1

Produk dawai ikatan semikonduktor berfungsi sebagai penyambung elektrik antara cip dan litar luaran dan merupakan bahan mentah asas teras penting dalam proses pembungkusan tradisional seperti litar bersepadu semikonduktor, peranti diskret, sensor dan optoelektronik.

Laporan penyelidikan ini menjalankan penyelidikan dan analisis jangkaan mengenai pembangunan dan prospek masa depan industri dawai ikatan semikonduktor pada tahun 2019 daripada empat aplikasi pembungkusan utama litar bersepadu, peranti diskret semikonduktor, semikonduktor kuasa dan peranti optoelektronik.

2

Keadaan semasa domestik bagi dawai ikatan1

1. Status semasa pasaran pembungkusan dan pengujian

Menurut data yang dikeluarkan oleh Persatuan Industri Semikonduktor AS (SIA), jualan semikonduktor global pada tahun 2019 adalah US$100 juta, penurunan kira-kira 12.1% berbanding tahun 2018, dan penurunan pertama dalam beberapa tahun. Walau bagaimanapun, berbanding dengan penurunan pasaran semikonduktor global, pasaran pembungkusan dan pengujian semikonduktor tanah besar China, sebagai eselon pertama dunia, masih menentang trend dan menunjukkan trend pertumbuhan. Menurut statistik daripada Cawangan Pembungkusan Persatuan Industri Semikonduktor China, industri pembungkusan dan pengujian IC domestik berkembang perlahan pada tahun 2019. Hasil jualan industri pembungkusan dan pengujian meningkat daripada 196.56 bilion yuan pada tahun 2018 kepada 206.73 bilion yuan, peningkatan tahun ke tahun hanya 5.2%. Antaranya, pasaran bahan pembungkusan semikonduktor China mencapai 35.986 bilion yuan, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 8.8%.

2. Permintaan pasaran dawai ikatan

Sebagai komponen teras pembungkusan dan bahan ujian semikonduktor, dari perspektif pasaran global, industri dawai ikatan pasti akan terjejas oleh kelembapan keseluruhan dalam pertumbuhan pasaran semikonduktor global. Walau bagaimanapun, di pasaran tanah besar China, disebabkan oleh pertumbuhan buruk industri pembungkusan dan ujian semikonduktor, terutamanya peningkatan skala pasaran pembungkusan LED, dawai ikatan masih mempunyai pertumbuhan permintaan yang besar. Pada tahun 2019, jumlah permintaan untuk dawai ikatan pembungkusan semikonduktor di pasaran domestik China ialah 17.4 bilion meter, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 6.7% pada tahun 2018.

1. Domestic demand for integrated circuit bonding wires

Menurut data yang dikeluarkan oleh organisasi industri yang berkaitan dan statistik tidak lengkap yang dikumpulkan daripada pengeluar domestik, bilangan pembungkusan litar bersepadu di China mencapai 160 bilion unit pada tahun 2019, dan jumlah permintaan untuk wayar ikatan adalah kira-kira 8.5 bilion meter.

2. Situasi permintaan wayar ikatan peranti diskret semikonduktor domestik

In 2019, the number of packaged semiconductor discrete devices in China was 806.8 billion, and the total demand for bonding wires was 2 billion meters. Due to the rapid development of high-speed rail and energy vehicles, the demand for high-power devices has grown rapidly. Although the scale is not as large as that of low-power devices, it also has a certain effect on the growth of bonding wires themselves.

3. Permintaan untuk wayar pengikat pembungkusan LED

Skala pembungkusan peranti optoelektronik seperti LED berkembang pesat. Pada tahun 2019, manik lampu LED yang dibungkus di dalam negara China, modul pencahayaan khas, modul komunikasi optik, penerima dan pemancar inframerah, LED ultraungu, MIniLED dan peranti optoelektronik baru yang lain berjumlah 2.6 trilion unit, dan permintaan untuk wayar ikatan adalah 6.8 bilion meter.

