वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. चिपमेकिंग की दिग्गज कंपनी इंटेल ने अनुसंधान और विकास (आर एंड डी) में 16 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक का निवेश किया है।

2. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स दक्षिण कोरिया के ग्योंगगी-डो में अपने प्योंगटेक प्लांट 5 (पी5) में निर्माण कार्य को फिर से शुरू करने में तेजी ला रहा है, जिसका उद्देश्य अगली पीढ़ी की उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) के लिए शीघ्र उत्पादन क्षमता हासिल करना है।

3. अग्रणी उन्नत चिपमेकिंग उपकरण आपूर्तिकर्ता एएसएमएल फ्रांसीसी एआई स्टार्टअप मिस्ट्रल एआई का सबसे बड़ा शेयरधारक बन जाएगा, जो यूरोप की तकनीकी संप्रभुता को मजबूत करने के लिए बनाया गया एक कदम है।

4. टेस्ला के निदेशक मंडल ने सीईओ एलन मस्क के लिए 1 ट्रिलियन अमेरिकी डॉलर का नया मुआवजा पैकेज निर्धारित किया है।

5. किंगहेल्म (www.kinghelm.com.cn) और स्लकोर के महाप्रबंधक श्री सोंग शिकियांग जल्द ही "हुआकियांगबेई 'शांझाई फ़ोन' पर शोध" शीर्षक से एक और ज्ञानवर्धक लेख प्रकाशित करेंगे! हुआकियांगबेई व्यवसाय अध्ययन के विशेषज्ञ के रूप में, श्री सोंग "हुआकियांगबेई पर सोंग शिकियांग" श्रृंखला प्रकाशित करते रहते हैं, जिससे हुआकियांगबेई में बेहतर व्यावसायिक माहौल और सफल परिवर्तन में योगदान मिलता है।

6. शीआन इलेक्ट्रॉनिक विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी विश्वविद्यालय ने वाइड-बैंडगैप सेमीकंडक्टर सामग्री एकीकरण में एक बड़ी सफलता हासिल की है। "पॉलीक्रिस्टलाइन डायमंड सबस्ट्रेट्स पर वैन डेर वाल्स β-Ga₂O₃ पतली फिल्में" शीर्षक से यह शोध नेचर कम्युनिकेशंस में ऑनलाइन प्रकाशित हुआ है।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. शंघाई जिओ टोंग विश्वविद्यालय में ज़ांग फाहेंग के नेतृत्व में एक शोध दल ने एक अत्यधिक संवेदनशील छिद्रयुक्त नैनोफोटोनिक एंटीना ऐरे बायोसेंसिंग चिप विकसित की है।

2. चांगकुन चरण III (वुहान) इंटीग्रेटेड सर्किट कंपनी लिमिटेड की स्थापना 20.72 बिलियन आरएमबी की पंजीकृत पूंजी के साथ की गई है, जिसमें यांग्त्ज़ी मेमोरी के अध्यक्ष चेन नानज़ियांग इसके कानूनी प्रतिनिधि के रूप में कार्यरत हैं।

3. एसएमआईसी ने एसएमआईसी नॉर्दर्न इंटीग्रेटेड सर्किट मैन्युफैक्चरिंग (बीजिंग) कंपनी लिमिटेड में 49% इक्विटी हिस्सेदारी हासिल करने की योजना बनाई है।

4. नैक्सिन माइक्रो विभिन्न भारों को कवर करने वाले मोटर ड्राइवर आईसी समाधानों का एक पूर्ण पोर्टफोलियो प्रदान करता है, जो उच्च प्रदर्शन और उच्च विश्वसनीयता के लिए ऑटोमोटिव-ग्रेड आवश्यकताओं को पूरा करता है।

5. शंघाई साउथचिप सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने अनुसंधान एवं विकास तथा ऑटोमोटिव चिप्स के औद्योगिकीकरण सहित तीन प्रमुख परियोजनाओं के लिए 1.933 बिलियन RMB जुटाने की योजना बनाई है।

6. टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने नान्चॉन्ग शहर के शिबेई हाई-टेक ज़ोन में एक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सामग्री परियोजना स्थापित करने के लिए एक समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं, जिसमें लगभग 325 मिलियन RMB का कुल निवेश होने की योजना है।