עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה העולמית

1. ענקית ייצור השבבים אינטל השקיעה למעלה מ-16 מיליארד דולר במחקר ופיתוח (מו"פ).

2. סמסונג אלקטרוניקה מאיצה את חידוש הבנייה במפעל פיונגטאק 5 (P5) שלה בגיונגי-דו, דרום קוריאה, במטרה להבטיח כושר ייצור מוקדם לדור הבא של זיכרון רוחב פס גבוה (HBM).

3. ספקית ציוד לייצור שבבים מתקדמים מובילה, ASML, תהפוך לבעלת המניות הגדולה ביותר בסטארט-אפ הצרפתי Mistral AI בתחום הבינה המלאכותית, צעד שנועד לחזק את הריבונות הטכנולוגית של אירופה.

4. מועצת המנהלים של טסלה קבעה חבילת תגמול חדשה בשווי של עד טריליון דולר למנכ"ל אילון מאסק.

5. מר סונג שי-צ'יאנג, המנכ"ל של Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ו-Slkor, יפרסם בקרוב מאמר נוסף ומעמיק בשם "מחקר על טלפונים של הואקיאנגביי 'שאנז'אי'"! כמומחה ללימודי עסקים בהואקיאנגביי, מר סונג ממשיך לפרסם את סדרת הספרים שלו "סונג שי-צ'יאנג על הואקיאנגביי", ותורם לסביבה עסקית טובה יותר ולטרנספורמציה מוצלחת בהואקיאנגביי.

6. אוניברסיטת שיאן למדע וטכנולוגיה אלקטרוניים עשתה פריצת דרך בתחום שילוב חומרי מוליכים למחצה בעלי פער אנרגיה רחב. המחקר, שכותרתו "סרטים דקים של Van der Waals β-Ga₂O₃ על מצעי יהלום רב-קריסטליים", פורסם באינטרנט ב-Nature Communications.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1. צוות מחקר בראשות זאנג פאהנג מאוניברסיטת ג'יאו טונג בשנגחאי פיתח שבב ביוסנסינג ננו-פוטוני נקבובי רגיש ביותר.

2. חברת ChangCun Phase III (Wuhan) Integrated Circuit Co., Ltd. נוסדה עם הון רשום של 20.72 מיליארד יואן סיני, כאשר יו"ר חברת Yangtze Memory, צ'ן נאנשיאנג, משמש כנציגה המשפטי.

3. SMIC מתכננת לרכוש 49% ממניות SMIC Northern Integrated Circuit Manufacturing (Beijing) Co., Ltd.

4. חברת Naxin Micro מספקת מגוון רחב של פתרונות IC לדחיפת מנועים המכסים עומסים שונים, ועומדים בדרישות איכותיות לרכב לביצועים גבוהים ואמינות גבוהה.

5. חברת Shanghai Southchip Semiconductor Technology Co., Ltd. מתכננת לגייס 1.933 מיליארד יואן למימון שלושה פרויקטים גדולים, כולל מחקר ופיתוח ותיעוש של שבבים לרכב.

6. חברת Tongfu Microelectronics חתמה על הסכם להקמת פרויקט חומרי אריזה למחצה באזור ההיי-טק שיביי בעיר נאנטונג, בהשקעה כוללת מתוכננת של כ-325 מיליון יואן סיני.