3. Pengedaran dan ciri-ciri industri dawai ikatan China

1. Ciri-ciri taburan geografi pengeluaran

   
   

   
   

   China merupakan negara pengeluar utama produk dawai ikatan semikonduktor di dunia. Sama ada jenama asing atau jenama nasional domestik, terdapat lebih daripada 20 kilang pembuatan dawai ikatan profesional dengan pelbagai saiz. Oleh kerana dawai ikatan merupakan bahan teras untuk pembungkusan semikonduktor, terdapat banyak kategori produk, senario aplikasi yang kompleks, keperluan kualiti yang tinggi, dan pembuatan produk mempunyai halangan teknikal dan kesukaran proses tertentu. Tidak banyak syarikat domestik yang terlibat dalam pengeluaran dan pembuatan pelbagai jenis dawai ikatan. Produknya agak tunggal atau berkualiti rendah, dan taburan kawasan pengeluaran agak berselerak. Ciri-ciri serantau tidak begitu jelas. Sebagai perbandingan, dari perspektif skala perusahaan, sejarah pembangunan dan keupayaan radiasi pasaran, pengeluar jenama asing masih menduduki sebahagian besar bahagian pasaran. Shandong merupakan kawasan pengeluaran utama yang paling berpengaruh dalam industri dawai ikatan China. Ia merupakan rumah kepada beberapa pengeluar dawai ikatan tradisional terbesar di negara ini: Yantai Yinuo, Heraeus, Zhaojin Lifu, dan sebagainya, yang memenuhi lebih daripada 30% permintaan pasaran negara. Antaranya, Yantai Yinuo Electronics merupakan sebuah perusahaan nasional dengan keupayaan penyelidikan dan pembangunan bebas serta kapasiti pengeluaran terbesar di kalangan perusahaan jenama yang dibiayai sepenuhnya oleh domestik. Disebabkan oleh penumpuan industri pembungkusan semikonduktor di Jiangsu, Zhejiang dan Shanghai, industri dawai ikatan juga telah berkembang pesat dalam beberapa tahun kebelakangan ini, menjadi satu lagi kawasan pengeluaran dawai ikatan utama di China selain Shandong. Pengilang dawai ikatan tradisional termasuk: MKE, Tanaka, Nippon..., terutamanya memproses produk separa siap daripada jenama asing. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, beberapa pengeluar domestik yang baru muncul juga telah muncul secara beransur-ansur, seperti Jiangsu Jincan Electronic Technology Co., Ltd. Terdapat juga pengeluar yang terletak di China Utara, China Selatan dan China Barat Daya, seperti Guangzhou Jiabo Electronics, Guangdong Junma Technology, Shenzhen Youfu Electronics (Sichuan Weiner), dan sebagainya, yang agak kecil dalam skala atau mempunyai jenis produk yang agak tunggal.

2 Pengagihan permintaan pasaran

Pada masa ini, permintaan pasaran dawai ikatan tertumpu terutamanya di Delta Sungai Yangtze, Delta Sungai Pearl, dan Bohai Rim. Wilayah barat daya dan barat laut juga telah mengalami penyesuaian dan peningkatan perindustrian yang pesat dalam pembungkusan semikonduktor dalam beberapa tahun kebelakangan ini, dan secara beransur-ansur menjadi kawasan penting untuk permintaan dawai ikatan. Syarikat pembungkusan dan pengujian domestik telah berkembang daripada corak tradisional yang tertumpu di Delta Sungai Yangtze, Delta Sungai Pearl dan kawasan Beijing-Tianjin dan Teluk Bohai ke wilayah tengah dan barat, membentuk pendirian berkaki empat. Wilayah tengah dan barat, terutamanya Xi'an, Wuhan, Chengdu, Chongqing dan tempat-tempat lain, telah menganggap industri IC sebagai tumpuan strategik untuk pembangunan, dan industri pembungkusan telah mencapai pembangunan yang besar.

