Kemas kini Industri Semikonduktor Global

1. Gergasi pembuat cip Intel telah melabur lebih USD 16 bilion dalam penyelidikan dan pembangunan (R&D).

2. Samsung Electronics sedang mempercepatkan penyambungan semula pembinaan di Loji Pyeongtaek 5 (P5) di Gyeonggi-do, Korea Selatan, bertujuan untuk mendapatkan kapasiti pengeluaran awal untuk memori jalur lebar tinggi (HBM) generasi akan datang.

3. Pembekal peralatan pembuatan cip termaju ASML akan menjadi pemegang saham terbesar syarikat permulaan AI Perancis Mistral AI, satu langkah yang direka untuk mengukuhkan kedaulatan teknologi Eropah.

4. Lembaga pengarah Tesla telah menetapkan pakej pampasan baharu bernilai sebanyak USD 1 trilion untuk CEO Elon Musk.

5. Encik Song Shiqiang, Pengurus Besar Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) dan Slkor, tidak lama lagi akan mengeluarkan satu lagi artikel bernas bertajuk "Penyelidikan tentang 'Telefon Shanzhai'" Huaqiangbei! Sebagai pakar dalam kajian perniagaan Huaqiangbei, Encik Song terus menerbitkan siri "Song Shiqiang on Huaqiangbei" beliau, menyumbang kepada persekitaran perniagaan yang lebih baik dan transformasi yang berjaya di Huaqiangbei.

6. Universiti Sains dan Teknologi Elektronik Xi'an telah membuat satu kejayaan dalam penyepaduan bahan semikonduktor jurang jalur lebar. Penyelidikan itu, bertajuk "filem nipis Van der Waals β-Ga₂O₃ pada substrat berlian polihablur", telah diterbitkan dalam talian dalam Nature Communications.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Pasukan penyelidik yang diketuai oleh Zang Faheng di Universiti Jiao Tong Shanghai telah membangunkan cip biosensing tatasusunan antena nanofotonik berliang yang sangat sensitif.

2. ChangCun Phase III (Wuhan) Integrated Circuit Co., Ltd. telah ditubuhkan dengan modal berdaftar sebanyak RMB 20.72 bilion, dengan Pengerusi Yangtze Memory Chen Nanxiang berkhidmat sebagai wakil sahnya.

3. SMIC merancang untuk memperoleh 49% pegangan ekuiti dalam SMIC Northern Integrated Circuit Manufacturing (Beijing) Co., Ltd.

4. Naxin Micro menyediakan portfolio penuh penyelesaian IC pemacu motor yang meliputi pelbagai beban, memenuhi keperluan gred automotif untuk prestasi tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi.

5. Shanghai Southchip Semiconductor Technology Co., Ltd. merancang untuk mengumpul RMB 1.933 bilion untuk membiayai tiga projek utama, termasuk R&D dan perindustrian cip automotif.

6. Tongfu Microelectronics telah menandatangani perjanjian untuk menubuhkan projek bahan pembungkus semikonduktor di Zon Berteknologi Tinggi Shibei Nantong City, dengan jumlah pelaburan yang dirancang kira-kira RMB 325 juta.