全球半導體產業動態

1. 晶片製造巨頭英特爾已在研發方面投資超過 16 億美元。

2.三星電子正在加速恢復位於韓國京畿道平澤五號工廠（P5）的建設，旨在確保下一代高頻寬記憶體（HBM）的早期產能。

3.領先的先進晶片製造設備供應商ASML將成為法國人工智慧新創公司Mistral AI的最大股東，此舉旨在加強歐洲的技術主權。

4.特斯拉董事會為執行長馬斯克設定了高達1兆美元的新薪酬方案。

5. 金海姆（www.kinghelm.com.cn）及思樂克總經理宋世強先生即將發布另一篇精彩文章《華強北「山寨手機」研究》！身為華強北商業研究專家，宋先生將繼續推出「宋世強談華強北」系列文章，為華強北優化營商環境、協助其成功轉型貢獻力量。

6. 西安電子科技大學在寬禁帶半導體材料整合方面取得突破性進展，相關研究成果以「多晶鑽石基板上范德華β-Ga₂O₃薄膜」為題，線上發表於《自然·通訊》（Nature Communications）。

中國半導體產業動態

1. 上海交通大學臧發恆研究團隊研發出高靈敏度多孔奈米光子天線陣列生物感測晶片。

2.長存三期（武漢）積體電路有限公司成立，註冊資本20.72億元，長江儲存董事長陳南翔為法定代表人。

3.中芯國際擬收購中芯北方積體電路製造（北京）有限公司49%股權。

4.奈心微提供全系列覆蓋各類負載的馬達驅動IC解決方案，滿足車規級高性能、高可靠性的要求。

5.上海南芯半導體技術股份有限公司擬募集資金1.933億元，用於汽車晶片研發及產業化等三大項目。

6.通富微電子股份有限公司簽署協議，在南通市市北高新區興建半導體封裝材料項目，計畫總投資約325億元人民幣。