The Yangtze River Delta region mainly focuses on semiconductor integrated circuit packaging. There are many world-class international semiconductor integrated circuit packaging manufacturers in this region (Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, ASE, Amkor, Silicon Precision, UTAC...). It is the largest application market for bonding wire in China, accounting for more than 70% of the total domestic demand for bonding wire. In recent years, the LED packaging industry in Zhejiang and northern Jiangsu has also risen rapidly, and the demand for bonding wires has further increased.

Jiangxi, Delta Sungai Mutiara Guangdong, dan Fujian merupakan kawasan pengeluaran utama industri pembungkusan LED China. Terdapat banyak kilang pembuatan pembungkusan LED terbesar di dunia (Mulinsen, Nationstar Optoelectronics, Hongli, Changfang, Jufei, Ruifeng, Tiandian...). Skala pembungkusannya hampir sama dengan beberapa kilang pembungkusan IC utama. Terdapat lebih daripada 1,000 kilang pembungkusan LED besar dan kecil secara keseluruhan. Di samping itu, China Selatan juga mempunyai banyak syarikat pembungkusan litar bersepadu domestik yang terkenal (Saifa, Qipai Technology, Fumman Group, Foshan Blue Arrow...) dan banyak syarikat pembungkusan peranti diskret semikonduktor. Permintaan untuk wayar ikatan adalah pasaran kedua terbesar selepas China Timur.

Wilayah barat laut dan barat daya diketuai oleh Tianshui Huatian Technology, salah satu daripada tiga syarikat pembungkusan dan pengujian litar bersepadu domestik teratas. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, Chongqing, Sichuan dan tempat-tempat lain juga telah mempercepatkan susun atur strategik industri semikonduktor. Pasaran pembungkusan semikonduktor berkembang pesat, dan permintaan untuk wayar ikatan semakin meningkat.

Di samping itu, rantau Laut Bohai Beijing-Tianjin juga merupakan pasaran di mana pembungkusan litar bersepadu berskala besar dan pembungkusan peranti optoelektronik yang terkenal tertumpu (Beijing Vixon Semiconductor, Tianjin Freescale, Intel, Tianjin Vishay Semiconductor, Dalian AUK, Beijing Yimeixinguang...)

3 kategori produk

Dari segi bahan asas, terdapat empat jenis utama produk dawai ikatan yang kini digunakan secara meluas di pasaran: dawai emas ikatan, dawai kuprum ikatan, dawai perak ikatan, dan dawai aluminium ikatan. Berdasarkan komposisi aloi dan struktur komposit, terdapat terutamanya dawai emas tulen, dawai aloi emas-perak (juga dikenali sebagai dawai emas tinggi dalam industri), dawai aloi perak, dawai kuprum tulen, dawai aloi kuprum, dawai kuprum bersalut paladium, dawai kuprum emas-paladium (salutan logam berbilang), dawai perak bersalut emas, dawai aluminium tulen, dawai silikon-aluminium, dan sebagainya. Pelbagai jenis produk dawai ikatan mempunyai prestasi yang berbeza, tetapi ia mempunyai keperluan penggunaan kelompok dalam bidang pembungkusan yang berbeza.

Bonding gold wire still occupies the high-end market due to its unique metal chemical stability and highly efficient process application advantages. It is currently mainly used in high-end IC products, military device modules, LED high-power lighting products, LED TV mobile phone backlight products, optical communication modules, infrared receiving and transmitting tubes, and camera module products. In 2019, bonding gold wire was replaced by low-cost copper wire series and silver wire series products in more and more market applications, and its share has dropped from the original 50% to 33%.

