글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 칩 제조업체 거대 기업 인텔은 연구 개발(R&D)에 16억 달러 이상을 투자했습니다.

2. 삼성전자가 경기도 평택5공장(P5)의 공사 재개를 가속화하며 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 조기 생산능력 확보에 나선다.

3. 선도적인 첨단 칩 제조 장비 공급업체 ASML이 프랑스 AI 스타트업 Mistral AI의 최대 주주가 될 예정입니다. 이는 유럽의 기술 주권을 강화하기 위한 조치입니다.

4. 테슬라 이사회는 일론 머스크 CEO에게 최대 1조 달러 규모의 새로운 보상 패키지를 책정했습니다.

5. 킹헬름(www.kinghelm.com.cn)과 슬코어(Slkor)의 총책임자인 송스창(Song Shiqiang) 씨가 곧 "화창베이 '산자이 폰' 연구"라는 제목의 통찰력 있는 글을 또 한 편 발표할 예정입니다! 화창베이 비즈니스 연구 전문가인 송 총책임자는 "화창베이에 대한 송스창" 시리즈를 꾸준히 발표하며 화창베이의 더 나은 비즈니스 환경과 성공적인 변혁에 기여하고 있습니다.

6. 시안 전자과학기술대학교는 와이드 밴드갭 반도체 소재 집적 분야에서 획기적인 성과를 달성했습니다. "다결정 다이아몬드 기판 위의 반데르발스 β-Ga₂O₃ 박막"이라는 제목의 이 연구는 Nature Communications에 온라인으로 게재되었습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 상하이 교통대학의 장파헝(Zang Faheng)이 이끄는 연구팀은 고감도 다공성 나노광자 안테나 어레이 바이오센싱 칩을 개발했습니다.

2. 장춘 20.72기(우한) 집적회로 유한회사가 등록자본금 XNUMX억 위안으로 설립되었으며, 양쯔메모리 회장 천난샹이 법정대리인을 맡았습니다.

3. SMIC는 SMIC Northern Integrated Circuit Manufacturing (Beijing) Co., Ltd.의 지분 49%를 인수할 계획입니다.

4. Naxin Micro는 다양한 부하를 포괄하는 모터 드라이버 IC 솔루션의 전체 포트폴리오를 제공하여 자동차 등급의 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족합니다.

5. 상하이 사우스칩 반도체 기술 유한회사는 자동차용 칩의 연구개발과 산업화를 포함한 1.933대 중대 프로젝트에 자금을 지원하기 위해 XNUMX억 XNUMX만 위안을 모금할 계획입니다.

6. 통푸 마이크로일렉트로닉스는 난퉁시 스베이 하이테크 존에 반도체 패키징 소재 프로젝트를 설립하기 위한 계약을 체결했으며, 총 투자액은 약 325억 XNUMX만 위안입니다.