Küresel Yarı İletken Endüstrisi güncellemeleri

1. Çip üretim devi Intel, araştırma ve geliştirmeye (Ar-Ge) 16 milyar ABD dolarından fazla yatırım yaptı.

2. Samsung Electronics, Güney Kore'nin Gyeonggi-do kentindeki Pyeongtaek Tesisi 5'in (P5) inşaatına yeniden başlamayı hızlandırarak, yeni nesil yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) için erken üretim kapasitesi sağlamayı hedefliyor.

3. İleri çip üretim ekipmanları tedarikçisi ASML, Avrupa'nın teknolojik egemenliğini güçlendirmeyi amaçlayan bir hamleyle Fransız yapay zeka girişimi Mistral AI'nın en büyük hissedarı olacak.

4. Tesla'nın yönetim kurulu, CEO Elon Musk için 1 trilyon dolar değerinde yeni bir tazminat paketi belirledi.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ve Slkor Genel Müdürü Song Shiqiang, yakında "Huaqiangbei 'Shanzhai Telefonları' Üzerine Araştırma" başlıklı bir başka bilgilendirici makale yayınlayacak! Huaqiangbei işletme çalışmaları uzmanı olan Song, "Song Shiqiang'ın Huaqiangbei Üzerine Düşünceleri" serisini yayınlamaya devam ederek, Huaqiangbei'de daha iyi bir iş ortamına ve başarılı bir dönüşüme katkıda bulunuyor.

6. Xi'an Elektronik Bilim ve Teknoloji Üniversitesi, geniş bant aralıklı yarı iletken malzeme entegrasyonunda çığır açan bir gelişme kaydetti. "Polikristalin elmas alttaşlar üzerinde Van der Waals β-Ga₂O₃ ince filmler" başlıklı araştırma, Nature Communications dergisinde çevrimiçi olarak yayınlandı.

Çin Yarı İletken Endüstrisi güncellemeleri

1. Şanghay Jiao Tong Üniversitesi'nden Zang Faheng liderliğindeki bir araştırma ekibi, son derece hassas gözenekli nanofotonik anten dizisi biyosensör çipi geliştirdi.

2. ChangCun Faz III (Wuhan) Entegre Devre Şirketi, 20.72 milyar RMB kayıtlı sermaye ile kurulmuş olup, Yangtze Memory Yönetim Kurulu Başkanı Chen Nanxiang şirketin yasal temsilcisi olarak görev yapmaktadır.

3. SMIC, SMIC Northern Integrated Circuit Manufacturing (Beijing) Co., Ltd.'de %49 oranında hisse satın almayı planlıyor.

4. Naxin Micro, otomotiv sınıfı yüksek performans ve güvenilirlik gereksinimlerini karşılayan, çeşitli yükleri kapsayan eksiksiz bir motor sürücü IC çözümleri portföyü sunar.

5. Shanghai Southchip Semiconductor Technology Co., Ltd. otomotiv çiplerinin Ar-Ge ve endüstriyelleştirilmesini de içeren üç büyük projeyi finanse etmek için 1.933 milyar RMB toplamayı planlıyor.

6. Tongfu Mikroelektronik, Nantong Şehri Shibei Yüksek Teknoloji Bölgesi'nde yaklaşık 325 milyon RMB toplam yatırımla yarı iletken paketleme malzemeleri projesi kurmak için bir anlaşma imzaladı.