Produk dawai kuprum ikatan telah menggantikan sepenuhnya produk dawai ikatan dalam pembungkusan peranti diskret semikonduktor bertahun-tahun yang lalu, dan secara beransur-ansur menjadi arus perdana dalam pembungkusan litar bersepadu umum. Produk RGB untuk paparan LED juga mula menjadi popular. Statistik terkini pada tahun 2019 menunjukkan bahawa bahagian pasaran produk siri dawai kuprum menyumbang hampir 25% daripada keseluruhan pasaran dawai ikatan;

Sebagai terbitan produk dawai kuprum, produk siri dawai kuprum bersalut paladium telah mula menjadi arus perdana dawai pengikat kerana rintangan kakisan yang lebih tinggi dan ciri kimpalan sekunder yang sangat baik. Seiring dengan kematangan teknologi, bahagiannya dalam litar bersepadu dan produk pembungkusan LED semakin meningkat. Statistik terkini telah mencapai lebih daripada 29%. Pada masa hadapan, apabila teknologi semakin matang, permintaan industri untuk pengurangan kos meningkat, dan aplikasi produk pembungkusan LED menjadi semakin popular, bahagian dawai kuprum pengikat dan dawai kuprum bersalut paladium akan terus berkembang.

Dawai perak ikatan (dawai aloi perak) sedang pesat membangun dalam aplikasi pelbagai produk peranti sumber cahaya LED dan beberapa produk pembungkusan IC rata kecil kerana prestasi ikatan yang baik dan kelebihan kos. Seiring dengan kematangan teknologi dan proses aplikasi produk yang terus dioptimumkan, aplikasi pasaran akan menjadi semakin meluas, terutamanya dalam produk peranti sumber cahaya LED berkuasa rendah, yang secara beransur-ansur akan menduduki kedudukan dominan. Pada tahun 2019, bahagian pasaran dawai perak ikatan adalah kira-kira lebih daripada 10%.

Siri dawai aluminium terikat dibahagikan kepada dua jenis: dawai aluminium tulen dan dawai silikon-aluminium. Ia digunakan terutamanya dalam peranti semikonduktor kuasa (IGBT, MOSFET, UPS, triod kuasa), produk tiub digital LED, dan sumber cahaya permukaan COB. Dengan perkembangan transit kereta api, kuasa kereta api berkelajuan tinggi, aeroangkasa, dan pembinaan kapal. Dengan kebangkitan industri kawalan arus yang kuat seperti pemacu kapal, grid pintar, tenaga baharu, penukaran frekuensi AC, penjanaan kuasa angin, dan kenderaan elektrik, produk IGBT, yang dikenali sebagai produk perwakilan revolusi teknologi ketiga peranti kuasa, digunakan secara meluas. Saiz pasaran dawai aluminium tulen masih akan mengekalkan momentum pertumbuhan yang tinggi pada tahun 2019. Selain digunakan dalam produk tiub digital tradisional dan beberapa litar bersepadu berkapsul lembut, produk dawai silikon-aluminium juga telah digunakan dalam tempoh dua tahun yang lalu dengan perkembangan industri kenderaan elektrik. Perhimpunan instrumen automotif paparan digital penuh juga telah menjadi hala tuju aplikasi pasaran baharu untuk produk dawai silikon-aluminium. Di samping itu, dawai aluminium terikat juga telah mula mendapat lebih banyak aplikasi dalam produk kad memori sejak kebelakangan ini disebabkan oleh sifat ikatannya yang baik dan rintangan kelembapan yang tinggi. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, sejenis produk jalur aluminium baharu dengan prestasi yang lebih baik telah mula digunakan secara meluas dalam beberapa produk mewah, menjadi pengganti yang berkuasa untuk produk dawai aluminium tradisional.

4 Analisis data pengeluar wayar ikatan utama di China (dikelaskan mengikut pelbagai jenis wayar ikatan)

5. Penambahbaikan keupayaan inovasi teknologi

Pada masa ini, pengeluar wayar ikatan domestik telah mengatasi kekangan dan berada di barisan hadapan dunia dalam inovasi dan penambahbaikan wayar ikatan kos rendah: wayar kuprum dan wayar kuprum paladium bersalut perak. Terutamanya dalam wayar aloi kuprum yang berkebolehpercayaan tinggi dan produk wayar aloi perak, mereka telah menjadi peneraju industri. Dalam hal ini, Yantai Yinuo Electronics adalah peneraju di kalangan rakan sejawat domestik. Pengilang wayar ikatan domestik yang lain juga telah mula meningkatkan pelaburan dan pengembangan pasaran dalam inovasi dan penambahbaikan wayar ikatan baharu kos rendah.

