için yatırımlarını ve pazar genişlemelerini artırmaya başlamıştır.

6 Piyasa Analizleri

Temel bir hammadde olan bağlama teli, yarı iletken paketleme endüstrisinin gelişimiyle yakından ilişkilidir. 2019 yılında Çin ve ABD arasında başlayan ticaret sürtüşmesi, küresel ekonomiyi, özellikle de yarı iletken endüstrisini büyük ölçüde etkiledi. Yarı iletken paketleme pazarı uzun süredir böyle bir ekonomik durgunluk ortamında bulunuyor ve genel büyüme oranı düştü. Geçen yılın sonu itibarıyla, entegre devre paketlemesi piyasada bir tampon döneminde olduğu için ticaret sürtüşmesinin doğrudan etkisi henüz ortaya çıkmamıştı, ancak LED paketlemesi Çin-ABD ticaret sürtüşmesinden büyük ölçüde etkilendi. Bağlama teli pazarı hala büyüme gösterse de, gerçek pazar talebi beklenenden çok daha düşük. Ayrıca, altın tel ürünlerinin yerini alan bakır tel ve gümüş tel gibi düşük maliyetli bağlama tellerinin oranı artıyor, bu da arz hacminde artışa yol açıyor, ancak gerçek satış miktarı önemli ölçüde düştü. Bu da yarı iletken paketleme malzemelerinin maliyet düşüşünde kaçınılmaz bir trenddir.

Ayrıca, bazı alanlarda tel bağlama gerektirmeyen gelişmiş paketleme teknolojisi, geleneksel tel bağlama kaynağı kullanılan paketleme sürecinin yerini kademeli olarak almaktadır; bu da gelecekte tel bağlama endüstrisinin pazar büyüklüğünü bir miktar daraltacaktır. Bu da tüm tel bağlama uygulayıcılarının karşı karşıya kaldığı pazar büyüme baskısıdır, ancak bu durumun kısa vadede çok fazla etki yaratmayacağı öngörülebilir.

7 Sorunları

Ürünlerin özgünlüğü nedeniyle, yapıştırma teli endüstrisinin genişleme ve gelişme alanı sınırlıdır. Gelişimi daha çok yukarı yönlü ambalaj endüstrisinin desteğine bağlıdır, bu nedenle hayatta kalma riskleri nispeten yüksektir. Kapsamlı pazar araştırması ve sektördeki uzmanlardan alınan geri bildirimlere dayanarak, tüm yapıştırma teli endüstrisinin aşağıdaki sorunları bulunmaktadır:

Bakır ve gümüş telden üretilmiş, birbirine yapıştırılmış ürünlerin düşük maliyet avantajları olmasına rağmen, performansları konusunda daha fazla atılım ve iyileştirmeye ihtiyaç duyulmaktadır.

Yerli bağlantı teli üreticilerinin çoğu ürün araştırma ve geliştirmeye fazla önem vermemekte veya bu konuda hiçbir yeteneğe sahip değildir. Olgunlaşmamış ürünleri zorla pazarlamak için "taşları yoklayarak nehir geçme" yöntemini benimsemeye alışmışlardır. Sonuç olarak, ambalaj müşterileri genellikle yerli marka bağlantı tellerine olan güvenlerini kaybetmekte ve bu da işletmelerin sürdürülebilir gelişimine katkıda bulunmamaktadır. 

Piyasadaki düzensiz rekabet ve akıl dışı ürün fiyatları, işletmelerin sağlıklı gelişimini engellemektedir.

3

Gelişim eğilimleri ve beklentileri

Küresel yarı iletken endüstrisi bir geçiş dönemindedir. Moore Yasası yavaş yavaş sona ermekte ve maliyetler artmaktadır; bu da endüstriyi Moore döneminin ötesinde karları genişletmek için entegre devre (IC) paketlemesine yönelmeye itmektedir. Bu nedenle, paketleme süreçleri, daha yüksek entegrasyona yönelik yaygın talep, Moore Yasası'nın yavaşlaması ve ulaşım, 5G, tüketici elektroniği, depolama ve bilgi işlem, IoT (endüstriyel IoT dahil), yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) gibi mega trendler tarafından yönlendirilen daha sofistike ve en ileri standartlara doğru ilerleyecektir. Cihaz paketlemesinin minyatürleştirilmesi, karmaşıklığı ve entegrasyonu bir trend haline gelecektir. Elektronik ürünlerin minyatürleştirme, incelik, zeka ve yüksek güvenilirlik yönündeki gelişimine uyum sağlamak için yeni yarı iletken paketleme teknolojileri ortaya çıkmaya devam etmektedir. Yeni teknolojiler, bağlantı telleri için daha yüksek gereksinimler ortaya koymakta ve bu da yeni bağlantı malzemelerinin üretimini teşvik ederek paketleme teknolojisinin ilerlemesini sağlamaktadır. İkisi birbirini tamamlar ve yarı iletken paketleme endüstrisinin gelişimini destekler.

