Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Der Chiphersteller Intel hat über 16 Milliarden US-Dollar in Forschung und Entwicklung (F&E) investiert.

2. Samsung Electronics beschleunigt die Wiederaufnahme der Bauarbeiten in seinem Pyeongtaek-Werk 5 (P5) in Gyeonggi-do, Südkorea, um frühzeitig Produktionskapazitäten für High-Bandwidth Memory (HBM) der nächsten Generation zu sichern.

3. Der führende Anbieter fortschrittlicher Chipherstellungsanlagen ASML wird der größte Anteilseigner des französischen KI-Startups Mistral AI. Dieser Schritt soll die technologische Souveränität Europas stärken.

4. Der Vorstand von Tesla hat ein neues Vergütungspaket im Wert von bis zu 1 Billion US-Dollar für CEO Elon Musk festgelegt.

5. Herr Song Shiqiang, General Manager von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und Slkor, wird in Kürze einen weiteren aufschlussreichen Artikel mit dem Titel „Forschung zu ‚Shanzhai-Telefonen‘ in Huaqiangbei“ veröffentlichen! Als Experte für Betriebswirtschaftslehre in Huaqiangbei veröffentlicht Herr Song weiterhin seine Reihe „Song Shiqiang über Huaqiangbei“ und trägt so zu einem besseren Geschäftsumfeld und einer erfolgreichen Transformation in Huaqiangbei bei.

6. Die Xi'an University of Electronic Science and Technology hat einen Durchbruch bei der Integration von Halbleitermaterialien mit großer Bandlücke erzielt. Die Forschungsarbeit mit dem Titel „Van der Waals β-Ga₂O₃-Dünnschichten auf polykristallinen Diamantsubstraten“ wurde online in Nature Communications veröffentlicht.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Ein von Zang Faheng an der Shanghai Jiao Tong University geleitetes Forschungsteam hat einen hochempfindlichen Biosensor-Chip mit porösem nanophotonischem Antennenarray entwickelt.

2. ChangCun Phase III (Wuhan) Integrated Circuit Co., Ltd. wurde mit einem eingetragenen Kapital von 20.72 Milliarden RMB gegründet, wobei der Vorsitzende von Yangtze Memory, Chen Nanxiang, als gesetzlicher Vertreter fungiert.

3. SMIC plant, einen Anteil von 49 % an SMIC Northern Integrated Circuit Manufacturing (Beijing) Co., Ltd. zu erwerben.

4. Naxin Micro bietet ein umfassendes Portfolio an Motortreiber-IC-Lösungen für verschiedene Lasten und erfüllt die Anforderungen der Automobilindustrie hinsichtlich hoher Leistung und Zuverlässigkeit.

5. Shanghai Southchip Semiconductor Technology Co., Ltd. plant, 1.933 Milliarden RMB aufzubringen, um drei Großprojekte zu finanzieren, darunter Forschung und Entwicklung sowie die Industrialisierung von Automobilchips.

6. Tongfu Microelectronics hat eine Vereinbarung zur Errichtung eines Projekts für Halbleiterverpackungsmaterialien in der Hightech-Zone Shibei der Stadt Nantong unterzeichnet. Die Gesamtinvestition soll sich auf etwa 325 Millionen RMB belaufen.