6 Analisis Pasaran

Sebagai bahan mentah teras, dawai ikatan berkait rapat dengan perkembangan industri pembungkusan semikonduktor. Pada tahun 2019, geseran perdagangan yang bermula antara China dan Amerika Syarikat telah memberi impak yang besar kepada ekonomi global, terutamanya industri semikonduktor. Pasaran pembungkusan semikonduktor telah lama berada dalam persekitaran kemelesetan ekonomi, dan kadar pertumbuhan keseluruhan telah menurun. Sehingga akhir tahun lepas, kerana pembungkusan litar bersepadu berada dalam tempoh penampan dalam pasaran, kesan langsung geseran perdagangan belum muncul secara langsung, tetapi pembungkusan LED sangat terjejas oleh geseran perdagangan Sino-AS. Walaupun pasaran dawai ikatan masih mengekalkan pertumbuhan, permintaan pasaran sebenar jauh lebih rendah daripada yang dijangkakan. Di samping itu, perkadaran dawai ikatan kos rendah seperti dawai kuprum dan dawai perak yang menggantikan produk dawai emas semakin meningkat, mengakibatkan peningkatan dalam jumlah bekalan, tetapi jumlah jualan sebenar telah menurun dengan ketara. Ini juga merupakan trend yang tidak dapat dielakkan dalam pengurangan kos bahan pembungkusan semikonduktor.

Di samping itu, teknologi pembungkusan canggih tanpa ikatan dawai secara beransur-ansur menggantikan proses pembungkusan tradisional menggunakan kimpalan dawai ikatan dalam beberapa bidang, yang pasti akan memampatkan saiz pasaran industri dawai ikatan sehingga tahap tertentu pada masa hadapan. Ini juga merupakan tekanan pertumbuhan pasaran yang perlu dihadapi oleh semua pengamal dawai ikatan, tetapi dapat dijangkakan bahawa situasi ini tidak akan memberi banyak kesan dalam jangka pendek.

7 Masalah

Disebabkan oleh keistimewaan produk, industri dawai ikatan mempunyai ruang yang lebih kecil untuk pengembangan dan pembangunan. Pembangunannya lebih bergantung sepenuhnya kepada sokongan industri pembungkusan huluan, jadi risiko kelangsungan hidupnya agak tinggi. Berdasarkan kajian pasaran yang komprehensif dan maklum balas daripada pengamal, keseluruhan industri dawai ikatan mempunyai masalah berikut:

Walaupun dawai kuprum terikat dan produk dawai perak terikat mempunyai kelebihan kos rendah, prestasi mereka masih memerlukan penemuan dan penambahbaikan selanjutnya.

Kebanyakan pengeluar dawai ikatan domestik tidak begitu memberi perhatian kepada penyelidikan dan pembangunan produk atau tidak mempunyai keupayaan penyelidikan dan pembangunan produk. Mereka terbiasa menggunakan kaedah menyeberangi sungai dengan menyentuh batu untuk mempromosikan produk yang belum matang secara paksa. Akibatnya, pelanggan pembungkusan sering hilang keyakinan terhadap dawai ikatan jenama domestik, yang tidak kondusif untuk pembangunan perusahaan yang mampan. 

Persaingan pasaran yang tidak menentu dan harga produk yang tidak rasional menghalang pembangunan perusahaan yang sihat.