1. Ürün Geliştirme Trendi

Düşük maliyet: Elektronik dijital ürünlerin tamamen düşük kâr marjlı bir döneme girmesiyle birlikte, tedarik zincirinin üst kademesi olan yarı iletken paketleme ve test endüstrisi daha büyük bir maliyet baskısıyla karşı karşıya kalmış ve düşük maliyetli bağlantı teli ürünlerini seçmek kaçınılmaz bir tercih haline gelmiştir.

Yüksek güvenilirlik: Her ne kadar bakır ve gümüş tel kaynaklı ürünler maliyet sorununu çözmüş olsa da, bakır ve gümüş metal malzemelerin zayıf korozyon direnci ve hızlı ara metalik bileşik oluşumu gibi dezavantajları ürün uygulamalarında kaçınılmaz olarak öne çıkmaktadır. Bu nedenle, yüksek güvenilirliğe sahip düşük maliyetli ürünlerin üretimi ve geliştirilmesi, tel kaynak şirketlerinin çabalarının yönünü belirlemektedir.

Yüksek işlenebilirlik: Maliyet düşürme nedenlerinden dolayı, ambalaj şirketleri yapıştırma teli ürünlerinin yapıştırma verimliliği için giderek daha yüksek gereksinimler ortaya koymaktadır. Yapıştırma teli ürünlerinin işlenebilirliğinin iyileştirilmesi, üretim şirketleri için önemli bir araştırma ve geliştirme konusu haline gelmiştir.

Ultra ince tel çapı ve yüksek mukavemet: Çip boyutları küçüldükçe, son ürünler incelip hafifledikçe ve çalışma frekansları yükseldikçe, ultra ince tel çaplı bağlantı teli ürünlerinin kullanımı hızla teşvik edilmektedir; bağlantı telleri arasındaki giderek daralan mesafe, bağlantı tellerinin daha iyi bağlantı kuvvetine ve ark oluşturma yeteneklerine sahip olmasını gerektirmektedir; çoklu çip istifli paketleme ürünlerinin sürekli yaygınlaşması ve gelişmesiyle birlikte, bağlantı tellerinin düşük ark uzunluğu arklarının çalışma gereksinimlerini karşılamak için daha yüksek mukavemete sahip olması gerekmektedir.

Yeşil çevre koruma: Bağlama teli ürünlerinin yeşil çevre korumasını sağlamak, öncelikli bir hedef olmalıdır.

2. Ana akım ürün teknolojisi araştırma ve geliştirme yönleri

1. Yapıştırılmış altın tel ürünlerinin araştırma ve geliştirme yönü

İnce hatve, ince tel çapı, düşük ark uzunluğu, yüksek mukavemet, yüksek sıcaklık direnci ve alaşımlama: Entegre devreler ve ayrık cihazlar çoklu uçlu paketleme, yüksek entegrasyon ve minyatürleşmeye doğru geliştikçe, altın tel bağlamanın daha dar hatvelere ve daha uzun bağlama mesafelerine sahip olması ve ısıdan etkilenen bölgeler için gereksinimlerin daha katı olması gerekmektedir. Ultra ince tel çapı, ultra yüksek mukavemet, yüksek sıcaklık direnci, düşük ark uzunluğu ve daha iyi ark oluşturma performansına sahip ürünler üzerine yapılan araştırmalar, altın tel bağlama ürünlerinin atılım yapması gereken yönlerden biridir. Ayrıca, maliyet düşürme amacıyla, alaşımlama çözeltileri yoluyla saf altın telin özelliklerine benzer özelliklere sahip altın alaşımlı tel ürünlerinin üretimi de altın tel ürünlerinin araştırma ve geliştirme yönlerinden biridir.

