Internasional

1. Menurut laporan TrendForce, pendapatan gabungan dari 10 perusahaan manufaktur wafer terbesar di dunia mencapai hampir USD 53.49 miliar pada kuartal kedua tahun 2026. SMIC mencatatkan pertumbuhan 20% secara kuartalan dengan pendapatan melampaui USD 3 miliar, meningkatkan pangsa pasarnya menjadi 5.4% dan menempati peringkat ketiga di dunia.
2. Qualcomm dan Amazon akan bersama-sama mengembangkan chip khusus untuk pusat data AI skala besar generasi berikutnya dan memperluas solusi interkoneksi optik berkecepatan tinggi.
3. Samsung Electronics akan menginvestasikan 40 miliar yen Jepang untuk mendirikan pusat penelitian dan pengembangan (R&D) pengemasan chip AI di Yokohama, Jepang.
4. Murata dari Jepang berencana untuk secara bertahap menghapus sebagian spesifikasi produk di berbagai seri termasuk GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, dan ZRA.
5. ASML akan memulai pembangunan kampus produksi skala besar baru di Belanda untuk meningkatkan produksi massal sistem litografi ultraviolet ekstrem (EUV).
6. Google telah merekrut mantan Wakil Presiden Litbang Hailo untuk memimpin tim barunya di Israel, yang akan fokus pada pengembangan chip AI untuk robotika dan kendaraan otonom.

Domestik

1. Yaoxin Microelectronics telah meluncurkan produk MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) super junction silikon karbida pertama di dunia.
2. Beijing E-Town telah mengeluarkan Rencana Aksi "AI4Chip" untuk Pengembangan Lompatan Cepat Industri Sirkuit Terpadu yang Didukung AI (2026–2028).
3. Skkor (www.slkoric.comTim SLkor hadir di Huaqiangbei kemarin, mengadakan acara pembagian kipas dengan seragam kerja yang seragam, yang menarik perhatian banyak pedagang. SLkor saat ini menawarkan harga khusus terbatas untuk empat model: A7, 1N4148W, FR107, dan M7. Pelanggan baru dan lama dipersilakan untuk bertanya.
4. SmartSens telah meluncurkan SC365AT, sensor gambar CMOS otomotif pertama di industri yang mengintegrasikan SerDes dan ISP on-chip.
5. Haiguang Xinzheng mengumumkan bahwa mereka akan memajukan peluncuran dan produksi massal produk NPO 6.4T dengan memanfaatkan teknologi fotonik silikon GlobalFoundries.
6. Anak perusahaan Shenzhen Kaifa Technology akan menginvestasikan 1.85 miliar RMB untuk memperluas kapasitas pengemasan dan pengujian chip memori kelas atas.