3

Trend dan prospek pembangunan

Industri semikonduktor global berada dalam tempoh peralihan. Hukum Moore secara beransur-ansur akan berakhir dan kos semakin meningkat, mendorong industri untuk bergantung pada pembungkusan IC untuk mengembangkan keuntungan melangkaui era Moore. Oleh itu, proses pembungkusan akan beralih kepada piawaian yang lebih canggih dan canggih, didorong oleh permintaan meluas untuk integrasi yang lebih tinggi; kelembapan Hukum Moore; dan megatrend seperti pengangkutan, 5G, pengguna, penyimpanan dan pengkomputeran, IoT (termasuk IoT perindustrian), kecerdasan buatan (AI), dan pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC). Pengecilan, kerumitan, dan integrasi pembungkusan peranti akan menjadi satu trend. Untuk menyesuaikan diri dengan pembangunan produk elektronik ke arah pengecilan, penipisan, kecerdasan, dan kebolehpercayaan yang tinggi, teknologi pembungkusan semikonduktor baharu terus muncul. Teknologi baharu mengemukakan keperluan yang lebih tinggi untuk wayar pengikat, mendorong pengeluaran bahan pengikat baharu, yang seterusnya menggalakkan kemajuan teknologi pembungkusan. Kedua-duanya saling melengkapi dan menggalakkan pembangunan industri pembungkusan semikonduktor.

1 Trend Pembangunan Produk

Low cost: As electronic digital products have fully entered the low-profit era, the semiconductor packaging and testing industry as the upstream supply chain is facing greater cost pressure, and choosing low-cost bonding wire products has become an inevitable choice.

Kebolehpercayaan yang tinggi: Walaupun dawai kuprum terikat dan produk dawai perak terikat telah menyelesaikan masalah kos, kelemahan bahan logam kuprum dan perak seperti rintangan kakisan yang lemah dan penjanaan IMC yang cepat pasti akan diserlahkan dalam aplikasi produk. Oleh itu, pengeluaran dan pembangunan produk kos rendah dengan kebolehpercayaan yang tinggi adalah hala tuju usaha syarikat dawai ikatan.

Kebolehkerjaan yang tinggi: Atas sebab pengurangan kos, syarikat pembungkusan telah mengemukakan keperluan yang semakin tinggi untuk kecekapan ikatan produk dawai ikatan. Meningkatkan kebolehkerjaan produk dawai ikatan telah menjadi topik penyelidikan dan pembangunan yang penting bagi syarikat pembuatan.

Diameter dawai ultra halus dan kekuatan tinggi: Apabila saiz cip menjadi semakin kecil, produk akhir menjadi lebih nipis dan ringan, dan frekuensi operasi menjadi semakin tinggi, penggunaan produk dawai ikatan diameter dawai ultra halus sedang digalakkan dengan rancak; jarak yang semakin sempit antara dawai ikatan memerlukan dawai ikatan untuk mempunyai daya ikatan dan keupayaan pembentukan arka yang lebih baik; ditambah pula dengan popularisasi dan pembangunan berterusan produk pembungkusan bertindan berbilang cip, dawai ikatan diperlukan untuk mempunyai kekuatan yang lebih tinggi untuk memenuhi keperluan operasi arka panjang arka rendah.

Perlindungan alam sekitar hijau: Memastikan perlindungan alam sekitar hijau produk mestilah menjadi sasaran keras untuk produk dawai ikatan.

2 Arah penyelidikan dan pembangunan teknologi produk arus perdana

1. Arah penyelidikan dan pembangunan produk dawai emas terikat

Fine pitch, fine wire diameter, low arc length, high strength, high temperature resistance, and alloying: As integrated circuits and discrete devices develop toward multi-lead packaging, high integration, and miniaturization, gold wire bonding needs to have narrower pitches and longer bonding distances, and the requirements for heat-affected zones are more stringent. Research on products with ultra-fine wire diameter, ultra-high strength, high temperature resistance, and low arc length and better arc-forming performance is still the direction in which bonding gold wire products need breakthroughs. In addition, for the sake of cost reduction, the production of gold alloy wire products with properties similar to those of pure gold wire through alloying solutions is also one of the directions for the research and development of gold wire products.