2. Bakır tel ve paladyum kaplı bakır telin bağlanmasına yönelik araştırma ve geliştirme yönü

Oksidasyona karşı direnç, alaşımlama ve süneklik: Bakır telin oksidasyona yatkınlığı ve aşırı sertliği, kullanımını kısıtlayan en büyük engeller olmuştur. Bakır esaslı malzemelerin oksidasyon direncini gidermek, sertliği azaltmak, tokluğu artırmak ve ikincil kaynak performansını optimize etmek, yapıştırılmış bakır tel ürünlerinin daha da geliştirilmesi gereken yönlerdir. Paladyum kaplı bakır tel ile lehim bağlantılarının kaynaklanabilirliğini gidermek, bilye kalitesini ve yüzey paladyum tabakasının düzgün yapışmasını iyileştirmek, işletmelerin daha fazla atılım ve iyileştirme yapması gereken yönlerdir.

3. Gümüş tel yapıştırma ürün geliştirme yönü

Küçük alaşımlama, yüksek güvenilirlik, sülfürleşmeye karşı direnç, yorulmaya karşı direnç ve artırılmış tokluk: Maliyet düşürme ve elektriksel iletkenliğin iyileştirilmesi gereksinimleri nedeniyle, küçük alaşımlama gümüş tellerin bağlanmasında trend haline gelmiştir. Küçük alaşımlama temelinde iyi mekanik özelliklerin sağlanması, güvenilirliğin, sülfürleşmeye karşı direncin, yorulma direncinin artırılması ve ürün tokluğunun en üst düzeye çıkarılması, gelecekteki işletme araştırma ve geliştirme yönünü oluşturmaktadır.

4. Yapıştırılmış alüminyum telin ürün geliştirme yönü

Güvenilirliğin artırılması, yeni alüminyum şerit ürün talebi, yeni ürün uygulama talebi: Bağlı alüminyum telin uygulama gereksinimleri dardır ve ürün inovasyonuna olan talep nispeten düşüktür, ancak aynı zamanda bazı yeni zorluklarla da karşı karşıyadır: Ürün güvenilirliğini artırmak için, mevcut üreticiler geri çekildiğinde lehimin sökülmemesini gerektiren bağlı tellere ihtiyaç duymaktadır; birçok çip işlemi, hassas lehimleme alanlarına veya kırılgan çiplere zarar vermemek için ultra yumuşak alüminyum tel gerektirir; alüminyum şerit ürünlerinin uygulaması giderek daha yaygın hale gelmektedir; elektrikli araç bataryaları kalın alüminyum tel bağlama teknolojisi gerektirir ve IGBT ürünleri son derece popülerdir. Tüm bunlar, pazar gelişimine uyum sağlamak için korozyon direncini ve kaynak güvenilirliğini artırmak amacıyla bağlı alüminyum tel ürünlerinde sürekli yenilik ve geliştirme gerektirmektedir.

3 Piyasa Görünümü

Çin-ABD ticaret sürtüşmesi ve COVID-19 salgınının genel iklimi gibi uluslararası durumların etkisiyle, yarı iletken ekonomisindeki düşüş eğilimi 2020'de daha belirgin hale gelecek. Bununla birlikte, ulusal müdahale stratejisinin daha da uygulanmasıyla, yarı iletken endüstrisi baskı ve fırsatlarla birlikte varlığını sürdürecek ve bağlantı teli endüstrisi de fırsatlar ve zorluklar arasında gelişme ve ilerleme arayışında olacaktır.

4 Sonuç

Piyasa nasıl değişirse değişsin, bağımsız inovasyonda ısrar etmek, sağlam bir temel oluşturmakta, güç biriktirmekte ve istikrarlı bir şekilde ilerlemekte ısrar etmek, ulusal yarı iletken endüstrisinin sağlıklı gelişimini sağlamanın tek doğru yoludur. Tüm yarı iletken endüstri zincirinin önemli bir parçası olarak, bağlantı teli endüstrisi de zamana ayak uydurmalı, fırsatları değerlendirmeli ve yeni atılımlar gerçekleştirmek için çaba göstermelidir.  

Not: Bu makale internetten alınmıştır ve fikri mülkiyet haklarının korunmasını desteklemektedir. Yeniden yayınlarken lütfen orijinal kaynağı ve yazarı belirtin. Herhangi bir telif hakkı ihlali durumunda, lütfen silinmesi için bizimle iletişime geçin.

Şirket telefon numarası: +86-0755-83044319
Faks: +86-0755-83975897
E-posta: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Yönetici Li

QQ: 332496225 Yönetici Qiu

Adres: Shenzhen, Longhua Yeni Bölgesi, Minzhi Caddesi No. 1079, Zhantao Teknoloji Binası, C Binası, Oda 809