2. Arah penyelidikan dan pembangunan dawai kuprum pengikat dan dawai kuprum bersalut paladium

Anti-pengoksidaan, pengaloian dan kemuluran: Kecacatan dawai kuprum yang terdedah kepada pengoksidaan dan kekerasan yang berlebihan sentiasa menjadi halangan terbesar yang menyekat penggunaannya. Menyelesaikan rintangan pengoksidaan bahan berasaskan kuprum, mengurangkan kekerasan, meningkatkan ketahanan dan mengoptimumkan prestasi kimpalan sekunder adalah arah di mana produk dawai kuprum terikat perlu diperbaiki lagi. Menyelesaikan kebolehkimpalan sambungan pateri dengan dawai kuprum bersalut paladium, meningkatkan kualiti pembentukan bebola dan lekatan seragam lapisan paladium permukaan akan menjadi arah yang diperlukan oleh perusahaan untuk membuat penemuan dan penambahbaikan selanjutnya.

3 Arah pembangunan produk untuk mengikat dawai perak

Pengaloian kecil, kebolehpercayaan yang tinggi, anti-sulfidasi, anti-keletihan, dan peningkatan kekuatan: Disebabkan oleh keperluan pengurangan kos dan peningkatan kekonduksian elektrik, pengaloian kecil adalah trend ikatan wayar perak. Cara memastikan sifat mekanikal yang baik, meningkatkan kebolehpercayaan, anti-sulfurisasi, rintangan keletihan, dan memaksimumkan kekuatan produk berdasarkan pengaloian kecil adalah hala tuju penyelidikan dan pembangunan perusahaan masa hadapan.

4 Arah pembangunan produk dawai aluminium terikat

Meningkatkan kebolehpercayaan, permintaan produk jalur aluminium baharu, permintaan aplikasi produk baharu: Keperluan aplikasi dawai aluminium terikat adalah sempit, dan permintaan untuk inovasi produk agak rendah, tetapi ia juga menghadapi beberapa cabaran baharu: Untuk meningkatkan kebolehpercayaan produk, pengeluar sedia ada memerlukan dawai ikatan tidak akan terpateri apabila ditarik balik; banyak proses cip memerlukan dawai aluminium ultra lembut untuk menghapuskan kerosakan ikatan pada kawasan pematerian sensitif atau cip rapuh; penggunaan produk reben aluminium menjadi semakin biasa; bateri kenderaan elektrik memerlukan teknologi ikatan dawai aluminium tebal, dan produk IGBT sangat popular. Semua perlu terus berinovasi dan membangunkan produk dawai aluminium terikat untuk meningkatkan rintangan kakisan dan kebolehpercayaan kimpalan untuk menyesuaikan diri dengan pembangunan pasaran.

3 Tinjauan Pasaran

Dipengaruhi oleh situasi antarabangsa pergeseran perdagangan Sino-AS dan iklim umum wabak COVID-19, trend penurunan ekonomi semikonduktor akan lebih jelas pada tahun 2020. Walau bagaimanapun, dengan pelaksanaan strategi tindak balas negara selanjutnya, industri semikonduktor pasti akan wujud bersama dengan tekanan dan peluang, dan industri wayar ikatan pasti akan mencari pembangunan dan kemajuan di tengah-tengah peluang dan cabaran.

Kesimpulan 4

No matter how the market changes, insisting on independent innovation, insisting on laying a solid foundation, accumulating strength, and moving forward steadily is the only correct way to develop the healthy development of the national semiconductor industry. As an important part of the entire semiconductor industry chain, the bonding wire industry must also keep pace with the times, seize the opportunity, and strive to achieve new leaps.  

Nota: Artikel ini diterbitkan semula daripada Internet dan menyokong perlindungan hak harta intelek. Sila nyatakan sumber asal dan pengarang semasa mencetak semula. Jika terdapat sebarang pelanggaran, sila hubungi kami untuk memadamkannya.

Nombor telefon syarikat: +86-0755-83044319
Faks/FAKS: +86-0755-83975897
E-mel: 1615456225@qq.com
SQ: 3518641314 Pengurus Li

QQ: 332496225 Pengurus Qiu

Alamat: Bilik 809, Bangunan C, Bangunan Teknologi Zhantao, No. 1079 Minzhi Avenue, Daerah Baharu Longhua, Shenzhen